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CEVA-XM4: 計算機視覺更進一步接近人類視覺

- 新的計算機視覺時代降臨,促使增強現(xiàn)實和全息成像等先進技術(shù)從臺式電腦環(huán)境步入移動和嵌入式平臺,同時也使得包括CPU和GPU在內(nèi)的現(xiàn)有硬件面臨性能極限的考驗。 隨著開發(fā)人員在智能手機、平板電腦、可穿戴產(chǎn)品、監(jiān)控裝置和聯(lián)網(wǎng)汽車中不斷增加新的多媒體功能, 在當下的設計中,CPU和GPU是處理密集型圖像算法的主要承載平臺。然而,在實現(xiàn)一些諸如雙攝相頭、低光照拍攝和快速自動對焦等創(chuàng)新功能時, OEM廠商和開發(fā)人員也不得不作出一些妥協(xié)。 這種趨勢挑戰(zhàn)了,甚至超越了并非設計用于處理密集型圖像算法的CPU和
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睿致科技選擇CEVA圖像和視覺DSP內(nèi)核 用于監(jiān)控和智能攝像機SoC
- 全球領(lǐng)先的蜂窩通信、多媒體和無線連接DSP IP平臺授權(quán)廠商CEVA公司宣布臺灣領(lǐng)先的多媒體系統(tǒng)級芯片(system-on-chip, SoC)解決方案供應商睿致科技(Vatics Inc.)已經(jīng)獲得了CEVA圖像和視覺 DSP 的授權(quán)許可,用于其針對安防監(jiān)控和智能網(wǎng)絡攝像機應用的下一代SoC器件中。睿致科技將通過這款DSP內(nèi)核強大的計算機視覺和場景分析功能,大幅地提升圖像質(zhì)量并實現(xiàn)全新的智能監(jiān)控功能。 睿致科技副總裁Sor Shen表示:“在終端設備中增添智能視覺處理功能,可實現(xiàn)強
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CEVA宣布 RivieraWaves Bluetooth Smart 4.2平臺IP獲得認證

- 全球領(lǐng)先的蜂窩通信、多媒體和連接性DSP IP平臺授權(quán)廠商以及藍牙核心(Bluetooth® Core)規(guī)范團隊成員CEVA公司宣布其RivieraWaves Bluetooth Smart 4.2 IP平臺已經(jīng)獲得藍牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)的全面認證。RivieraWaves Bluetooth Smart 4.2 IP平臺是現(xiàn)有藍牙4.2 IP中功耗最低、功能最先進的實現(xiàn)。廣泛用于超低功耗連網(wǎng)設備,如可穿戴產(chǎn)品、健康和健身傳感
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博通(Beken)采用CEVA DSP和無線連接IP以實現(xiàn)其無線音頻SoC發(fā)展藍圖
- 全球領(lǐng)先的蜂窩通信、多媒體和無線連接DSP IP平臺授權(quán)廠商CEVA公司宣布中國先進的無線應用集成電路(IC)供應商博通公司(Beken Corporation)已經(jīng)獲得CEVA-TeakLite-4 DSP 和RivieraWaves Sense 802.11n Wi-Fi平臺的授權(quán)許可,用于開發(fā)高集成度無線音頻系統(tǒng)級芯片(SoC) 。這個最新協(xié)議以博通(Beken)在大批量無線音頻SoC中成功部署CEVA的藍牙 IP為基礎(chǔ)。 博通的無線音頻SoC發(fā)展藍圖將利用CEVA-TeakLite-4
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CEVA推出Wi-Fi IP平臺以幫助廣泛終端設備實現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)功能
- 全球領(lǐng)先的蜂窩通信、多媒體和連接性DSP IP平臺授權(quán)廠商CEVA公司發(fā)布RivieraWaves Wi-Fi IP平臺,以應對在新一類系統(tǒng)級芯片(SoC)中集成Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac的不斷增長的需求,這類SoC應用于構(gòu)成物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的廣泛聯(lián)網(wǎng)設備。RivieraWaves Wi-Fi IP平臺支持眾多先進特性,包括波束賦形 (Beam Forming)、Multi-User MIMO (Wave 2)、Space-Time Block Code (STBC)、Low Den
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Ramon Chips獲CEVA-X DSP授權(quán)許可用于太空應用的高性能計算
- 全球領(lǐng)先的蜂窩通信、多媒體和連接性DSP IP平臺授權(quán)廠商CEVA公司宣布專注開發(fā)獨特太空應用抗輻射加固ASIC解決方案的無晶圓廠半導體提供商Ramon Chips公司已經(jīng)獲得CEVA-X1643的授權(quán)許可,用于其瞄準高性能太空計算的RC64 64核并行處理器。Ramon將在RC64處理器中集成64個CEVA-X1643 DSP,為用于通信、地球觀測、科學和其它許多應用的新一代衛(wèi)星實現(xiàn)計算能力的巨大飛躍。 RC64是65nm CMOS并行處理器,提供384 GOPS、38 GFLOPS和60 G
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CEVA為低功耗嵌入式系統(tǒng)帶來高度智能視覺處理能力

