bluetooth classic audio 文章進(jìn)入bluetooth classic audio技術(shù)社區(qū)

高通QCC3056低功耗藍(lán)牙音頻 (LE Audio)方案

2020年1月6日藍(lán)牙特別興趣小組（SIG）宣布了新的藍(lán)牙核心規(guī)范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍(lán)牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲，還將通過一系列的規(guī)格調(diào)整增強(qiáng)藍(lán)牙音頻性能，包括縮小延遲，通過LC3編解碼增強(qiáng)音質(zhì)等。在通過LE實(shí)現(xiàn)短距離萬物互聯(lián)后，加上LE Audio，這將使得藍(lán)牙在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代獲得徹底新生和騰飛。藍(lán)牙組織提供的關(guān)于LE Audio的應(yīng)用場(chǎng)景非常具有典型性，LE Audio除了提供更為高質(zhì)量的音質(zhì)效果，通過重新
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高性價(jià)比無線MCU如何幫您將低功耗藍(lán)牙應(yīng)用到更多產(chǎn)品中

環(huán)顧我們當(dāng)前日常生活中的?Bluetooth??應(yīng)用，我們有理由期待未來世界能夠?qū)崿F(xiàn)更高程度的互聯(lián)。據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）估計(jì)，藍(lán)牙設(shè)備的年出貨量將在?2026?年超過?70?億。在醫(yī)療設(shè)備、玩具、個(gè)人電子產(chǎn)品、智能家居設(shè)備等領(lǐng)域，市場(chǎng)需要更高的藍(lán)牙集成度。為滿足該市場(chǎng)需求，富有創(chuàng)新精神的工程師將有機(jī)會(huì)大展拳腳。?藍(lán)牙在醫(yī)療領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)?藍(lán)牙功能在醫(yī)療方面的應(yīng)用越來越多，包括血糖監(jiān)測(cè)儀、醫(yī)療傳感器貼片，甚至還有智能牙刷。對(duì)
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Phillips-Medisize和U-Turn Audio公司調(diào)高音量

· 美國最大的唱機(jī)制造商與北美最大的鎂材料觸變成型制造商合作推出創(chuàng)新型唱臂技術(shù)· 要設(shè)計(jì)更好的聲音，就需要在復(fù)雜的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工程和觸變成型方面擁有特殊的專業(yè)技能· 通過將三個(gè)部件合并為一個(gè)單體部件，降低了模具成本和對(duì)供應(yīng)鏈的要求，并縮短了產(chǎn)品裝配時(shí)間威斯康星州哈德遜–2
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意法半導(dǎo)體推出STM32WB1MMC Bluetooth LE 認(rèn)證模塊

意法半導(dǎo)體新推出的STM32 Bluetooth? 無線模塊讓設(shè)計(jì)人員能夠在無線產(chǎn)品尤其是中低產(chǎn)量項(xiàng)目中發(fā)揮STM32WB雙核微控制器(MCU)?的優(yōu)勢(shì)。該模塊取得Bluetooth Low Energy 5.3認(rèn)證和全球無線電設(shè)備許可證，支持STM32Cube 生態(tài)系統(tǒng)，有助于簡(jiǎn)化應(yīng)用開發(fā)，加快產(chǎn)品研發(fā)周期，STM32WB1MMC多合一模塊緩解了供應(yīng)鏈緊張難題和交貨時(shí)間問題，并有助于避免認(rèn)證成本和認(rèn)證延誤產(chǎn)品開發(fā)。STM32WB1MMC是一個(gè)LGA 封裝的功能完整的無線通信參考設(shè)計(jì)，在一塊經(jīng)濟(jì)
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LE Audio是什么？帶你了解AirPods上的藍(lán)牙技術(shù)

有消息稱幾天后的iPhone 14系列發(fā)布會(huì)上也將帶來AirPods Pro 2耳機(jī)，并支持藍(lán)牙 LE Audio 技術(shù)，那么該項(xiàng)技術(shù)是什么？又有哪些作用呢？下面就給大家來一一科普。首先藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）在2020年宣布新一代藍(lán)牙音頻技術(shù) LE Audio 后，接下來將會(huì)有越來越多藍(lán)牙產(chǎn)品能夠支持藍(lán)牙低功耗音頻技術(shù) LE Audio ，搭配 LC3 音頻編碼技術(shù)，能夠讓改善藍(lán)牙耳機(jī)有低延遲、高音質(zhì)低功耗，其中 Apple 也將會(huì)替 AirPods 藍(lán)牙耳機(jī)支持 LE Audio 和 LC3 編碼。LE
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藍(lán)牙5.2新特性及低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）解讀

