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Kulicke & Soffa推出硅光子封裝解決方案
- 半導體、LED和電子組裝設備設計和制造商Kulicke and Soffa，宣布其熱壓接合(TCB) 技術為硅光子應用市場提供一個解決方案，能協(xié)助全球各大數(shù)據(jù)中心大幅提升數(shù)據(jù)傳輸速度，進一步實踐未來在5G、互聯(lián)網(wǎng)等飆速的需求。 Kulicke & Soffa推出硅光子封裝解決方案Kulicke & Soffa的TCB方案采用一種獨特的甲酸氧化還原技術，讓硅光子芯片得以使用全新方式做封裝，也符合硅光子封裝市場以及2.5D/3D異質整合封裝的需求。硅光子(Silicon Photon
- 關鍵字： Kulicke & Soffa 硅光子封裝 TCB
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