- 全新CEVA-XM4圖像和計算機視覺IP促進嵌入式機器視覺進一步接近人類視覺能力,并實現(xiàn): · 實時3D深度圖和點云數(shù)據(jù)(Point Cloud)生成 · 用于目標識別和語義環(huán)境認知(context awareness)的深度學習和神經(jīng)網(wǎng)絡算法 · 用于圖像增強的計算圖像學功能,包括變焦、圖像穩(wěn)定、降噪和低照度增強功能 全球領(lǐng)先的用于蜂窩通信、多媒體和無線連接的DSP IP平臺授權(quán)廠商CEVA公司發(fā)布第四代圖像和計算
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上海盈方微電子獲得CEVA-TeakLite-4 音頻/語音DSP內(nèi)核授權(quán)許可
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布,上海盈方微電子(Shanghai InfoTM Microelectronics)已經(jīng)獲得CEVA-TeakLite-4 DSP授權(quán)許可,在面向智能手機、平板電腦和其它移動設備的下一代應用處理器中支持先進的音頻功能。 上海盈方微電子產(chǎn)品總監(jiān)Kurt Zhang介紹說:“經(jīng)過詳細的篩選過程,CEVA-TeakLite-4 DSP證明是實現(xiàn)下一代應用處理器所需高性能音頻處理功能的最低功耗
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聯(lián)詠科技在其下一代SoC產(chǎn)品中集成CEVA-MM3101圖像與計算機視覺DSP內(nèi)核
- 全球領(lǐng)先的視覺、音頻、通信和連接性DSP平臺IP授權(quán)廠商CEVA公司宣布,領(lǐng)先的fabless芯片設計公司聯(lián)詠科技(Novatek Microelectronics Corp.)已經(jīng)為其針對安防監(jiān)控、運動攝像機和汽車電子市場的下一代SoC產(chǎn)品選擇了CEVA-MM3101圖像和計算機視覺DSP。聯(lián)詠科技將可編程CEVA-MM3101內(nèi)核集成進其SoC設計中,采用靈活的和高效率的方式增加強大的計算機視覺能力,包括場景分析、機器視覺、深度圖和物體檢測等功能。 聯(lián)詠科技副總裁Tommy Chen表示:&
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Sckipio 獲得CEVA-XC通信DSP內(nèi)核授權(quán)許可
- CEVA公司宣布,Sckipio Technologies公司已經(jīng)獲得授權(quán)許可,在全球首個G.fast調(diào)制解調(diào)器芯片組中使用CEVA-XC DSP內(nèi)核。CEVA DSP內(nèi)核具有卓越性能,為Sckipio的G.fast調(diào)制解調(diào)器提供了在現(xiàn)有銅軸電纜方案上實現(xiàn)1Gbps寬帶接入的處理能力。 全新G.fast超寬帶標準要求使用高性能矢量技術(shù)來達到巨大的用戶吞吐量。Sckipio通過充分利用CEVA-XC DSP內(nèi)核和數(shù)項獨特的CEVA-XC DSP機制,達到有史以來最高的矢量性能—&mda
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CEVA與卓勝微電子合作提供用于移動平臺、可穿戴產(chǎn)品和IoT設備的完整Wi-Fi和藍牙解決方案
- CEVA公司——全球領(lǐng)先的基于DSP平臺的視覺、音頻、通信和連接性方案授權(quán)廠商宣布Wi-Fi® 和Bluetooth®射頻IP供應商卓勝微電子(Maxscend Technologies Inc.)已經(jīng)加入CEVAnet合作伙伴計劃。兩家企業(yè)將共同提供含有卓勝微電子射頻IP和CEVA的Wi-Fi、藍牙和低功耗藍牙 (BLE) 連接性平臺IP的完整解決方案。該方案面向不斷增長的移動設備、可穿戴產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場,目前已有多家客戶獲得了該合作方案的授權(quán)許可,
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CEVA并購RivieraWaves以擴展連接性IP產(chǎn)品

- 全球領(lǐng)先的用于視覺、音頻、通信和連接性之DSP-based IP平臺授權(quán)廠商CEVA公司宣布已經(jīng)收購了RivieraWaves公司,后者是領(lǐng)先的Wi-Fi? 和Bluetooth?技術(shù)使用之無線連接性私營IP供應商。RivieraWaves擴大了CEVA在現(xiàn)有市場中的授權(quán)許可和特許費收入基礎(chǔ):包括智能手機、平板電腦和小型蜂窩基站,并且將公司市場范圍擴大到包括可穿戴產(chǎn)品、智能家居、聯(lián)網(wǎng)汽車和物聯(lián)網(wǎng) (IoT)等新興市場領(lǐng)域。市場研究機構(gòu)ABI Research (注1) 指出,整體而言,
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CEVA發(fā)布用于CEVA-TeakLite-4 DSP的藍牙方案
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP內(nèi)核繼音頻、語音和感測技術(shù)后,現(xiàn)在還可處理藍牙工作負載,從而顯著降低智能手機、物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things, IoT)、可穿戴產(chǎn)品和無線音頻裝置的芯片設計的成本、復雜性和功耗。通過利用最近發(fā)布的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架構(gòu)的新增指令和接口,這款DSP現(xiàn)在可運行 CEVA-藍牙連接性(經(jīng)典或低功耗),以及廣泛的音頻和語音軟件包;語音觸
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中芯國際、燦芯半導體和CEVA合作力推DSP硬核及平臺
- 國際領(lǐng)先的IC設計公司及一站式服務供應商?--?燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)與中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)——中芯國際集成電路制造有限公司以及CEVA公司——領(lǐng)先的IP平臺解決方案和數(shù)位信號處理器(DSP)?核心授權(quán)商,今日聯(lián)合宣布:三方將共同開發(fā)CEVA?DSP硬核,為客戶降低研發(fā)風險、縮短SoC項目的設計周期。根據(jù)協(xié)議,燦芯半導體取得一系列基于中芯國際工藝的CEVA?DSP核心技術(shù)的獨家授權(quán),開發(fā)針對特
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