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AI運算核心 半導(dǎo)體4領(lǐng)域前程遠大

  • 人工智能系統(tǒng)開發(fā)近年快速躍進，戰(zhàn)場已從過去「軟件開發(fā)」走向「硬件芯片」競爭，搭配網(wǎng)絡(luò)普及型塑出大數(shù)據(jù)，使得真實世界的無限復(fù)雜與快速計算可以藉由AI實現(xiàn)。
  • 關(guān)鍵字： AI  ASIC  

上下游伙伴談本土芯片設(shè)計的機遇

  • 在“中國集成電路設(shè)計業(yè)2017年會”(ICCAD會議)上，部分EDA工具供應(yīng)商、芯片代工廠、IP公司等預(yù)測了本土IC公司2018年的熱門應(yīng)用，并分析了本土芯片設(shè)計公司的特點。
  • 關(guān)鍵字： IC設(shè)計  IP  系統(tǒng)  本土  201712  

ASIC AI，巨頭才玩得起的游戲？未必

  • 人工智能相關(guān)ASIC近來漸獲市場注意，多家廠商如NVIDIA、英特爾、Google及部分新創(chuàng)企業(yè)均相繼搶進開發(fā)，有望在未來形成數(shù)十億美元市場商機規(guī)模。
  • 關(guān)鍵字： ASIC  人工智能  

ASIC嶄露頭角 FPGA如何不淪為“過渡”品？

  • AI芯片不會是一兩顆芯片打遍天下，而一定是針對不同的應(yīng)用類型處理，由不同的芯片來支持，是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長一段時間內(nèi)同時存在。
  • 關(guān)鍵字： ASIC  FPGA  

人工智能帶動ASIC設(shè)計快速增加，產(chǎn)品出貨量將成長10.1%

  • 　　根據(jù)Semico Research，在未來幾年，人工智能將以圖形辨識、語音辨識和語言翻譯等各種形式，出現(xiàn)在幾乎每一款裝置與應(yīng)用中… 　　根據(jù)Semico Research的最新調(diào)查報告，在2021年以前，人工智能(AI)聲控裝置ASIC的設(shè)計預(yù)計將以接近20%的復(fù)合年成長率(CAGR)成長，幾乎達到2016年至2021年間所有ASIC設(shè)計成長率(10.1%)的兩倍。 　　隨著Amazon Echo和Google Home等聲控數(shù)位助理的普及，加上普遍對于人工智能(AI)進行設(shè)計的狂熱
  • 關(guān)鍵字： 人工智能  ASIC  

聯(lián)發(fā)科ASIC怎么布局？ 蔡力行：剛起步不能太挑客戶

  • 　　聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行表示，對于明年營運預(yù)估樂觀成長，聯(lián)發(fā)科也持續(xù)朝向多面向布局，包括5G、AI、車用電子等領(lǐng)域， 至于被問及ASIC的布局，他則說會發(fā)揮聯(lián)發(fā)科既有資源，但畢竟才剛開始，「聯(lián)發(fā)科現(xiàn)階段當(dāng)然不會太挑客戶」，還是以整體業(yè)務(wù)成長為優(yōu)先考慮。 　　蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科對于5G持續(xù)也持續(xù)努力，相關(guān)芯片產(chǎn)品也都會跟上5G的發(fā)展，為2020年的商轉(zhuǎn)作準備，聯(lián)發(fā)科對5G得規(guī)劃是很完整的，至于被問及是否會想在高通前發(fā)表5G芯片產(chǎn)品，他幽默響應(yīng)，「可能要先去問問他們(高通)」， 針對今日傳出蘋果有可能排除
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  ASIC  

想一次性流片成功 ASIC設(shè)計中這些問題不可忽視

  • 想一次性流片成功 ASIC設(shè)計中這些問題不可忽視-ASIC的復(fù)雜性不斷提高，同時工藝在不斷地改進，如何在較短的時間內(nèi)開發(fā)一個穩(wěn)定的可重用的ASIC芯片的設(shè)計，并且一次性流片成功，這需要一個成熟的ASIC的設(shè)計方法和開發(fā)流程。
  • 關(guān)鍵字： asic  