2020年1月6日藍(lán)牙特別興趣小組（SIG）宣布了新的藍(lán)牙核心規(guī)范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍(lán)牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲，還將通過一系列的規(guī)格調(diào)整增強(qiáng)藍(lán)牙音頻性能，包括縮小延遲，通過LC3編解碼增強(qiáng)音質(zhì)等。在通過LE實(shí)現(xiàn)短距離萬物互聯(lián)后，加上LE Audio，這將使得藍(lán)牙在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代獲得徹底新生和騰飛。這次Core Spec5.2的更新主要體現(xiàn)在3個(gè)方面，我們將一一解讀，同時(shí)我們將著重談?wù)凩E Audio。一、Enhanced
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意法半導(dǎo)體推出單片天線匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32無線MCU,讓射頻設(shè)計(jì)變得更輕松、快捷

意法半導(dǎo)體單片天線匹配 IC系列新增兩款優(yōu)化的新產(chǎn)品，面向BlueNRG-LPS系統(tǒng)芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡(jiǎn)化射頻電路設(shè)計(jì)。針對(duì)BlueNRG-LPS優(yōu)化的 MLPF-NRG-01D3和針對(duì)STM32WB優(yōu)化的MLPF-WB-02D3集成了一個(gè)外部天線實(shí)現(xiàn)最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側(cè)標(biāo)稱阻抗都是50Ω。片級(jí)封裝面積很小，凸點(diǎn)間距0.4mm，回流焊后的封裝高度630μm。意法半導(dǎo)體的新天
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基于 Richtek RT9119 的音效放大器之家庭娛樂音效產(chǎn)品方案

隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，功率放大器的性能對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有著重要的影響。傳統(tǒng)的線性功放（A、B、AB類）雖然有良好的線性度和THD等性能，但都有共同的缺陷，如效率都低于50%、功耗大，制約其在可攜式產(chǎn)品上的應(yīng)用[1]，而高效率、節(jié)能、低失真、體積小的D類功放應(yīng)用日益廣泛D類放大利用的原理為PWM(Pulse Width Modulation)，作用方式類似于主機(jī)板上交換式電源概念，即利用數(shù)位頻率波型的疏密來輸出類比振幅的高低大小，頻率密則振幅高，反之頻率疏時(shí)則振幅降低。也因此運(yùn)作模式，D類放大意被稱為數(shù)位式功率
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Audio Precision 推出廣受好評(píng)的APx500 測(cè)量軟件v8.0版

比弗頓，俄勒岡州，2022年11月1日：Axiometrix Solutions公司旗下的Audio Precision?公司今天發(fā)布了非常先進(jìn)的APx500測(cè)量軟件的8.0版本。8.0版優(yōu)化了軟件性能，減少了不必要的計(jì)算，加快了程序執(zhí)行的速度。本次升級(jí)將極大節(jié)省測(cè)試時(shí)間，并加快THD+N等重要測(cè)量的報(bào)告速度。"V8.0版，隨著我們對(duì)APx500軟件的定期改進(jìn)，使得用戶能夠利用測(cè)量的可擴(kuò)展性和效率，節(jié)省多達(dá)40%的測(cè)試時(shí)間，"Audio Precision總經(jīng)理Daniel Knigh
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Microchip推出新型PIC單片機(jī)系列產(chǎn)品，以更簡(jiǎn)便方式添加Bluetooth低功耗連接功能

PIC32CX-BZ2單片機(jī)系列內(nèi)置藍(lán)牙低功耗（BLE）和其他無線功能，提供出色的模擬性能和全面的設(shè)計(jì)支持無線連接已成為許多產(chǎn)品的必備功能，但往往會(huì)增加系統(tǒng)設(shè)計(jì)的成本和復(fù)雜性，因?yàn)樗ǔ１仨氉鳛楦髴?yīng)用的附加功能。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日推出首款基于Arm Cortex?-M4F的PIC單片機(jī)（MCU）系列產(chǎn)品，以解決這一無線連接設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。新系列產(chǎn)品將藍(lán)牙低功耗功能直接集成為系統(tǒng)的最基本組件之一，并得到業(yè)界最全面的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)的支持。Microchip無線
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基于Realtek“RTL8753BFR 車載藍(lán)牙棒”開發(fā)的音訊連接器設(shè)計(jì)

