csp 文章進(jìn)入csp技術(shù)社區(qū)

2013年中國電子科技行業(yè)十大突破：漸漸崛起

　　近年來，中國經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展，已然成為了世界第二大經(jīng)濟(jì)體。然而，在電子科技行業(yè)卻一直大而不強。中國擁有全球最大的電子產(chǎn)品產(chǎn)能，卻在核心技術(shù)方面長期受制于國外企業(yè)。作為電子設(shè)備的“心臟”，我國對進(jìn)口芯片的依賴已經(jīng)到了令人咋舌的地步：進(jìn)口芯片的花費甚至超過了進(jìn)口石油。　　中國電子科技產(chǎn)業(yè)大而不強的現(xiàn)狀亟需改變，國內(nèi)企業(yè)一直在努力，政府也不在不斷的大力扶持。近年來，我國在電子科技行業(yè)也取得了巨大進(jìn)步?，F(xiàn)在，我們且來看看2013年我國電子科技行業(yè)都取得了哪些成就。　　進(jìn)軍新
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 CSP

從頭到尾構(gòu)建混合信號高集成度系統(tǒng)(SOC)的步驟(3):封裝和商業(yè)計劃

背景：Dave Ritter收到一份關(guān)于與Tamara Schmitz(T博士) 進(jìn)行一次具體內(nèi)容未定的討論的罕見正式會面邀請……
關(guān)鍵字：信號處理 CSP 201210

一種新型的太陽能光熱發(fā)電（CSP）聚光鏡成型固定技術(shù)

太陽能聚光鏡場是太陽能熱發(fā)電系統(tǒng)（CSP）中規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)要求最高，安裝難度最大的技術(shù)，在槽式、塔式、碟式以...
關(guān)鍵字：太陽能光熱發(fā)電 CSP 聚光鏡

數(shù)據(jù)獨立技術(shù)在CSP協(xié)議模型中的設(shè)計

1996年，Lowe首先使用通信順序進(jìn)程CSP和模型檢測技術(shù)分析NSPK(Needham-Schroeder Public Key)協(xié)議，并成功發(fā)現(xiàn)了協(xié)議中的一個中間人攻擊行為。隨后，Roscoe對CSP和FDR(Fallures-Divergence Refinenent)的組合做了進(jìn)一
關(guān)鍵字：模型設(shè)計協(xié)議 CSP 獨立技術(shù) 數(shù)據(jù)

美國能源部為太陽能項目提供16億美元貸款擔(dān)保

　　美國能源部11日做出最終決定，為加利福尼亞州亮源能源公司的艾文帕太陽能發(fā)電系統(tǒng)項目提供16億美元的貸款擔(dān)保。　　艾文帕太陽能發(fā)電系統(tǒng)位于加州東南部的莫哈韋沙漠，包括3個公共事業(yè)規(guī)模級的太陽能發(fā)電廠，是目前美國最大的太陽能項目。該系統(tǒng)將利用鏡面聚焦太陽光轉(zhuǎn)化為熱能，進(jìn)而加熱液體產(chǎn)生蒸汽，最終產(chǎn)生電力。該項目完工后將成為世界上最大的太陽能發(fā)電廠組合之一?！?/li>
關(guān)鍵字：太陽能光伏 CSP

CSP在基于智能卡的移動終端中的開發(fā)與應(yīng)用

CSP在基于智能卡的移動終端中的開發(fā)與應(yīng)用, 1 引言由于移動公網(wǎng)的廣泛發(fā)展和手機PDA 的大力普及，移動終端作為固網(wǎng)上業(yè)務(wù)服務(wù)器的訪問接入終端也變得越來越常見。然而，移動終端通過基于GPRS／CDMA的移動公網(wǎng)接入業(yè)務(wù)服務(wù)器的過程存在著較大的安全風(fēng)險
關(guān)鍵字：開發(fā) 應(yīng)用終端移動基于智能卡 CSP

CSP產(chǎn)業(yè)市場前景廣闊

　　近日，根據(jù)新能源咨詢公司CSP Today發(fā)布的《聚光型太陽能熱發(fā)電(CSP)市場2010》報告，CSP在建項目中西班牙和美國占據(jù)有90%的份額(其中美國53%，西班牙 47%);此外，中東、北非、澳大利亞和印度等地區(qū)的CSP市場也正在壯大，上述地區(qū)宣布啟動的項目已達(dá)到1.9GW。　　
關(guān)鍵字： CSP 聚光型太陽能光伏

