cortex-a9 文章進(jìn)入cortex-a9技術(shù)社區(qū)

賽普拉斯推出全球最靈活的單芯片ARM Cortex-M0解決方案

　　賽普拉斯半導(dǎo)體公司今日推出其PSoC? 4可編程片上系統(tǒng)架構(gòu)的一個(gè)新系列。全新的PSoC 4 L系列是業(yè)內(nèi)集成度最高的單芯片解決方案，搭載32位ARM?-Cortex?-M0內(nèi)核、256KB閃存、98個(gè)通用I/O、33個(gè)可編程模擬與數(shù)字模塊、1個(gè)USB設(shè)備控制器和1個(gè)控制局域網(wǎng)(CAN)接口。PSoC 4 L系列借助于PSoC 架構(gòu)的靈活性解決了產(chǎn)品變更問(wèn)題，利用賽普拉斯業(yè)界領(lǐng)先的CapSense?電容觸摸感應(yīng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了可靠美觀的用戶界面，因
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蘋果A9芯片臺(tái)積電完勝三星鞏固晶圓代工老大地位

　　受到蘋果傳出下修iPhone 6s系列手機(jī)出貨影響，蘋概股人氣渙散，不過(guò)，臺(tái)積電在iPhone 6s系列手機(jī)的A9芯片上打出漂亮一役，不只完勝三星，也更加穩(wěn)固在客戶心中的龍頭地位，法人預(yù)期，蘋果應(yīng)會(huì)持續(xù)增加對(duì)臺(tái)積電的訂單。　　根據(jù)半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights日前公布的2015年全球晶圓廠制造產(chǎn)能排名，臺(tái)灣共有兩家晶圓廠擠進(jìn)前十名，分別為第二名的臺(tái)積電，以及第八名的聯(lián)電。　　其中，臺(tái)積電月產(chǎn)能來(lái)到189.1萬(wàn)片12寸晶圓，較2014年增加14%，全球市占率11.6%。雖然三星仍以1
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高效能一時(shí)之選 iPhone 6c選擇A9有理有據(jù)

　　今年早些時(shí)候有消息表示，蘋果公司將會(huì)發(fā)布新款 4 英寸 iPhone 5s，行業(yè)稱這款新設(shè)備將命名為 iPhone 6c。據(jù)凱基證券分析師郭明池透露的消息，蘋果公司將會(huì)給這款設(shè)備配備 A9 芯片。但是也有消息稱這款設(shè)備將只能運(yùn)行 A8 芯片，蘋果不考慮給它配備 A9 芯片?！　?nbsp; 　　A8 芯片是蘋果公司在去年發(fā)布的 iPhon
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手機(jī)芯片哪家強(qiáng)？蘋果A9力拔頭籌

　　北京時(shí)間12月5日消息，據(jù)科技網(wǎng)站phoneArena報(bào)道，近日網(wǎng)上泄露出數(shù)十款手機(jī)芯片的安兔兔(6.0)跑分，跑分表明性能最高的移動(dòng)芯片是蘋果A9片上系統(tǒng)?！　9由蘋果設(shè)計(jì)、三星和臺(tái)積電代工制造，被應(yīng)用在iPhone 6s和iPhone 6s Plus手機(jī)中，跑分為123567. 　　多種芯片的安兔兔跑分　　讀者可能對(duì)A9拔得頭籌有思想準(zhǔn)備，更感興趣的是哪款芯片能排在第二位?答案是蘋果的A8X芯片，得分為98901，被應(yīng)用在蘋果iPad Air&n
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協(xié)作，創(chuàng)新，騰飛：慶祝ARM 創(chuàng)立25周年

　　1990年11月27日，Advanced RISC Machines (ARM)從 Acorn 和 Apple Computer的合資公司中拆分出來(lái)，開(kāi)始展開(kāi)今日主載全球智能裝置微處理器架構(gòu)的新旅程。隨后的25年里，基于ARM架構(gòu)的芯片全球出貨量超過(guò)750億，應(yīng)用范圍覆蓋傳感器、智能手機(jī)及服務(wù)器，成為全球先進(jìn)數(shù)字產(chǎn)品的核心?！　RM始終專注于實(shí)現(xiàn)智能互聯(lián)未來(lái)的技術(shù)發(fā)展和投資，值此25周年之際，我們希望借著回顧走過(guò)的歲月,
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ARM推新芯片智能手表進(jìn)入64位高性能計(jì)算時(shí)代