將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器IP集成到系統(tǒng)芯片簡化設(shè)計技術(shù)

  • 將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器IP集成到系統(tǒng)芯片簡化設(shè)計技術(shù)-為了實現(xiàn)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器IP性能最大化，系統(tǒng)芯片設(shè)計師必須應(yīng)對將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與系統(tǒng)芯片集成的挑戰(zhàn)，避免危害整個系統(tǒng)性能的缺陷。本文系統(tǒng)地介紹了12種簡化設(shè)計技術(shù)，這些技術(shù)解決了系統(tǒng)集成中的所有常見問題，有助確保在系統(tǒng)芯片中成功集成高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。
  • 關(guān)鍵字： 電源  IP  數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器  Synopsys  

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？

  • ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？-我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎？或ASIC是SoC嗎？ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么？以及高端FPGA應(yīng)該歸類為SoC嗎？
  • 關(guān)鍵字： FPGA  SoC  ASSP  ASIC  

五大優(yōu)勢凸顯 可編程邏輯或?qū)⒊尸F(xiàn)快速增長

  • 五大優(yōu)勢凸顯 可編程邏輯或?qū)⒊尸F(xiàn)快速增長-可編程邏輯器件的兩種類型是現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和復(fù)雜可編程邏輯器件（CPLD）。在這兩類可編程邏輯器件中，F(xiàn)PGA是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。
  • 關(guān)鍵字： ASIC  FPGA  CPLD  半導(dǎo)體芯片  

報告：半導(dǎo)體IP市場價值到2023年將達6.22萬億美元

  • 　　根據(jù)新的研究報告“IP設(shè)計IP(IP處理器IP，接口IP，內(nèi)存IP)”顯示，半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)市場預(yù)計到2023年將達到6.22萬億美元，2017 - 2023年之間的復(fù)合年增長率為4.87% 。驅(qū)動這個市場的主要因素包括消費電子行業(yè)的多核技術(shù)的進步，以及對現(xiàn)代SoC設(shè)計的需求增加，導(dǎo)致市場增長，以及對連接設(shè)備的需求也不斷增長。 　　消費電子在預(yù)測期間占據(jù)半導(dǎo)體IP市場的最大份額 　　各地區(qū)消費電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動消費電子行業(yè)半導(dǎo)體IP市場的增長。此外，APAC和Ro
  • 關(guān)鍵字： IP  SoC  

談?wù)勅绾卫肍PGA開發(fā)板進行ASIC原型開發(fā)

  • 談?wù)勅绾卫肍PGA開發(fā)板進行ASIC原型開發(fā)-ASIC設(shè)計在尺寸和復(fù)雜性上不斷增加，現(xiàn)代FPGA的容量和性能的新進展意味著這些設(shè)計中的2/3能夠使用單個FPGA進行建模。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  ASIC  

如何在EDK中使用自己的 IP核？

  • 如何在EDK中使用自己的 IP核？-如何在EDK中使用自己的 IP核呢？ 這是很多人夢寐以求的事情。然而在EDK以及ISE的各種文檔中對此卻遮遮掩掩，欲語還休。
  • 關(guān)鍵字： 賽靈思  ISE  IP  

用CORDIC IP產(chǎn)生SINE波形

  • 用CORDIC IP產(chǎn)生SINE波形-以ISE10.1軟件為例，其集成的CORDIC算法IP為V3.0版本，具體步驟如下：
  • 關(guān)鍵字： CORDIC  IP  SINE  

什么是FPGA，ASIC，如何設(shè)計一個適用于它們的供電系統(tǒng)

  • 什么是FPGA，ASIC，如何設(shè)計一個適用于它們的供電系統(tǒng)-目前，在集成電路界ASIC被認為是一種為專門目的而設(shè)計的集成電路。是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計、制造的集成電路。ASIC的特點是面向特定用戶的需求，ASIC在批量生產(chǎn)時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點
  • 關(guān)鍵字： fpga  asic  電源  
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asic ip介紹

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