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ST推出一款全新3D方位傳感器

- MEMS產(chǎn)品的世界領先廠商意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)推出一款全新3D方位傳感器,是ST計劃開發(fā)的新系列傳感器產(chǎn)品的首款產(chǎn)品。通過在一個簡單易用的表面貼裝封裝內(nèi)整合多項傳統(tǒng)傳感器功能,ST計劃開發(fā)一系列重要的多功能MEMS傳感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠標單擊/雙擊檢測功能,使設計人員能夠在產(chǎn)品設計內(nèi)集成鼠標按鍵控制功能。 “FC30是一系列全新多功能傳感器的首款產(chǎn)品,以完整的轉(zhuǎn)鑰解決方案,讓客戶在系統(tǒng)微控制器上簡化系統(tǒng)復雜性,降低處理開銷。”意法半導
- 關鍵字: ST 3D 傳感器 MEMS
SanDisk與東芝合資開發(fā)3D內(nèi)存芯片
- 6月19日消息,據(jù)國外媒體報道,閃存制造商SanDisk公司近日發(fā)布了報送給美國證券交易委員會的一份報告,該報告稱,SanDisk將與東芝公司合作,共同開發(fā)和制造可重寫3D內(nèi)存。 SanDisk公司稱,兩家公司將共同致力于3D內(nèi)存芯片的開發(fā)和生產(chǎn),并共享與開發(fā)項目有關的專利許可技術。作為合資企業(yè)一部分,東芝將向SanDisk支付許可費用。 雙方合資最終將導致一種可替代NAND閃存的新型內(nèi)存技術,SanDisk是NAND型閃存的主要生產(chǎn)商之一。后者被iPod、iPhone、數(shù)碼相機和其他設備
- 關鍵字: SanDisk 東芝 3D 內(nèi)存 芯片
飛利浦計劃推出家庭型3D電視 無需佩戴眼鏡
- 5月21日消息,據(jù)澳大利亞媒體報道,飛利浦公司計劃推出適合家庭用的3D電視,不同的是此次推出的產(chǎn)品無需佩戴收看3D電視需要的眼鏡。 飛利浦公司本周二簡要介紹了其產(chǎn)品計劃,表示新產(chǎn)品仍在研制階段,采取全息影像技術,將多個存在微小視角差異的影像整合形成具有不同深度的視頻影像。目前的結(jié)果并不很樂觀,有些區(qū)域影像模糊,有些部分則僅有兩維圖像,但有些時候表觀效果令人吃驚。Bjorn Teuwsen在產(chǎn)品解說時談到,“這部分市場的推進是由黑白到彩色,到高清,再到3D。估計用不了多久3D電視就會進
- 關鍵字: 飛利浦 3D 電視 視頻影像
GPS 3D導航設計的穩(wěn)定性考慮

- 摘要:?3D地圖的出現(xiàn)和推廣、更多信息點的地圖,使大容量的存儲器成為2008年導航產(chǎn)品發(fā)展的一個重要方向。大容量存儲器的需要還來源于對數(shù)據(jù)保護的需求。本文通過對比Embedded Raw MLC和Managed Nand兩種存儲方式,介紹了系統(tǒng)硬件和軟件設計對GPS導航設備穩(wěn)定性的影響。 關鍵詞:?GPS;SLC;MLC;3D導航 GPS 3D導航地圖的出現(xiàn)并非偶然,3D導航比2D顯示更多的信息量,通過3D圖像來真實地模擬顯示現(xiàn)實世界中的街道和交叉路口,駕駛者不僅可以看到詳細而
- 關鍵字: GPS 3D 導航設計 穩(wěn)定性考慮 200803
3D智能導航,未來GPS的發(fā)展方向?
- 車載GPS的出現(xiàn),給駕車者提供了極大地方便。目前,隨著中國開始進行以省、市為主體的ITS(智能道路交通系統(tǒng))建設,車載導航系統(tǒng)也將發(fā)生一些新的變化,如車載導航系統(tǒng)是采用原裝還是后裝產(chǎn)品、如何把車載導航系統(tǒng)與車載音響進行融合?車載導航信息以什么樣的方式顯示?從IIC一些公司的展示產(chǎn)品我們可以發(fā)現(xiàn)一些趨勢。 ST的導航系統(tǒng)可以收看數(shù)字電視節(jié)目車載導航和車載音響的融合 從瑞薩展出的車載信息系統(tǒng)設備來看,因為目前駕駛者傾向于語音指路的模式,所以,車載導航系統(tǒng)和車載音響會出現(xiàn)融合。另外,融合到這
- 關鍵字: 3D GPS 汽車電子 消費電子 汽車電子
美國國家半導體Boomer立體聲D類音頻子系統(tǒng)
- 這款無濾波器的高集成度 2.2W 放大器內(nèi)置靈活的 I2C 兼容控制功能 美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號:NSM) 宣布該公司最新推出的 Boomer? 音頻子系統(tǒng)除了內(nèi)置 2.2W 的立體聲 D 類 (Class 
- 關鍵字: 3D Boomer D 類音頻子系統(tǒng)內(nèi)置 立體聲 美國國家半導體 音效增強及耳機檢測等功能
3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景
- 1 為何要開發(fā)3D封裝 迄今為止,在IC芯片領域,SoC(系統(tǒng)級芯片)是最高級的芯片;在IC封裝領域,SiP(系統(tǒng)級封裝)是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC,SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成(System-in-3D Package),在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝,SIP是強調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊,如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊,擴大了3D封
- 關鍵字: 3D SiP SoC 封裝 封裝
3d介紹
3D——三維圖形
3D是three-dimensional的縮寫,就是三維圖形。在計算機里顯示3d圖形,就是說在平面里顯示三維圖形。不像現(xiàn)實世界里,真實的三維空間,有真實的距離空間。計算機里只是看起來很像真實世界,因此在計算機顯示的3d圖形,就是讓人眼看上就像真的一樣。人眼有一個特性就是近大遠小,就會形成立體感。計算機屏幕是平面二維的,我們之所以能欣賞到真如實物般的三維圖像,是因為顯示在計 [ 查看詳細 ]
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