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OKI推出業(yè)界最小的手機(jī)用3D環(huán)繞聲LSI
- OKI公司推出和SRS Labs共同開發(fā)的業(yè)界最小的用于移動手機(jī)的3D環(huán)繞聲單片大規(guī)模集成電路(LSI)ML2601.這種3D環(huán)繞LSI提供高質(zhì)量的聲音和低功耗,包括有兩個揚(yáng)聲器放大器,這在通常的手機(jī)平臺上是沒有的.現(xiàn)在可提供ML2601的樣品,批量生產(chǎn)計劃在2006年二月。 ML2601中采用了SRS Labsg公司的3D環(huán)繞立體聲技術(shù)。SRS公司的3D環(huán)繞立體聲技術(shù)在手持設(shè)備中得到了廣泛的使用。使用者通常習(xí)慣在手機(jī)中使用
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