一、前言隨著藍(lán)牙技術(shù)的普及，越來越多的舊設(shè)備早期因無藍(lán)牙功能而造成無法及時(shí)享用時(shí)下日益便捷的藍(lán)牙共享功能，因此采用目前流行的“無線藍(lán)牙棒”的方式接入藍(lán)牙是一個(gè)不錯(cuò)的解決方案選擇，我們開發(fā)的藍(lán)牙棒就是一個(gè)為沒有藍(lán)牙功能的計(jì)算機(jī)或車載設(shè)備提供一個(gè)功能的設(shè)備，打開它，連接到汽車或電腦上，再打開移動(dòng)藍(lán)牙設(shè)備搜索移動(dòng)藍(lán)牙設(shè)備->配對(duì)，配對(duì)成功就可以使用了 ,它其實(shí)是一個(gè)藍(lán)牙轉(zhuǎn)換器的裝置。其詳細(xì)的使用方法如下:首先將它的USB端插入手機(jī)充電器的USB插口給其供電，另一3.5插頭插入音響音頻輸入端，如果輸入端是蓮
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藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟宣布低功耗音頻規(guī)范完成制定

負(fù)責(zé)發(fā)展藍(lán)牙技術(shù)的行業(yè)協(xié)會(huì)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）今日宣布已完成下一代藍(lán)牙音頻——低功耗音頻（LE Audio）的全套規(guī)范制定。低功耗音頻提升了無線音頻性能，增加了對(duì)助聽器的支持，并引入Auracast?廣播音頻（Auracast? broadcast audio），這項(xiàng)全新藍(lán)牙功能將使我們以更好的方式與他人和周圍世界相連。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟首席執(zhí)行官M(fèi)ark Powell表示：“今天對(duì)于藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟成員社區(qū)來說是值得驕傲的一天。我們的
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基于原睿Audiowise PAU1818的TWS藍(lán)牙5.1耳機(jī)方案

這幾年在蘋果推出Air Pod之后,TWS真無線藍(lán)牙耳機(jī)如雨后春筍般推出,進(jìn)入消費(fèi)性市場(chǎng),小米,SONY等品牌也都推出自己的TWS藍(lán)牙耳機(jī),使用族群為智能手機(jī)使用者,尤其是學(xué)生族群為大宗,使用TWS藍(lán)牙耳機(jī)用來聽音樂進(jìn)行娛樂。下面介紹TWS BT5.1 藍(lán)牙耳機(jī)解決方案，此方案使用原睿Audiowise PAU1818,可實(shí)現(xiàn)超低功耗,低延遲,高聲音品質(zhì)的雙耳TWS藍(lán)牙耳機(jī)體驗(yàn).原?？萍?(Audiowise Technology Inc.) 隸屬原相集團(tuán)，為無線音訊系統(tǒng)芯片 (Wireless Audi
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新一代藍(lán)牙音頻LE Audio，助力瑞昱半導(dǎo)體帶來音頻新體驗(yàn)

藍(lán)牙技術(shù)讓耳機(jī)、揚(yáng)聲器等設(shè)備免去了連接線的煩擾，為音頻領(lǐng)域帶來了變革，并徹底改變了人們使用媒體和感受世界的方式。低功耗音頻（LE Audio）增強(qiáng)了藍(lán)牙音頻的性能，支持助聽器，并增加了Auracast?廣播音頻的功能，這無疑將創(chuàng)造新的產(chǎn)品和用例，推動(dòng)整個(gè)音頻外圍設(shè)備市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)?！?022藍(lán)牙市場(chǎng)最新資訊》指出，2022至2026年，藍(lán)牙音頻傳輸設(shè)備的年出貨量將增長(zhǎng)1.4倍。瑞昱半導(dǎo)體（Realtek）致力于開發(fā)高性能且高經(jīng)濟(jì)效益的集成電路解決方案，在藍(lán)牙可穿戴設(shè)備、藍(lán)牙遙控器、藍(lán)牙耳機(jī)等終
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Silicon Labs宣布推出具有先進(jìn)硬件和軟件的全新 Bluetooth?定位服務(wù)

致力于以安全、智能無線技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出全新藍(lán)牙（Bluetooth）定位服務(wù)解決方案，其使用精準(zhǔn)、低功耗的Bluetooth器件以簡(jiǎn)化到達(dá)角（AoA）和出發(fā)角（AoD）定位服務(wù)。這個(gè)新平臺(tái)結(jié)合了硬件和軟件，通過Silicon Labs BG22 SiP模塊和SoC（僅靠一顆紐扣電池即可運(yùn)行長(zhǎng)達(dá)十年）提供行業(yè)領(lǐng)先的能效，以及配備的先進(jìn)軟件，可以跟蹤資產(chǎn)、改善室內(nèi)導(dǎo)航、并獲得亞米級(jí)的標(biāo)簽定位精度。Borda Technology是最早采用這一新
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