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EEPW首頁 >> 主題列表 >> aws iot core

Pantech擬專攻IoT模組重新出發(fā)

  • 　　韓國手機廠Pantech將以物聯(lián)網(IoT)模組展開韓國國內事業(yè)。傳Pantech已經取得了針對韓國電信商SK Telecom、KT Network的IoT模組PM-L400電波認證，預期下個月申請針對LG U+用IoT模組的電波認證。 　　據(jù)亞洲經濟報導指出，在韓國流通的所有電子產品都必須取得韓國國立電波研究院的電波認證。因此，取得電波認證代表可在韓國推出相關產品。 　　IoT模組是電子產品連接網路的重要零阻件，想要實現(xiàn)物聯(lián)網，IoT模組是不可或缺的零組件。目前Pantech正在透過自家IoT模
  • 關鍵字： Pantech  IoT  

智能穿戴產品為何需要NB-IoT技術？

  • 隨著信息流通方式由互聯(lián)網向移動互聯(lián)網轉移，入口流量規(guī)模不斷擴大，智能硬件的創(chuàng)新將人與物、物與物彼此相聯(lián)，未來將必然走向萬物互聯(lián)的時代。
  • 關鍵字： 智能穿戴  NB-IoT  

賽普拉斯壯大無線聯(lián)網實力　5.5億吃下博通IoT業(yè)務

  • 　　賽普拉斯(Cypress)與博通 (Broadcom)共同宣布，雙方已達成最終協(xié)議，賽普拉斯將以5.5億美元收購博通旗下物聯(lián)網業(yè)務。該協(xié)議已經獲得賽普拉斯與博通董事會通過，預計將會在2016年第三季完成。此一收購將加強賽普拉斯在嵌入式系統(tǒng)優(yōu)勢，例如汽車與工業(yè)領域;并擴大該公司在快速增長的物聯(lián)網市場的影響力，包括穿戴式產品與智慧家庭解決方案。 　　賽普拉斯總裁兼執(zhí)行長T.J. Rodgers表示，基于該公司超低功耗的可程式化系統(tǒng)單晶片(PSoC)，該公司在物聯(lián)網市場中扮演著重要的角色。但此一技術目前只
  • 關鍵字： 賽普拉斯  IoT  

Imagination 與 Cascoda 合作，將創(chuàng)新的低功耗無線連接技術帶到 Creator Ci40 IoT 開發(fā)板

  • 　　Imagination Technologies宣布，該公司已與低功耗無線電器件的無晶圓半導體廠商 Cascoda合作，將 Cascoda 支持 IEEE 802.15.4 通信標準的低功耗增強范圍無線電技術帶到 Imagination 的 Creator Ci40 微電腦中 ─ 這是 Creator Ci40 IoT-in-a-Bo
  • 關鍵字： Imagination  IoT   

Gartner：2016年全球IoT安全開支將達到3.48億美元

  • 　　據(jù)Gartner稱，2016年全球物聯(lián)網(IoT)安全開支將達到3.48億美元，相比2015年的2.815億美元增長23.7%。預計到2018年，物聯(lián)網安全開支將達到5.47億美元。盡管整體支出最初是平穩(wěn)的，但Gartner預測物聯(lián)網安全市場開支在2020年之后將呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢，原因包括改善的技能、組織變革以及更具可擴展性的服務選擇改善了執(zhí)行力。 　　“物聯(lián)網安全產品的市場目前規(guī)模較小，但是不斷增長的，消費者和企業(yè)開始越來越多地使用連接的設備，”Gartner研究總監(jiān)Rug
  • 關鍵字： IoT  物聯(lián)網  

諾基亞1.92億美元收購Withings 加強IoT業(yè)務

  • 　　諾基亞日前宣布，計劃斥資1.7億歐元或1.92億美元收購數(shù)字醫(yī)療產品和服務提供商Withings，加強公司物聯(lián)網(IoT)業(yè)務。 　　   　　一旦收購完成，Withings將成為諾基亞技術部門(Nokia Technologies)的一部分。 　　諾基亞總裁兼首席執(zhí)行官Rajeev Suri表示：“通過此次收購，諾基亞將進一步加強公司在物聯(lián)網(IoT)行業(yè)的領先地位。” 　　醫(yī)療有望成為IoT市場最大的垂直市場之一，有分析人士預測，復合年增長率(CAG
  • 關鍵字： 諾基亞  IoT  

登陸e星球，一場深刻的IoT World技術盛宴

  • 　　2016年3月17日，慕尼黑上海電子展和慕尼黑上海電子生產設備展在上海新國際博覽中心圓滿落下帷幕。本屆展覽規(guī)模和品質再次升級，展覽面積覆蓋62,000平方米，比2015年整整超出8%。來自31個國家的1,088家展商齊聚一堂，向61,455觀眾(同比增長11%)展示工業(yè)4.0、汽車、物聯(lián)網、醫(yī)療等應用領域的技術解決方案。　　    　　其中，物聯(lián)網是本屆大會的一大熱門話題，在2016慕尼黑上海電子展上，主辦方專門打造針對物聯(lián)網應用領域的"IoT Wo
  • 關鍵字： IoT  物聯(lián)網  

從M2M到IoT理解萬物互聯(lián)的真實意義

  • 近幾年，得益于科學技術的迅速提升，物聯(lián)網自提出后得到了大力的發(fā)展，目前在智能家居、可穿戴智能設備以及智慧城市、智慧醫(yī)療等領域表現(xiàn)尤為突出，相信未來隨著物聯(lián)網的深入發(fā)展，萬物互聯(lián)將不再是幻想，在那個時候，所有的數(shù)據(jù)都有了全新的價值體現(xiàn)。
  • 關鍵字： M2M  IoT  

