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“龍芯”即將IPO，國產(chǎn)CPU沉浮二十年
- 不久前，中國證監(jiān)會北京監(jiān)管局官網(wǎng)披露，龍芯中科技術(shù)股份有限公司（下稱“龍芯”）擬于科創(chuàng)板上市。 龍芯是國內(nèi)最早開始研發(fā)國產(chǎn)CPU的公司之一，這也是目前六大國產(chǎn)CPU廠商（天津飛騰、華為鯤鵬、兆芯集成、申威科技及海光信息）中首家科創(chuàng)板上市的公司。 龍芯20年的發(fā)展歷程并不平坦。國產(chǎn)CPU最初在國內(nèi)“自主vs引進”的搖擺中艱苦起步，為了突破英特爾的專利高墻，六代國產(chǎn)CPU用了三種不同的路線實現(xiàn)曲折前進。英特爾X86架構(gòu)已經(jīng)建立了專利、生態(tài)、知識產(chǎn)權(quán)的壁壘，這意味著國產(chǎn)CPU廠商需要一一突圍。 經(jīng)過20年的
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經(jīng)歷15年 AMD臺式機CPU份額終于再次超越英特爾
- 基準(zhǔn)測試PassMark近期公布了全球CPU份額統(tǒng)計，截至2020年第四季度，AMD在全球臺式機CPU市場上占據(jù)了50.8%的份額，超過了Intel 49.2%的份額。而上一次AMD領(lǐng)先英特爾還要追溯到15年前的2005年第四季度，當(dāng)時AMD以53.9%的份額領(lǐng)先英特爾，不過這個優(yōu)勢只持續(xù)了一個季度，后續(xù)就一直被英特爾壓著，一直到2021年?！ 《诠P記本處理器領(lǐng)域，Intel仍然占據(jù)主導(dǎo)地位，占有率為83.8%，而AMD市場份額為16.3%，近期還是呈下跌趨勢，畢竟2020年AMD才在移動端才正
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CEVA看好無線連接和智能傳感的IP應(yīng)用前景
- 就像許多科技企業(yè)一樣，CEVA并沒有因為新冠疫情而改變太多。實際上，疫情使得市場對我們的技術(shù)以及對客戶產(chǎn)品的需求增加。因此，我們有望在2020年創(chuàng)造年度收益記錄，并且，內(nèi)置CEVA技術(shù)的設(shè)備出貨量已達到創(chuàng)紀(jì)錄數(shù)量。我們的技術(shù)產(chǎn)品組合專注于無線連接和智能傳感。在疫情后的時代，我們將看到更多的連接設(shè)備，更多的具有非接觸式接口的設(shè)備(如語音，視覺等)。我們的專業(yè)技術(shù)知識可以在所有這些發(fā)展趨勢中發(fā)揮重要的作用。盡管中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展非常迅速，但它仍然是非常〝年輕〞的行業(yè)，仍然非常依賴從其他國家進口的組件、軟件和工
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處理器IP要滿足個性化，AI的IP市場增量明顯
- 1? ?哪些應(yīng)用和技術(shù)會成疫后新常態(tài)疫情的突發(fā)對人員流動造成了限制。種種“不方便”的背后催生了一些新的場景，并且對一些原有場景的技術(shù)應(yīng)用起到了催化加速作用。例如遠程、大型的在線會議和視頻連線需求顯著增加，醫(yī)藥電子、自動駕駛、機器人/自動化服務(wù)的市場化應(yīng)用進一步提速。這些場景對相關(guān)的半導(dǎo)體技術(shù)，包括芯片IP設(shè)計都有新的需求，并且在疫情結(jié)束以后，也將持續(xù)保持快速發(fā)展的慣性。當(dāng)然，技術(shù)的發(fā)展并沒有因為疫情的發(fā)展而停滯。拋開疫情來看，很多新的技術(shù)應(yīng)用趨勢日益顯著。例如Arm架構(gòu)逐步成為主流的全
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Imagination CEO：在逆境中創(chuàng)新，向更好未來邁進
- 由于疫情不斷蔓延，加上大國之間的關(guān)系變得冷淡，過去一年對個人和企業(yè)來說都是動蕩不安的。在2019年底時，沒人能預(yù)知我們現(xiàn)在的處境，因此未來的12個月及之后的時間同樣難以預(yù)測和規(guī)劃。然而，在目睹整個世界特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何因應(yīng)疫情的發(fā)展之后，也讓我們意識到更多積極的事情將不斷到來。受益者和受損者半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模龐大，許多領(lǐng)域受到了影響，其中一些領(lǐng)域出現(xiàn)了發(fā)展放緩的現(xiàn)象。例如，由于政府將時間和資金都集中用于抗擊疫情，因此大型基礎(chǔ)設(shè)施和智慧城市的部署速度有所減慢。但另一方面，?自疫情爆發(fā)以來，消費類市場