續(xù)航怎么解決？續(xù)航怎么解決？續(xù)航怎么解決？
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ARM發(fā)布全新CPU Cortex-A35：64位超低功耗

　　ARM今天宣布了一顆全新設(shè)計(jì)的CPU Cortex-A35，定位于低功耗的低端手機(jī)、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。　　　　從這張圖上就可以清晰地看到A35的位置：它也是基于ARMv8-A 64位架構(gòu)的，但被放置在Cortex-A53的下邊，取代對(duì)象則是32位的Cortex-A7/A5兩個(gè)老核心。　　ARM宣稱，A35是其有史以來(lái)能效最高的處理器，目標(biāo)功耗不超過(guò)125毫瓦，而且已經(jīng)在28nm工藝、1GHz頻率下做到了90毫瓦，因此采用16/14nm工藝的話，可以在保持功耗不變甚至
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財(cái)報(bào)不佳、市場(chǎng)份額縮水 HTC是如何走向窮途末路？

　　出身未捷身先死，HTC每次發(fā)布都指望著新產(chǎn)品能夠一轉(zhuǎn)頹勢(shì)，重回過(guò)去的輝煌，但每次都是被打臉。重新執(zhí)掌HTC的王雪紅，豪言稱要將HTC走向復(fù)興之路，只是，管理層的一再頑固，觀念固化，導(dǎo)致HTC依舊在衰落的路上越走越遠(yuǎn)。　　發(fā)布Android版“iPhone6”對(duì)抗蘋果? 　　在發(fā)布新產(chǎn)品之前，雪姨曾致信全體員工，稱HTCOneA9有足夠的實(shí)力取代蘋果手機(jī)或是與iPhone一決高下，美觀、性能和簡(jiǎn)約之間達(dá)到一個(gè)平衡點(diǎn)，會(huì)是足以取代iPhone的另一選擇。雖然不知道，HTC的員
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王雪紅：A9可取代iPhone

　　趕在旗下新明星機(jī)A9美國(guó)時(shí)間20日發(fā)表前夕，宏達(dá)電董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)王雪紅昨(19)日發(fā)出員工信，強(qiáng)調(diào)這款新機(jī)將“令人驚艷”，會(huì)是一款足以強(qiáng)勢(shì)取代iPhone產(chǎn)品。　　王雪紅在信中表示，對(duì)宏達(dá)電來(lái)說(shuō)，這是個(gè)“令人興奮的一周”，因?yàn)楹赀_(dá)電將發(fā)表一款令人驚艷、讓宏達(dá)電員工驕傲的智慧手機(jī)，新機(jī)在美觀、效能和操作達(dá)到平衡點(diǎn)，會(huì)是足以強(qiáng)勢(shì)取代iPhone的另一產(chǎn)品。　　王雪紅在員工信中指出，過(guò)去宏達(dá)電對(duì)于產(chǎn)品的宣傳“不夠大聲”，現(xiàn)在該做
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HTC新手機(jī)“致敬”蘋果iPhone 能否重返巔峰？

　　即將于10月20日發(fā)布的HTC Aero(傳說(shuō)中的A9)已經(jīng)完全曝光，因?yàn)槠溟L(zhǎng)相與iPhone過(guò)于相似，遭到了各國(guó)網(wǎng)友的吐槽。在眾多安卓廠商都把蘋果的設(shè)計(jì)當(dāng)做標(biāo)桿(如2.5D屏幕，邊緣拋光倒角和揚(yáng)聲器開(kāi)孔等)，HTC終于也忍不住向蘋果“致敬”了。這家老牌安卓制造商即將發(fā)布旗下全新手機(jī)Aero，但其外形設(shè)計(jì)讓我們大失所望，因?yàn)樗鼘?shí)在是太像iPhone了。　　　　許多HTC的死忠粉可能不會(huì)同意這一觀點(diǎn)，因?yàn)镠TC在工業(yè)設(shè)計(jì)方面一直走在業(yè)界前列，iPhon
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從芯片量產(chǎn)流程看iPhone 6S芯片門事件

