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觸控IC技術(shù):如何平衡高靈敏度與抗干擾?

  • 據(jù)了解,目前全球有不下30家觸控IC廠商,競爭非常激烈。經(jīng)歷了數(shù)年積累,國內(nèi)IC設(shè)計廠商在本地化支援和成本控制上開始取得優(yōu)勢,與國際大廠的技術(shù)差距
  • 關(guān)鍵字: IC技術(shù)  高靈敏度  干擾  

追求多核/高頻寬三星/MTK啟動3D IC布局

  •   行動處理器大廠正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠,記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現(xiàn),因此聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導(dǎo)入 3D IC技術(shù),以提升應(yīng)用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬,從而實現(xiàn)整合更多核心或矽智財(IP)的系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計。   工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部研究員蔡金坤表示,行動處理器邁向多核設(shè)計已勢在必行;國際晶片大廠高通、輝達(dá)(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產(chǎn)品卡位,而聯(lián)
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  3D IC技術(shù)  
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ic技術(shù)介紹

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