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新封裝理念：采用緊湊式SIP的QFN封裝

  • 新封裝理念：采用緊湊式SIP的QFN封裝-由于汽車(chē)應(yīng)用中引入越來(lái)越多的特殊或安全功能，根據(jù)市場(chǎng)對(duì)于引入的新封裝或不同封裝的尺寸要求而頻繁地重新設(shè)計(jì)是十分困難的。對(duì)于上述諸多限制和要求，“采用緊湊式 SIP 的 QFN 封裝”可解決所有問(wèn)題。
  • 關(guān)鍵字： SIP封裝  印刷電路板  無(wú)源元件  電感器  
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sip封裝介紹

SIP（Single In-line Package單列直插封裝）只從單邊引出針腳，直接插入PCB板中，其封裝和DIP大同小異。其吸引人之處在于只占據(jù)很少的電路板面積，然而在某些體系中，封閉式的電路板限制了SIP封裝的高度和應(yīng)用。加上沒(méi)有足夠的引腳，性能不能令人滿意，很快退出了市場(chǎng)。 [ 查看詳細(xì) ]

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