　　蘋果的A9晶片門事件延燒至今，似乎并沒(méi)有要落幕的意思，網(wǎng)路上諸多科技網(wǎng)站的相關(guān)評(píng)測(cè)也不斷冒出來(lái)，甚至更燒出了臺(tái)灣與韓國(guó)之間的國(guó)仇家恨。　　但這次事件本身，或許可以從晶片量產(chǎn)流程來(lái)思考一番。　　在正式討論之前，我們先將A9處理器定義為系統(tǒng)單晶片，它內(nèi)建了CPU(處理器核心)、GPU(繪圖處理器核心)、2GB的LPDDR4，以及協(xié)同處理器M9。　　基于這樣的定義下，搭載臺(tái)積電與三星的先進(jìn)制程的，其實(shí)只有CPU與GPU而已，從目前網(wǎng)路所公開(kāi)的資訊來(lái)看，A9處理器所采用的封裝技術(shù)，應(yīng)該是POP(P
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蘋果澄清A9芯片問(wèn)題　但另一件事卻讓網(wǎng)友更崩潰！

A9芯片，兩家不同工藝代工，網(wǎng)友跑分后發(fā)現(xiàn)竟然這么大差距，紛紛表示不服：臺(tái)積電的竟然比我高貴的三星的高。
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ARM在臺(tái)設(shè)立亞太CPU設(shè)計(jì)中心　強(qiáng)攻Cortex-M核心

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)各式應(yīng)用正蓬勃發(fā)展，舉凡智慧醫(yī)療、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人、智慧農(nóng)業(yè)、穿戴式裝置等市場(chǎng)皆快速升溫，可望帶動(dòng)龐大嵌入式處理器需求?？春么艘簧虣C(jī)，矽智財(cái)(IP)大廠安謀國(guó)際(ARM)在新竹設(shè)立首座亞太區(qū)中央處理器(CPU)設(shè)計(jì)中心，并專注研發(fā)下一代嵌入式Cortex-M核心，以滿足未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。　　左起為經(jīng)濟(jì)部常務(wù)次長(zhǎng)楊偉甫、ARM全球執(zhí)行副總裁暨大中華區(qū)總裁吳雄昂、行政院副院長(zhǎng)張善政、ARM處理器事業(yè)部總經(jīng)理James McNiven 　　ARM全球執(zhí)行副總裁暨大中華區(qū)總裁吳雄
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蘋果A9處理器全面解析

iPhone 6s搭載了新一代A9處理器，這是A7之后蘋果第三代64位處理器了，這個(gè)處理器有何提升？
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蘋果A9若即若離海思成臺(tái)積電16納米首家客戶

　　由于蘋果(Apple)分散芯片供應(yīng)商策略越來(lái)越劇烈，臺(tái)積電為了確保16納米制程在2016年拿下全球FinFET技術(shù)的龍頭，已經(jīng)開(kāi)始積極收編眾家16納米客戶。華為海思成為臺(tái)積電16納米制程的首家客戶。　　據(jù)了解，臺(tái)積電除了取得蘋果A9處理器芯片訂單外，還陸續(xù)拿下海思、樂(lè)金電子(LG Electronics)、聯(lián)發(fā)科、賽靈思(Xilinx)、超微(AMD)、NVIDIA、Avago，以及博通(Broadcom)的光纖網(wǎng)路芯片訂單，并開(kāi)始為下一世代的10納米制程暖身，陸續(xù)在高階半導(dǎo)體制程技術(shù)上筑高防御戰(zhàn)
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cortex-a9介紹

　　Cortex-A9 　　Cortex-A9處理器能與其他Cortex系列處理器以及廣受歡迎的ARM MPCore技術(shù)兼容，因此能夠很好延用包括操作系統(tǒng)/實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（OS/RTOS）、中間件及應(yīng)用在內(nèi)的豐富生態(tài)系統(tǒng)，從而減少采用全新處理器所需的成本。通過(guò)首次利用關(guān)鍵微體系架構(gòu)方面的改進(jìn)，Cortex-A9 處理器提供了具有高擴(kuò)展性和高功耗效率的解決方案。利用動(dòng)態(tài)長(zhǎng)度、八級(jí)超標(biāo)量結(jié)構(gòu)、多事件管 [ 查看詳細(xì) ]