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16核心100W功耗！AMD Zen轉(zhuǎn)戰(zhàn)嵌入式：吊打英特爾

  • 　　AMD Zen架構(gòu)橫空出世以來，已經(jīng)先后覆蓋了消費級桌面/筆記本、商務(wù)級桌面/筆記本、服務(wù)器數(shù)據(jù)中心等不同市場領(lǐng)域，還進入了全新APU，而下一個戰(zhàn)場將是嵌入式領(lǐng)域。 　　   　　臺灣工業(yè)嵌入式廠商廣積科技(iBase)今天曝光了一款新主板“MBN806”，處理器標注為“AMD EPYC Embedded 3000 Series”，確切地說是一顆BGA整合封裝于主板之上的SoC片上系統(tǒng)，型號為EPYC 3201，8核心8線程。 　　
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為了1GHz殺紅眼：AMD/Intel世紀之戰(zhàn)回眸

  • 2017年，AMD Ryzen的誕生徹底激活了沉悶已久的CPU處理器市場，幾乎完美的表現(xiàn)讓習慣擠牙膏多年的Intel頓時緊張起來，各條戰(zhàn)線頓時快馬加鞭，讓人拍手稱快。
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x86狂燒錢！Intel 6代酷睿研發(fā)費用就要71億美元

  • 高性能處理器研發(fā)是個燒錢的活，6代酷睿的Skylake、7代酷睿的Kabylake除處理器研發(fā)耗資超過71、70億美元，門檻還是非常非常之高。
  • 關(guān)鍵字： x86  AMD  

AMD下一代顯卡架構(gòu)曝光：重回HD7000輝煌

  • 　　從2012年的HD7970算起(研發(fā)代號Southern Islands)，AMD的GCN圖形架構(gòu)已經(jīng)推進了5代，最新就是Vega。 　　   　　具體如下： 　　GCN第一代： Southern Islands 　　GCN第二代： Sea Islands 　　GCN第三代： Volcanic Islands 　　GCN第四代： Arctic Islands 　　GCN第五代： Vega 　　GCN第六代： Navi 　　   　　按照官方路線圖，第
  • 關(guān)鍵字： AMD  HD7000  

AMD和英偉達的區(qū)塊鏈前景令投資者興奮不已

  • 隨著全球更多公司宣布進入比特幣行業(yè)或區(qū)塊鏈技術(shù)的計劃，AMD和英偉達的銷售額將進一步增長。
  • 關(guān)鍵字： AMD  英偉達  

全球第一款！AMD：7nm顯卡年內(nèi)流片

  • 　　AMD今天公布了2017年第四季度和全年財報，依靠各條產(chǎn)品線的優(yōu)秀表現(xiàn)取得不俗成績，其中第四季度收入猛增34%，凈利潤6100萬美元，全年收入增長25%，凈利潤4300萬美元，實現(xiàn)扭虧為盈，2016年可是賠了接近5億美元。 　　Ryzen處理器、EPYC處理器、Vega顯卡已經(jīng)是AMD的三駕馬車，其中Ryzen 2000系列將在4月份發(fā)布，基于12nm Zen+升級版工藝和架構(gòu)，相當于去年首發(fā)產(chǎn)品的增強版。 　　第二代Zen 2架構(gòu)也已經(jīng)完成流片試產(chǎn)，將在明年和我們見面，采用新的7nm工藝，再往后
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AMD：2017年Q4營收大漲34%

  • 　　北京時間1月31日早間消息，AMD公布了2017年第四季度和全年的財報。 　　   　　結(jié)果顯示，當季，AMD實現(xiàn)營收14.8億美元，同比暴增34%。凈收入6100萬美元，毛利率35%。 　　由于2016年第四季度的凈收入和運營利潤都是負，所以同比扭虧。 　　   　　按業(yè)務(wù)部分劃分，第四季度中，來自計算和圖形部門的營收為9.58億美元，高于上年同期和上季度，同比增長接近60%;來自企業(yè)、嵌入和半定制業(yè)務(wù)的營收為5.22億美元。 　　整個2017年方面，AM
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2017年CPU：AMD和Intel都使出了洪荒之力

