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為什么還沒把AI應用在畫PCB上？
- PCB設計公司都是3塊錢一個PIN，已經(jīng)延續(xù)好多年了，都不漲價，AI也卷不動啊。還有一些兼職的工程師收1塊5,2塊。。。應用AI 做Layout，未必比IT民工便宜，研發(fā)出來應該也沒啥收益。AI研發(fā)投入與收益的"剪刀差"研發(fā)成本黑洞：訓練一個可用的PCB設計AI需至少10萬張標注設計圖（單張標注成本約200元），僅數(shù)據(jù)準備就需2000萬元投入，而年營收過億，需要從事PCB設計公司全球不足百家。谷歌的"電路合成AI"項目耗資超2億美元，但商業(yè)化時發(fā)現(xiàn)客戶不愿支付相當于
- 關(guān)鍵字： 人工智能 AI PCB
畫PCB時的強迫癥
- 你還有什么癥狀？，歡迎點擊“寫留言”，寫下你的癥狀看下圖，讓你難受一下強迫癥的合理取舍優(yōu)先級排序：先保證電氣性能（如阻抗、回流路徑），再優(yōu)化美觀（對齊、間距）。工具輔助：利用EDA工具的自動對齊、DRC規(guī)則和仿真功能減少人工糾結(jié)。成本意識：過孔數(shù)量、層數(shù)和工藝選擇需與預算平衡，避免過度設計。接受“不完美”：PCB設計本質(zhì)是妥協(xié)的藝術(shù)，例如：繞線稍多的普通GPIO信號可以接受；散熱器件的非常規(guī)布局可能比整齊更重要。終極建議：在關(guān)鍵區(qū)域（如高速信號、電源路徑）追求極致，在非關(guān)鍵區(qū)域適當“放過自己”PCB設計中
- 關(guān)鍵字： PCB 電路設計
PCB 設計進階：PCB熱設計優(yōu)化
- 對于硬件工程師而言，PCB 設計水平直接影響電子產(chǎn)品的性能與穩(wěn)定性。在之前的系列文章中，我們探討了 PCB 設計的眾多關(guān)鍵要點，本文將繼續(xù)深入，聚焦一些容易被忽視卻又至關(guān)重要的方面，助力硬件工程師進一步提升 PCB 設計技能。一、布局設計①高功率發(fā)熱元件是否放置在靠近 PCB 邊緣或通風口等易于散熱的區(qū)域？可利用 CFD（計算流體動力學）模擬軟件，分析不同放置位置的空氣流動與散熱效果，從而確定最佳位置。②發(fā)熱元件之間是否保持足夠的間距以避免熱量聚集？可依據(jù)熱仿真分析結(jié)果，設定合適的間距值，保證熱量有效散發(fā)
- 關(guān)鍵字： PCB 電路設計
在PCB生產(chǎn)過程中，是如何控制走線阻抗的？
- 在電子產(chǎn)品領(lǐng)域，PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）是極為關(guān)鍵的部件，無論是高速電路、高頻電路還是毫米波相關(guān)產(chǎn)品，都離不開它。而 PCB 板的加工是一項復雜的系統(tǒng)工程，涵蓋 PCB 材料、藥水、加工工藝以及線路幾何參數(shù)等多個方面，其中諸多因素都會對傳輸線的阻抗造成影響。一、影響傳輸線阻抗的因素（一）線路幾何參數(shù)1、線寬線寬與阻抗成反比關(guān)系，即線寬越寬，阻抗越??；線寬越窄，阻抗越大。在生產(chǎn)過程中，若工藝不穩(wěn)定致使線寬發(fā)生變化，那么阻抗也會隨之改變。據(jù)與眾多廠商合作的經(jīng)驗，傳輸線線
- 關(guān)鍵字： PCB 電路設計 阻抗
疑似英偉達 GeForce RTX 5090 顯卡 PCB 曝光：“5452”顯存焊盤排布
- 12 月 25 日消息，Chiphell 網(wǎng)友 skanlife 今早分享了一張疑似對應英偉達 GeForce RTX 5090 顯卡的 PCB 正面（無焊接元件）照片，目前無法確認該 PCB 對應“公版”FE 還是 AIC 型號?！?圖源 skanlife從上下兩張 PCB 均可發(fā)現(xiàn)，顯卡 GPU 核心焊盤外圍環(huán)布了 16 個顯存焊盤，對應傳聞中 RTX 5090 的 16 顆 16Gb GDDR7 顯存（合計 32GB）。對于下方 PCB，從左側(cè)起以順時針方向來看，這 16 個顯存焊盤為“5452”排
- 關(guān)鍵字： 英偉達 GPU 計算平臺 RTX 5090 PCB
臺商PCB年產(chǎn)值將突破八千億
- 受蘋果手機銷售不如預期及國際情勢不確定性影響，市場觀望情緒濃厚，PCB產(chǎn)業(yè)第四季成長動能有限，不過臺灣電路板協(xié)會（TPCA）認為，今年P(guān)CB臺商海內(nèi)外總產(chǎn)值將突破新臺幣8千億關(guān)卡，以年增5％的表現(xiàn)，來到8,083億，主要是主流終端產(chǎn)品溫和復蘇，以及AI基礎設施如服務器、網(wǎng)通設備規(guī)格提升、低軌衛(wèi)星市場的推動。臺商PCB第三季全球產(chǎn)值展現(xiàn)穩(wěn)健成長，島內(nèi)外總產(chǎn)值達到2,271億，季增19％，年增9.6％，但是第四季市場較為觀望，終端及下游備貨也相對保守。TPCA預計，第四季全球產(chǎn)值為2,090億，較去年同期小幅
- 關(guān)鍵字： PCB
PCB設計抗干擾有哪些方法？
- 現(xiàn)在高速高密電路中，串擾問題越來越嚴重。對于電路的抗干擾性能設計，也是很多工程師很頭痛的問題，這也是一個非常復雜的技術(shù)問題。對于PCB設計而言，主要做好以下幾點，即可以在很大程度上減少信號受到的干擾。1. 增大布線空間距離設計意義：增大信號之間的間距可以減少電磁場耦合，降低串擾（Crosstalk）效應。在高密度設計中，雖然空間有限，但關(guān)鍵信號（如時鐘線、高速總線）應盡量優(yōu)先分配較大的間距。補充建議：對于高速差分對，如LVDS、USB、HDMI等，差分對之間的距離應遠大于差分對內(nèi)部的線間距（常用3W規(guī)則）
- 關(guān)鍵字： PCB 電路設計
抄板過程大曝光
- 抄板，就是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品和電路板實物的前提下，利用反向技術(shù)手段對電路板進行逆向解析，將原有產(chǎn)品的文件、物料清單、原理圖等技術(shù)文件進行1:1的還原操作，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進行制板、元件焊接、電路板調(diào)試，完成原電路樣板的整個復制。PCB抄板主要有以下步驟：一、拿一塊PCB板，首先需要在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)以及位置，尤其是二極管、三級管的方向，IC缺口的方向。用數(shù)碼相機拍兩張元器件位置的照片。二、拆掉所有元件，要將PAD孔里的錫去掉。用酒精將板子擦洗干凈，然后放入掃描儀，在掃描儀掃描
- 關(guān)鍵字： PCB 電路設計 抄板
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