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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 5g rel-16

紫光展銳6nm 5G新品發(fā)布

  • 5G移動平臺的競爭越來越激烈，紫光展銳近日發(fā)布了5G移動平臺T750，該移動平臺采用先進的6nm EUV制程，使其效能更高且功耗更低，安兔兔跑分接近35萬分。T750采用八核CPU架構，其中包括2顆大核心ArmCortex-A76，主頻達到2.0GHz。據(jù)悉，T750整合了紫光展銳第二代5G移動平臺的多項先進技術，支持2G到5G多模全網(wǎng)通，SA和NSA組網(wǎng)模式，并支持130MHz帶寬的雙載波聚合技術，可以同時連接兩個5G頻段，加速5G網(wǎng)絡的覆蓋范圍和速度，旨在將高速穩(wěn)定的5G連接推廣到更廣泛的用戶。在多媒
  • 關鍵字： 紫光展銳  5G  

VIAVI顯示：全球47個大型經(jīng)濟體已有5G網(wǎng)絡在用

  • VIAVI第七次年度《5G部署現(xiàn)狀》報告還指出：·       美國超越中國問鼎5G城市排行榜·       制造業(yè)顯然已成為私有5G方面的領跑者·       5G獨立組網(wǎng)發(fā)展勢頭強勁，運營商網(wǎng)絡已達45個·       全球各地廣泛關注毫米波 中國上海，2
  • 關鍵字： 5G  VIAVI  5G網(wǎng)絡  

工信部部署開展 5G 網(wǎng)絡運行安全能力提升專項行動

  • IT之家 4 月 19 日消息，據(jù)工信部網(wǎng)站發(fā)布，近期部署開展 5G 網(wǎng)絡運行安全能力提升專項行動。為深入貫徹關于“提高公共安全治理水平”的有關精神，認真落實關于安全生產的決策部署，工業(yè)和信息化部近日啟動 5G 網(wǎng)絡運行安全能力提升專項行動，旨在解決新形勢下網(wǎng)絡運行安全風險增多、運行維護難度加大等突出問題，加快構建風險可控、響應快速、制度健全的信息通信網(wǎng)絡“大運行安全”框架，推動網(wǎng)絡運行安全治理模式向事前預防轉型，以高水平 5G 網(wǎng)絡運行安全保障經(jīng)濟社會高質量發(fā)展。專項行動立足 5G 網(wǎng)絡運行發(fā)
  • 關鍵字： 5G  網(wǎng)絡安全  

中興通訊發(fā)布全球首款 5G 云筆電“馭風 2”，搭載四核 2.0GHz 國產芯片

  • IT之家 4 月 14 日消息，中興通訊現(xiàn)已發(fā)布全球首款 5G 云筆電 —— 中興云電腦“馭風 2”，搭載“中國芯”，內置標準 5G 模組。據(jù)介紹，中興云電腦“馭風 2”采用四核 2.0GHz 國產芯片，更加安全可靠、自主可控；全新輕顏設計，推出皓月銀、深空灰、玫瑰金三款潮流配色；14 寸高清顯示屏，1920*1200 分辨率，更大顯示面，更大屏占比。中興云電腦“馭風 2”特別推出 5G 版，內置國產 M2 標準接口 5G 模組，高速全網(wǎng)通，支持 5G 插卡、藍牙 / WiFi、有線網(wǎng)絡等多種連
  • 關鍵字： 5G  筆記本電腦  中興  

射頻芯片（RFIC）——5G 通信的核心

  • 隨著 5G 時代的到來，5G 通信已經(jīng)成了人們非常關注和在乎的話題，然而，過去人們對手機的關注，往往集中在 CPU、GPU、基帶、屏幕、攝像頭上。近幾年，隨著 5G 技術的出現(xiàn)，也隨著國產射頻芯片的崛起，5G 射頻芯片逐漸進入大眾視野，我們知道，手機之所以能夠和基站進行通信，靠的就是互相收發(fā)無線電磁波。手機里專門負責收發(fā)無線電磁波的一系列電路、芯片、元器件等，被統(tǒng)稱為射頻芯片（RFIC）。射頻和基帶，是手機實現(xiàn)通信功能的基石。那么為什么說射頻芯片對 5G 通信起著至關重要的作用呢？5G 相比 4G，在性能
  • 關鍵字： 射頻芯片  5G  