  • 　　2017年已經(jīng)過去了，但這一年的DIY市場還真的比往常熱鬧了許多，A/I新品頻發(fā)，區(qū)塊鏈虛擬幣挖礦又不斷地和我們游戲玩家搶占顯卡資源，F(xiàn)LASH成本直線飆升，吃雞游戲又一直都霸占著各種游戲網(wǎng)站的頭條，那今天就給大家理一理2017年CPU產(chǎn)品線的發(fā)展，順便預測一下今年的新東西。 　　故事要從2017年3月開始 　　今年最大功勞是屬于AMD銳龍的：其實從2015年開始，AMD就一直在以各種各樣的公開、半公開或者假裝不公開的形式去發(fā)布“Zen”，當然都僅限于PPT上了，也就是說一
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Win10：完全解決AMD修復幽靈漏洞變磚BUG

  • 1月18日，微軟重啟了Windows 10累積更新的推送，主要解決的問題就是修復了AMD平臺的“變磚”問題。
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AMD和ARM機會來了？云計算企業(yè)考慮棄用英特爾芯片

  • AMD和ARM同樣也受此次漏洞影響，只不過intel的芯片應(yīng)用太多，導致被放大而已。
  • 關(guān)鍵字： AMD  ARM  

AMD: 2018年空間有多大？

  • 　　芯片廠商AMD(AMD)最近大熱，一是公司與對手英特爾(INTC)合作開發(fā)i7-8809G芯片，相當于移動版英特爾酷睿處理器與AMD VEGA顯卡的整合處理器，二是英特爾處理器存在巨大系統(tǒng)安全漏洞，打補丁后芯片速度變慢，而AMD芯片因架構(gòu)不同不受影響，公司股價連續(xù)兩天大漲，漲幅超過12%，以下簡要分析公司的業(yè)務(wù)及未來潛力。 　　按業(yè)務(wù)分部 　　公司擁有兩大業(yè)務(wù)分部：計算與圖形分部(簡稱C&G)與企業(yè)、嵌入式及半定制業(yè)務(wù)分部(簡稱EESC)，分部營收及營收占比走勢分別如下圖，營收均在2017
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Intel與AMD合作出成果，對抗NVIDIA底氣多幾分

  • 　　日前有消息指Intel即將推出的i7-8809G處理器是一款整合了酷睿處理器和AMD VEGA GPU的芯片，這將補上Intel在GPU上的短板為它與NVIDIA抗衡增添幾分底氣。 　　   　　由于PC市場連續(xù)多年的下滑，Intel已開始將業(yè)務(wù)核心放在服務(wù)器芯片市場，目前在服務(wù)器芯片市場Intel無疑占據(jù)壟斷地位，它自己公布的數(shù)據(jù)指占有該市場97%的市場份額，優(yōu)勢無疑是明顯的。 　　不過在服務(wù)器芯片市場，NVIDIA正顯示出強烈的企圖心，特別是隨著人工智能、自動駕駛的興起，GP
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AMD Ryzen施壓：Intel 8代酷睿終于良心普及6核

  • 　　今天，英國科技媒體TechRadar撰文指出，Coffee Lake處理器是Intel主流產(chǎn)品線的一次相當關(guān)鍵性升級，因為很多年沒見這樣有意義的新品了。 　　其實，早在2010年的LGA1366平臺上，Intel就帶來了6核的Gulftown，但作為第一代發(fā)燒產(chǎn)品，價格奇高。 　　2014年的Core i7-5820K是6核CPU第一次邁入平價，389美元的MSRP和今年的i7-8700K一致。但問題也來了，HEDT有自己的發(fā)燒級主板平臺，接口并不兼容LGA115x。 　　而LGA115x的Co
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2018年半導體市場增長放緩？這幾家公司可不會

  • 全球半導體市場經(jīng)歷了今年的強健成長之后，明年成長幅度預計將放緩。
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  AMD  

石磊：AMD封測廠之后，通富微電仍關(guān)注其它并購機會

  • 　　繼2014年以來，半導體領(lǐng)域的并購不斷，中國資本更是從旁觀者逐漸成為國際兼并收購的主角。對擁有關(guān)鍵技術(shù)能力的海外半導體企業(yè)進行收購，是完善國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的方法之一，通過并購半導體封測已經(jīng)成為大陸半導體產(chǎn)業(yè)鏈中成熟度最高、技術(shù)能與國際一流廠商接軌的一環(huán)。 　　并購前后，升華的中國封測產(chǎn)業(yè)環(huán)境 　　2014年長電科技以7.8億美元的價格蛇吞象收購星科金朋公司。星科金朋總部位于新加坡，2013年營收全球第4、市場份額6.4%。并購長電科技+星科金朋一躍成為僅次于日月光和amkor的全球第三大封測廠
  • 關(guān)鍵字： AMD  封測  
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