近日，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，準備在2025年末開始大規(guī)模量產N2工藝，同時A16（1.6nm級）工藝技術的首批芯片計劃在2026年末開始投產。臺積電表示，目前先進工藝的開發(fā)正在按路線圖推進，預計未來幾年基本保持不變。據悉，A16將結合臺積電的超級電軌（Super Power Rail）架構，也就是背部供電技術。可以在正面釋放出更多的布局空間，提升邏輯密度和效能，適用于具有復雜訊號及密集供電網絡的高性能計算（HPC）產品。相比于N2P工藝，A16在相同工作電壓下速度快了
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