5G+網(wǎng)絡基礎設施的安全性和同步解決方案

  • 如今我們可以看到5G開放式無線接入網(wǎng)絡（ORAN）正改變著蜂窩和移動網(wǎng)絡的格局。具體而言，RAN架構的開放、解聚和虛擬化促使移動網(wǎng)絡基礎設施發(fā)生了重大變化。傳統(tǒng)RAN網(wǎng)絡的許多功能面臨軟硬件解耦。這種趨勢為網(wǎng)絡部署帶來了靈活性和更多創(chuàng)新，還可以混用來自不同供應商的組件。然而，雖然這種靈活性和創(chuàng)新令人振奮，但也帶來了一些挑戰(zhàn)。解聚合的系統(tǒng)想要進行通信，提供端到端的RAN功能需要高精度的定時同步，因為開放和解聚意味著潛在的漏洞的增多，更容易招致攻擊。因此，需要一種緊密集成的定時和安全功能的解決方案來保護關鍵網(wǎng)
  • 關鍵字： 5G+網(wǎng)絡基礎設施  

英特爾或徹底退出？5G基帶芯片市場格局正在重塑

  • 3月27日，據(jù)外媒More Than Moore報道，繼2019年將與手機相關的5G基帶業(yè)務出售給了蘋果之后，近期英特爾又計劃將與筆記本電腦業(yè)務相關的5G基帶技術轉讓給聯(lián)發(fā)科和廣和通，交易預計在5月底前完成，英特爾或將在7月底前徹底退出5G基帶市場。據(jù)媒體報道，英特爾對此回應，其通用汽車無線解決方案副總裁Eric McLaughlin在給More Than Moore的一份聲明中表示：“隨著我們繼續(xù)優(yōu)先投資IDM2.0戰(zhàn)略，我們做出了艱難的決定，退出LTE和5G的WWAN客戶業(yè)務。我們正在與合作伙伴和
  • 關鍵字： 英特爾  5G  基帶芯片  

驅動5G基礎設施

  • 5G 基站的數(shù)量以及能源消耗呈指數(shù)級增長，因此高效供電變得非常重要。本文將討論這個主題，并且針對電源模塊如何為基站提供高功率密度和可靠的性能提出了一些解決方案。根據(jù)全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會 GSMA 提供的數(shù)據(jù)，5G 目前正在順利推廣中，預計將在 2025 年覆蓋全球三分之一的人口。另外根據(jù)全球領先綜合數(shù)據(jù)庫Statista 的調查，主要手機制造商皆已推出 5G 手機，這將使那些希望以理論上高達 50Gb/s 的最大速度傳輸數(shù)據(jù)流和視頻的人感到滿意，預計到 2023 年全球 5G 訂閱量將達到 13 億 。然
  • 關鍵字： RECOM  5G  

是德科技成功驗證星騁科技（ASTELLA）5G 毫米波O-RAN 小基站設計

  • ·?????? 通過模擬5G O-RAN的端到端網(wǎng)絡，測試驗證集成的毫米波小基站·????? 專業(yè)的O-RAN設計、仿真和測試能力助力新產品更快推向市場是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，該公司的KORA( Keysight Open RAN Architect）解決方案助力星騁科技驗證其5G O-RAN毫米波小基站的設計性能符合3GPP規(guī)范要求。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在
  • 關鍵字： 是德科技成功驗證星騁科技（ASTELLA）5G 毫米波O-RAN 小基站設計  

山西：力爭到 2023 年年底新建 5G 基站 2.5 萬個

  • IT之家 3 月 21 日消息，據(jù)山西省工業(yè)和信息化廳網(wǎng)站，山西省工業(yè)和信息化廳現(xiàn)已印發(fā)《山西省信息化和工業(yè)化融合發(fā)展 2023 年行動計劃》（以下簡稱《行動計劃》）?！缎袆佑媱潯分赋觯?022 年底，山西省累計建成 5G 基站 6.7 萬個；高鐵高速沿線通信網(wǎng)絡覆蓋提質升級工程圓滿完成；太原國家級互聯(lián)網(wǎng)骨干直聯(lián)點網(wǎng)間帶寬達到 1800G，網(wǎng)絡信息通信服務支撐能力持續(xù)提升?！缎袆佑媱潯诽岢?，力爭到 2023 年底，山西省新建 5G 基站 2.5 萬個，累計建成 5G 基站 9.21 萬個，提前完
  • 關鍵字： 5G  基站  