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芯科技 新生態(tài) 共飛騰——2020飛騰生態(tài)伙伴大會在天津隆重舉行！
- 2020年12月29日，天津飛騰信息技術(shù)有限公司（以下簡稱“飛騰公司”）在天津舉辦了2020飛騰生態(tài)伙伴大會。大會以“芯科技 新生態(tài) 共飛騰”為主題，吸引了包括兩院院士、政府領(lǐng)導(dǎo)、業(yè)內(nèi)專家、行業(yè)協(xié)會、用戶單位、軟硬件廠商、系統(tǒng)集成商、媒體等1500余人參會，參會單位和企業(yè)超過200家。2020年，是新基建市場需求爆發(fā)式增長的一年，萬物互聯(lián)、人工智能、5G通信、數(shù)字城市等應(yīng)用規(guī)模興起，基于底層核心算力、覆蓋從端到云的信息產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展和安全可信的體系建設(shè)，已成為未來計算產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。作為國內(nèi)領(lǐng)先的自主核心芯
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Steam硬件調(diào)查：AMD CPU使用率大幅增加 Zen 4在來的路上
- 很顯然，AMD逆襲還在繼續(xù)，這也得益于他們這波有效的反擊策略。Steam硬件調(diào)查顯示，AMD處理器的使用率在繼續(xù)大幅增加，相應(yīng)的Intel的份額就在不停的減少。最新數(shù)據(jù)表明，AMD處理器已在Windows平臺占據(jù)26.51%的份額，而Intel持續(xù)將份額拱手相讓，11月已持續(xù)跌至73.49% 。隨著Zen3銳龍5000系列處理器的上市，這一勢頭有望繼續(xù)保持到2021年。Steam軟硬件調(diào)查數(shù)據(jù)不僅涵蓋了Intel/AMD處理器，還涉及Windows/macOS/Linux等系統(tǒng)平臺。在反映通用計算增長趨勢
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處理器IP助力汽車SoC芯片的研制
- 1? ?新一代專用汽車芯片的挑戰(zhàn)汽車行業(yè)正處于關(guān)鍵的發(fā)展時刻，許多新興應(yīng)用需要兼具性能、效率、安全性和可靠性。其中有幫助控制和駕駛車輛的應(yīng)用(動力總成/電池管理)，實現(xiàn)自動和安全駕駛的應(yīng)用(ADAS/AD)，以及娛樂并保持駕駛員專注的應(yīng)用(信息娛樂/駕駛員監(jiān)控)。這些下一代應(yīng)用要求具備所需性能的專用芯片。在汽車行業(yè)中，滿足這些性能需求的專業(yè)處理器知識是稀缺的，這意味著處理器IP是這些SoC取得成功的關(guān)鍵。業(yè)界必需有針對性地構(gòu)建汽車SoC，并考慮到需求和性能，例如下一代動力總成應(yīng)用將要采
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IP助力本土企業(yè)打造車用嵌入式GPU和計算節(jié)點
- 1? ?中國ADAS、人機界面、安全的挑戰(zhàn)Imagination Technologies重點關(guān)注的領(lǐng)域包括：先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS），人機界面（如顯示器、虛擬刻度盤和儀表盤），以及車輛中許多其他的安全關(guān)鍵型電氣系統(tǒng)。汽車電氣化及逐步擺脫內(nèi)燃機是加速實現(xiàn)上述技術(shù)的最有力的催化劑之一。隨著汽車發(fā)動機的大小或功率對消費者不再那么重要，他們開始關(guān)注車內(nèi)的數(shù)字功能，例如大尺寸的信息娛樂顯示器和經(jīng)過精美渲染的視覺內(nèi)容。自動駕駛汽車市場最大的發(fā)展瓶頸之一是車輛的正常上市時間（TTM）。信息娛樂
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AMD CPU使用率繼續(xù)攀升 Zen 4在來的路上