IoT布局有“道” 看IC廠商如何化繁為“簡”？

  • 　　引言：為實現(xiàn)物聯(lián)網的萬物互聯(lián)，藍牙無線連接技術進一步強化連接能力和通信距離。同時，半導體企業(yè)開始推出多協(xié)議芯片方案。此外，并從專注于技術的提升轉向如何更好地滿足客戶的需求。 　　從互聯(lián)網、到移動互聯(lián)網、再到物聯(lián)網，連接的形態(tài)正在發(fā)生著翻天覆地的變化。互聯(lián)網時代，主要是電腦與網絡間的連接;移動互聯(lián)網時代，則使得手機與電腦和網絡連接在一起。而物聯(lián)網時代，將會讓各種各樣形態(tài)的智能產品，從手機、手表、手環(huán)等個人相關的產品，到汽車、音箱、空調等家用產品，再到智慧農業(yè)、智慧工業(yè)等相關的產品，都將進行相互連接。
  • 關鍵字： IoT  IC  

研究人員為IoT打造開放源碼的處理器核心

  • 　　蘇黎世聯(lián)邦理工學院(ETHZurich)與義大利波隆納大學(UniversityofBologna)的研究人員共同開發(fā)出一款開放源碼的處理器PULPino，專為低功耗的穿戴式裝置與物聯(lián)網(IoT)應用最佳化。 　　開放源碼和協(xié)同開發(fā)是當今軟體世界的標準作法，例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計劃，開放源碼的硬體在板級開發(fā)時更能取得較大動能。例如Arduino與RaspberryPi的PCB設計可公開取得。然而，這些開發(fā)板上所采用的晶片仍然是專有的。 　　如今，
  • 關鍵字： IoT  處理器  

研究人員為IoT打造開放源碼的處理器核心

  • 　　蘇黎世聯(lián)邦理工學院(ETH Zurich)與義大利波隆納大學(University of Bologna)的研究人員共同開發(fā)出一款開放源碼的處理器PULPino，專為低功耗的穿戴式裝置與物聯(lián)網(IoT)應用最佳化。 　　開放源碼和協(xié)同開發(fā)是當今軟體世界的標準作法，例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計劃，開放源碼的硬體在板級開發(fā)時更能取得較大動能。例如Arduino與Raspberry Pi的PCB設計可公開取得。然而，這些開發(fā)板上所采用的晶片仍然是專有的。 　
  • 關鍵字： IoT  處理器  

AWS十周年：云計算巨頭如何撼動企業(yè)IT

  • 　　亞馬遜網絡服務(AWS)的高管非常喜歡那些關于創(chuàng)業(yè)公司通過采用亞馬遜的技術從而獲得快速成長和發(fā)展，進而成功地打入那些在歷史上曾經被年代久遠、變革緩慢的企業(yè)所主導的市場的故事。 　　該公司推出已達十年，進而成就了其在當今市場上的霸主地位的服務也是遵循了類似的發(fā)展模式。畢竟，其AWS也是通過運用其低成本和易于訪問的云基礎設施服務的組合，不斷迅速蠶食市場份額，從歷史上那些曾經在較長時間占據(jù)市場主導的大型企業(yè)IT的競爭對手那里搶奪到市場份額的。 　　在最初，通過成功地將其服務包裝成一種能夠幫助初創(chuàng)企業(yè)的創(chuàng)
  • 關鍵字： AWS  云計算  

芯片熱效應成半導體設計一大挑戰(zhàn) IoT讓問題更復雜

  • 　　隨著汽車、太空、醫(yī)學與工業(yè)等產業(yè)開始采用復雜芯片，加上電路板或系統(tǒng)單芯片(SoC)為了符合市場需求而加入更多功能，讓芯片熱效應已成為半導體與系統(tǒng)設計時的一大問題。　　據(jù)Semiconductor Engineering報導，DfR Solutions資深工程師指出，隨著芯片與電路板越來越小，讓熱問題顯得更加嚴重。Ansys副總則指出，熱會帶來一堆無法預知的變化，讓業(yè)者必須從 芯片封裝或系統(tǒng)層次評估熱沖擊的程度，F(xiàn)inFET制程中必須處理局部過熱問題，而且進入10或7納米后
  • 關鍵字： 芯片  IoT  

NB-IoT將給物聯(lián)網帶來革命性變化

  • NB-IoT生態(tài)正在以一種勢不可擋的態(tài)勢成形，作為應對物聯(lián)網新時代諸多挑戰(zhàn)的一大利器，NB-IoT將引發(fā)整個物聯(lián)網的革命性變化，成就萬物互聯(lián)的新時代，為各行各業(yè)帶來巨大機遇。
  • 關鍵字： NB-IoT  物聯(lián)網  

供應商齊聚嵌入式世界 創(chuàng)建標準化IoT傳感器平臺

  • 　　在本周于德國紐倫堡舉行的嵌入式世界大會中，幾個傳感器和模塊制造商聯(lián)手公開其新傳感器平臺，旨在標準化并加快傳感器在物聯(lián)網的部署。研華科技與ARM、博世傳感器和德州儀器在這個名為M2.COM開放式平臺的IoT傳感器和傳感器節(jié)點展開合作，幫助實現(xiàn)各種標準化IoT應用。 　　“數(shù)據(jù)采集將會成為物聯(lián)網的一個重要挑戰(zhàn)，而傳感器、無線技術和嵌入式計算將是數(shù)據(jù)采集的三大核心能力，這正是研華科技與伙伴企業(yè)展開密切合作對M2.COM開放式標準的原因所在。”研華科技嵌入式計算集團副總裁Miller
  • 關鍵字： IoT  傳感器  
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