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全球COB廠商營收排名前十揭曉
- 最新數(shù)據(jù)庫顯示，2016年照明用COB(含陶瓷封裝/EMC封裝COB產(chǎn)品)市場規(guī)模達5.8億美元，預估2021年市場規(guī)模將突破7億美元，2016～2021年復合成長率約4%。 2015年全球COB廠營收排名 COB產(chǎn)品主要應用于商業(yè)照明市場，隨著技術提升，高功率的COB產(chǎn)品性能趨于穩(wěn)定，近來逐漸被應用于戶外照明，包括LED工礦燈、路燈等市場。由于高功率LED與COB LED具有中功率所沒有的產(chǎn)品設計優(yōu)勢與高光強，將能提升高端照明市場的競爭優(yōu)勢。 國際廠商擁
- 關鍵字： COB LED
封裝技術或?qū)⑷虬l(fā)展 COB市場未來會走向何方？
- 據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，COB在我國封裝產(chǎn)品的總體份額已超過7%，被廣泛用于路燈、直下式背光、射燈和其他高亮度應用設備的高功率LED，其需求量將從2014年的185億顆增至2017年的270億顆，年復合成長率將達13%。有國際封裝大廠預測，到2017年中功率、COB、大功率從產(chǎn)值來講將三分天下。 據(jù)了解，晶科在前兩年已經(jīng)推出COB產(chǎn)品，但只是應用在商業(yè)照明、酒店照明等常規(guī)性的投射燈產(chǎn)品方面，而今年推出小發(fā)光面、大光通量輸出的系列產(chǎn)品，其中主推的5050和7070，具體在小功率即12W以內(nèi)的COB產(chǎn)品會走
- 關鍵字： 封裝 COB
COB封裝市場、技術發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
- 什么是COB?其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。 這種封裝方式并非不要封裝，只是整合了上下游企業(yè)，從LED芯片封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產(chǎn)都在一個工廠內(nèi)完成，整合和簡化了封裝企業(yè)和顯示屏制造企業(yè)的生產(chǎn)流程，生產(chǎn)過程更易于組織和管控，產(chǎn)品的點間距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。 COB封裝最早在照
- 關鍵字： COB 封裝
Molex SlimRay? 預接線式 LED 芯片基板 (COB) 陣列光源燈座
- Molex 公司首次發(fā)布SlimRayTM預接線式 LED 芯片基板 (COB) 陣列光源燈座，可在縮短裝配時間的同時提高可靠性，其配備的壓縮觸點無需再采取手動焊接操作，并可簡化 LED 的安裝流程。適用于 13.35 x 13.35mm COB 的燈座以整體方式提供，直徑為 25.0mm、高度僅為 3.15mm，額定電壓為 300 伏直流并且額定電流為 3.0 安培。該設計可將光學器件更近一步的靠近發(fā)光面 (LES) 安裝，而鍍金壓縮觸點與陣列襯墊發(fā)生接觸，在多種環(huán)境與條件下可實現(xiàn)穩(wěn)定的電源連接效果
- 關鍵字： Molex SlimRay LED COB
LED重點應用與發(fā)展趨勢分析
- 從1970年第一個發(fā)紅光的LED誕生到現(xiàn)在，LED通過術不斷地演變和提升，一點一點滲入我們的生活，如今LED也成為了一個新興的產(chǎn)業(yè)。從1970年到今天，LED業(yè)發(fā)展變化了近40年的歷程，今后也將會更高更快更強的持續(xù)發(fā)展下去。在生活當中LED是無處不在的，如今LED在家中已經(jīng)普遍應用，在街上在車上在機場都可以看到LED的應用，在生活中的方方面面都可以看到LED的存在。 從1976年開始，Lamp LED成為主要的市場發(fā)展，它將指示、亮化經(jīng)過20年的發(fā)展之后通過技術的改變，陸續(xù)推出了SMD系列，從此
- 關鍵字： LED COB
技術：打造LED高光效COB封裝產(chǎn)品的具體方法詳解
- 隨著LED封裝技術的不斷創(chuàng)新以及國內(nèi)外節(jié)能減排政策的執(zhí)行，LED光源應用在照明領域的比例日益增大，新的封裝形式...
- 關鍵字： LED高光 COB 封裝產(chǎn)品
COB光源模塊規(guī)范化將納入LED國家標準
- 近日，國家半導體照明(LED)標準領導小組在東莞召開LED國家標準《半導體照明術語》標準研討會，工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標準化研究院、中國賽西(廣州)實驗室、北京電光源研究所、半導體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點實驗室、中國標準化研究院等單位出席。 本次會議主要圍繞《半導體照明術語》標準的基本架構(gòu)、原則，標準中術語的范圍、深度等展開深入討論。 會議提出了解決與其他正在制定的術語標準的協(xié)調(diào)性問題的方法，即尊重其他術語標準中的定義，實現(xiàn)融合統(tǒng)一;還提出了業(yè)界關注的重點術語，如COB、LED模塊、LED陣列
- 關鍵字： COB LED
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