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Cadence推出驗證計算平臺加快系統(tǒng)開發(fā)時間并提高其質量

- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司今天公布了第一款全集成高性能驗證計算平臺,稱為Palladium XP,它在一個統(tǒng)一的驗證環(huán)境中綜合了模擬(Simulation)、加速(Acceleration)與仿真(Emulation)。這種高度可擴展的Palladium XP驗證計算平臺是為了支持下一代設計而開發(fā)的,讓設計與驗證團隊能夠更快地完善他們的軟硬件環(huán)境,在更短的時間內生產出更高質量的嵌入式系統(tǒng)。 Cadence® Palladium® XP 最高支持20億門的設
- 關鍵字: Cadence EDA設計 驗證計算平臺 Palladium
芯邦采用Cadence Incisive Xtreme III系統(tǒng)提升SoC驗證實效
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司今天宣布,位于中國深圳的、無晶圓廠集成電路設計領先企業(yè)芯邦科技股份有限公司已采用Cadence Incisive Xtreme III系統(tǒng)來加速其RTL設計流程,并為下一代數(shù)字消費和網絡芯片提供了一個驗證流程。 芯邦是一家領先的芯片供應商,其芯片的目標應用領域有數(shù)字音視頻處理、移動存儲、網絡通信和消費電子等。 Cadence Incisive Xtreme III 系統(tǒng)以及Incisive Enterprise Simulator的部署,使芯邦的
- 關鍵字: Cadence IC設計 Xtreme
Cadence推出IEV 帶來形式分析與仿真引擎雙重動力
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司今天在CDNLive! Silicon Valley上推出了Cadence Incisive Enterprise Verifier (IEV)。它是一個整合式驗證解決方案,可通過形式分析和仿真引擎的雙重作用,帶來獨特和全新的功能。 IEV可幫助設計和驗證工程師發(fā)現(xiàn)深藏的邊角情形(corner-case)bug,能測試到單獨使用形式或仿真引擎漏掉的隱蔽的覆蓋點。 IEV通過更快建立設計和更快發(fā)現(xiàn)bug,可提高生產效率;通過產生更多指標提高可預測性,可促
- 關鍵字: Cadence 仿真 IEV
華虹設計采用多種Cadence解決方案用于高級半導體設計
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司宣布中國領先的無工廠半導體公司上海華虹集成電路有限責任公司(以下簡稱華虹設計)已經采用多種Cadence解決方案及服務,為中國快速發(fā)展的電子市場設計高級芯片。華虹設計之所以采用Cadence的技術,是看中其技術實力,包括可制造性設計(DFM)的低功耗與模擬/射頻產品,以及Cadence的技術支持服務的優(yōu)勢。 華虹設計目前已經獲得Cadence多種產品與解決方案的使用權,包括Cadence Incisive 功能驗證、Encounter 數(shù)字IC設
- 關鍵字: 華虹 Cadence Virtuoso
Cadence低功耗解決方案納入PowerMagic低功耗設計方法中
- 全球電子設計創(chuàng)新領導廠商Cadence益華電腦今天宣布,創(chuàng)意電子(Global Unichip Corporation,GUC)將以CPF為基礎的Cadence低功耗解決方案,整合至其PowerMagic設計方法中,協(xié)助客戶將復雜的低功耗ASIC設計實現(xiàn)最佳化。 創(chuàng)意電子在PowerMagicTM設計方法,針對ASIC設計驗證與實現(xiàn),整合Cadence®低功耗解決方案 (包括Cadence Encounter® RTL Compiler、Encounter 數(shù)位設計實現(xiàn)系統(tǒng)(ED
- 關鍵字: Cadence PowerMagic 低功耗 EDI
Cadence與NEC電子宣布開發(fā)出V850的System LSI原型
- Cadence設計系統(tǒng)公司和NEC電子公司,宣布開發(fā)出NEC電子公司基于業(yè)界最先進水平的V850™的System LSI的原型。它是在Cadence最新的Encounter數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)(Encounter Digital Implementation System)8.1版本的支持下實現(xiàn)的。 NEC電子開發(fā)出其LSI下一代的CPU核,成功地降低了50%的設計周期(TAT),同時在整個設計流程后端包含了完全的全多模多角分析和優(yōu)化。 自1996年4月推出第一款帶V850核心的單芯片微控制
- 關鍵字: Cadence LSI NEC
Cadence 端對端解決方案助華亞微實現(xiàn)一次性芯片成功
- 【中國上海,2009年3月23日】- 全球設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),今天宣布世界級數(shù)字電視與視頻處理解決方案系統(tǒng)級芯片IC供應商華亞微電子有限公司 ( 華亞微 )已經實現(xiàn)一次性芯片成功,目前已經將一個面向液晶電視市場的0.162微米系統(tǒng)級芯片設計投入量產,實現(xiàn)了超過10%的尺寸縮減程度。 華亞微在選擇了Cadence作為其首要的EDA供應商,并采用Cadence端到端企業(yè)解決方案后實現(xiàn)了此次成功,為高清電視、機頂盒和多媒體市場提供高性能芯片。該公
- 關鍵字: Cadence Encounter Incisive Virtuoso
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