是德科技 O-RAN 解決方案被 CableLabs 5G 實驗室選中，用于支持 2023 年度 5G 行業(yè)挑戰(zhàn)賽

  • ·?????? 該解決方案將測試網(wǎng)絡邊緣至核心的 O-RAN 子組件，從而驗證互操作性并衡量其在競爭中的表現(xiàn)·?????? 有助于增強5G 實驗室的能力，實現(xiàn) O-RAN 的O-RU、O-DU和O-CU的驗證是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布，KORA（Keysight Open RAN Architect）解決方案已被 CableLabs 5G 實驗室選中，用于在 2023 年
  • 關鍵字： 是德科技  O-RAN  CableLabs 5G 實驗室  5G  

蘋果自研5G基帶芯片“指日可待”？消息稱兩家公司在競爭封裝訂單

  • 一直以來，基帶研發(fā)都是一個很復雜、艱難的工程，蘋果也是一直在苦苦堅持，希望迎來破局。據(jù)供應鏈最新消息稱，蘋果自研5G基帶目前進展順利，而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調制解調器芯片。在供應鏈看來，蘋果自研基帶進展順利，跟他們與全球不少運營商關系緊密密不可分，這在一定程度上大大節(jié)省了時間，當然也是因為iPhone強勢的話語權。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋果的研發(fā)進程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研5G基帶芯片的iPhone機型
  • 關鍵字： 蘋果  5G  基帶  芯片  封裝  

蘋果 5G 芯片供應商即將確認， iPhone SE 4 有望首發(fā)

  • 3 月 15 日消息，根據(jù)一份新的報告，蘋果正式尋求 5G 調制解調器的供應商，兩家供應商正在為此展開競爭。來自 DigiTimes 的報道稱，蘋果 5G 調制解調器將由臺積電制造，芯片的封裝工作將在 ASE 和 Amkor 兩家公司當中產生。高通目前是蘋果 5G 調制解調器的獨家供應商，雖然蘋果一直在自研 5G，當雙方的合作關系可能會一直持續(xù)。高通預計，蘋果的5G調制解調器將在 2024 年準備就緒 ，但長期追蹤蘋果公司的記者馬克-古爾曼報道說，蘋果可能需要三年時間才能完全脫離高通。外界預計，
  • 關鍵字： 5G  蘋果  

羅德與施瓦茨驗證了Bullitt智能手機的NTN功能，該手機采用了聯(lián)發(fā)科3GPP Rel.17芯片組

  • 羅德與施瓦茨與Bullitt和聯(lián)發(fā)科合作，全面測試和驗證世界上第一款符合3GPP第17版規(guī)則的衛(wèi)星通信5G智能手機。羅德與施瓦茨的突破性測試解決方案驗證了SOS信息和雙向信息在無覆蓋情況下通過非地面網(wǎng)絡（NTN）可靠地工作，符合3GPP標準。在巴塞羅那世界移動通信大會上，羅德與施瓦茨的展位上展示了一個測試裝置，該裝置采用Bullitt公司的堅固5G智能手機，集成了聯(lián)發(fā)科3GPP NTN Rel.17芯片組作為DUT。 圖：R&S CMW500寬帶無線通信測試儀和R&S SMBV1
  • 關鍵字： 羅德與施瓦茨  Bullitt  智能手機  NTN功能  聯(lián)發(fā)科  3GPP Rel.17芯片組  

先進的芯片組制造商在研發(fā)和型號認證階段使用R&S CMX500對5G RedCap進行測試和驗證

  • 羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”公司）幫助全球T1芯片組制造商驗證其產品的5G RedCap（輕量化5G）和其他3GPP R17規(guī)范的功能。久經(jīng)考驗的R&S CMX500 5G單表信令綜測儀（OBT）可用于從早期研發(fā)到型號認證一致性測試的整個價值鏈。在巴塞羅那舉行的2023年世界移動通信大會上，R&S展示了新款CMX500 OBT lite硬件配置的無線通信綜測儀，專門為5G RedCap等低數(shù)據(jù)率應用而定制。5G RedCap為5G生態(tài)系統(tǒng)引入了真正的中層物聯(lián)網(wǎng)技術，它將為市場帶
  • 關鍵字： 芯片組制造商  型號認證階段  R&S  5G RedCap  
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5g rel-16介紹

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