PCB廠購并案效益不彰　容易被唱衰

　　拜藝人吳宗憲之賜，印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)成為產(chǎn)業(yè)界近日茶余飯后的話題。因其入主PCB翔升電子，成為第1位坐上市柜公司董座位置的藝人。然而吳宗憲入股的動機更令人匪夷所思。綜觀近年來PCB廠的合作案，效益普遍不彰，除了近年產(chǎn)業(yè)成長性減緩，加上雙方磨合期長，因此容易被業(yè)界唱衰。　　在2001年以前PCB產(chǎn)業(yè)幾乎沒有合并案例，最早是欣興電子打響第1炮，董事長曾子章喊出「4合1」，購并同屬聯(lián)電集團(tuán)的芯片尺寸封裝(CSP)載板廠群策電子、鴻海精密掌控的PCB廠恒業(yè)電子及當(dāng)時全臺前10大的球閘封裝(BGA)載
關(guān)鍵字：鴻海 PCB BGA CSP

西班牙在沙漠中建成全球最大太陽能電站

　　全球最大的太陽能電站已于日前在西班牙的安達(dá)盧西亞(Andalucian)沙漠中投入運行。建造該電站的Abengoa能源公司表示，這座塔式太陽能電站的功率達(dá)20兆瓦，可保障超過11000戶家庭的日常用電。　　西班牙建成全球最大太陽能電站　　塔式太陽能電站以所謂的集中太陽能發(fā)電(CSP)技術(shù)為基礎(chǔ)，利用鏡面將陽光反射至中央塔，使塔內(nèi)水溫達(dá)到1000℃以上。集中太陽能發(fā)電技術(shù)一向以其簡便、廉價和高效的優(yōu)點而著稱，相比于光伏電板(PV)技術(shù)，它能夠更有效地利用太陽能。不過，CSP技術(shù)只適用于天氣晴朗、
關(guān)鍵字： Abengoa 太陽能 CSP

基于BlueCore4-ROM CSP的手機藍(lán)牙系統(tǒng)設(shè)計

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： BlueCore4-ROM CSP 手機藍(lán)牙

電子封裝與SMT是平行還是相交？

　　目前，封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷崿F(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點、無鉛工藝等都需要全新的封裝技術(shù)，以適應(yīng)消費電子產(chǎn)品市場快速變化的特性需求。而封裝技術(shù)的推陳出新，也已成為半導(dǎo)體及電子制造技術(shù)繼續(xù)發(fā)展的有力推手，并對半導(dǎo)體前道工藝和表面貼裝（）技術(shù)的改進(jìn)產(chǎn)生著重大影響。　　如果說倒裝芯片凸點生成是半導(dǎo)體前道工藝向后道封裝的延伸，那么，基于引線鍵合的硅片凸點生成則是封裝技術(shù)向前道工藝的擴展。我們不難觀察到，面向部件、系統(tǒng)或整機的多芯片組件（）封裝
關(guān)鍵字：電子封裝 SMT CSP

Pericom推出四種新型CSP封裝模擬開關(guān)

Pericom公司推出用于移動終端的新型的模擬開關(guān)系列PI5A4xxx,具有芯片規(guī)模(CSP)封裝,非常低的導(dǎo)通電阻和寬電壓范圍,滿足下一代手提應(yīng)用的嚴(yán)格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成電路(IC)是雙路高帶寬SPDT和SP3T CMOS模擬開關(guān),超小型2x1.5x0.6mm CSP封裝.特別設(shè)計用于移動市場,這些占位面積小的開關(guān)可用在多頻帶功能,多種振鈴音(MIDI),免提功能,FM無線
關(guān)鍵字： CSP Pericom 封裝模擬開關(guān) 封裝

Pericom推出四種新型CSP封裝模擬開關(guān)

Pericom公司推出用于移動終端的新型的模擬開關(guān)系列PI5A4xxx,具有芯片規(guī)模(CSP)封裝,非常低的導(dǎo)通電阻和寬電壓范圍,滿足下一代手提應(yīng)用的嚴(yán)格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成電路(IC)是雙路高帶寬SPDT和SP3T CMOS模擬開關(guān),超小型2x1.5x0.6mm CSP封裝.特別設(shè)計用于移動市場,這些占位面積小的開關(guān)可用在多頻帶功能,多種振鈴音(MIDI),免提功能,FM無線電,MP3/MP4播放器以及備忘錄記錄儀. 這些新產(chǎn)品包括: PI5A4
關(guān)鍵字： CSP Pericom 模擬開關(guān) 封裝

共28條 2/2 « 1 2

csp介紹

CSP（Chip Scale Package）就是芯片尺寸封裝，它是新一代的芯片封裝技術(shù)，是繼TSOP、BGA之后的又一種新的技術(shù)。　　20世紀(jì)60年代，DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始，封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。　　CSP封裝的產(chǎn)品面積，大約是芯片面積的1.2倍或者更小。這樣的封裝形式大大提高了PCB上的集成度，減小了電子器件的 [ 查看詳細(xì) ]