- 對于AMD來說，其玩家數(shù)量正在慢慢提高，雖說超越Intel還是有很大的難度，但是這段時間他們的表現(xiàn)，已經(jīng)讓后者相當(dāng)難受。Steam作為用戶群體最大的游戲分發(fā)平臺，在其發(fā)布的11月硬件調(diào)查中，AMD CPU在Steam中的使用率攀升至了26.9%，而Intel占比在73%以上。去年同期11月，Steam硬件調(diào)查的數(shù)據(jù)顯示AMD CPU的份額為20.5%，在這1年的時間里增幅6.4%。雖然比例看起來不高，但如果用1年來算，這仍舊是一個巨大的用戶增長數(shù)量，而這也從側(cè)面反映出了，Intel在過去一年有多被動。在顯
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你不好奇 CPU 是如何執(zhí)行任務(wù)的？
- 你清楚下面這幾個問題嗎？有了內(nèi)存，為什么還需要 CPU Cache？CPU 是怎么讀寫數(shù)據(jù)的？如何讓 CPU 能讀取數(shù)據(jù)更快一些？CPU 偽共享是如何發(fā)生的？又該如何避免？CPU 是如何調(diào)度任務(wù)的？如果你的任務(wù)對響應(yīng)要求很高，你希望它總是能被先調(diào)度，這該怎么辦？…這篇，我們就來回答這些問題。CPU 如何讀寫數(shù)據(jù)的？先來認(rèn)識 CPU 的架構(gòu)，只有理解了 CPU 的 架構(gòu)，才能更好地理解 CPU 是如何讀寫數(shù)據(jù)的，對于現(xiàn)代 CPU 的架構(gòu)圖如下：可以看到，一個 CPU 里通常會有多個 CPU 核心，比如上
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新思科技與GF合作為12LP+FinFET解決方案開發(fā)DesignWare IP產(chǎn)品組合
- 要點： 用于GF 12LP+解決方案的DesignWare IP核產(chǎn)品組合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI和112G USR/XSR、112G Ethernet、DDR5、LPDDR5、MIPI、OTP NVM等 兩家公司之間的長期合作已成功實現(xiàn)了DesignWare IP核從180納米到12納米的開發(fā)，可應(yīng)用于廣泛領(lǐng)域新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今日宣布與GLOBALFOUNDRIES?（GF?）開展合作，開發(fā)用于G
- 關(guān)鍵字： 新思科技 12LP+FinFET DesignWare IP
俄羅斯推出新款自主架構(gòu)服務(wù)器CPU：120億晶體管、16納米制程
- 目前在臺面上有能力研發(fā)先進處理器的廠商跟相關(guān)技術(shù)的，幾乎都來自于美國或其同盟國家，這使得中國、俄羅斯等美國傳統(tǒng)意義上的“對手”，一直都想要在CPU 領(lǐng)域上有所突破，避免遭到美國一時之間進行大規(guī)模封鎖而失去自主優(yōu)勢。來自俄羅斯的微處理器開發(fā)商MCST，近日對外展示了最新的16核電腦服務(wù)器級處理器「Elbrus-16C」工程樣品。MCST 成立于1992 年，為帶有俄羅斯官方性質(zhì)的科技公司，旗下處理器透過 Elbrus 與 SPARC 兩種指令集架構(gòu)進行開發(fā)，前者從蘇聯(lián)時代就開始發(fā)展，為俄羅斯的自主架構(gòu)。MC
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CPU為什么是方形而不是圓形的？
- 對硬件有所了解的朋友們幾乎都會知道，CPU的外形約是一塊正方形的金屬厚片。當(dāng)然也有長方形的版本。上表面平整光滑，下表面則有著金屬觸點或針腳。雖然我們默認(rèn)CPU的形狀為矩形，但是不知道有沒有小伙伴想過CPU為什么不做成圓形呢？我們看到的CPU不是真的CPU在解答這一問題之前，要先向大家科普一下，我們能用眼睛看到的，用手摸到的這一小坨金屬片，并不是CPU這一硬件的本體，而是它的封裝。CPU的本體芯片被牢固安裝在封裝的中心。稱不上巧合的是CPU芯片的形狀同樣為矩形，所以我們就先來講一講真正的CPU芯片為什么是這
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對cpu ip的理解，并與今后在此搜索cpu ip的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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