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臺積電A16工藝將于2026年量產

  • 近日,臺積電(TSMC)在其歐洲開放創(chuàng)新平臺(OIP)論壇上宣布,準備在2025年末開始大規(guī)模量產N2工藝,同時A16(1.6nm級)工藝技術的首批芯片計劃在2026年末開始投產。臺積電表示,目前先進工藝的開發(fā)正在按路線圖推進,預計未來幾年基本保持不變。據悉,A16將結合臺積電的超級電軌(Super Power Rail)架構,也就是背部供電技術。可以在正面釋放出更多的布局空間,提升邏輯密度和效能,適用于具有復雜訊號及密集供電網絡的高性能計算(HPC)產品。相比于N2P工藝,A16在相同工作電壓下速度快了
  • 關鍵字: 臺積電  N2工藝  A16  
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