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基于COB技術(shù)的LED的散熱性能

  • 本文重點從封裝角度對LED的散熱性能進行熱分析,并進行熱設(shè)計。采用COB技術(shù),直接將LED芯片封裝在鋁基板上,縮短了熱通道和熱傳導(dǎo)的距離,從而降低了
  • 關(guān)鍵字: LED  散熱  COB技術(shù)  

詳解LED封裝技術(shù)之陶瓷COB技術(shù)

  • LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯...
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共2條 1/1 1

cob技術(shù)介紹

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