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3d dram
3d dram 文章 進(jìn)入3d dram技術(shù)社區(qū)
揚(yáng)長(zhǎng)補(bǔ)短發(fā)展FeRAM
- 存儲(chǔ)器在半導(dǎo)體行業(yè)就是一塊萬(wàn)能膏藥,或者嵌入到SoC里或者當(dāng)做單獨(dú)的存儲(chǔ)元件,有數(shù)據(jù)計(jì)算和程序存儲(chǔ)的要求就有它的用武之地。當(dāng)前的主流半導(dǎo)體存儲(chǔ)器可以簡(jiǎn)單的分成易失性和非易失性兩部分,它們各有所長(zhǎng),應(yīng)用領(lǐng)域也因這一特性而是涇渭分明。 易失性的存儲(chǔ)器包括靜態(tài)存儲(chǔ)器SRAM和動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器DRAM,SRAM和DRAM在掉電的時(shí)候均會(huì)失去保存的數(shù)據(jù),但是RAM 類型的存儲(chǔ)器易于使用、性能好。非易失性存儲(chǔ)器在掉電的情況下并不會(huì)丟失所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。然而所有的主流的非易失性存儲(chǔ)器均源自于ROM(只讀存儲(chǔ)器)技術(shù),包
- 關(guān)鍵字: DRAM FeRAM RAM SRAM 存儲(chǔ)器
3D智能導(dǎo)航,未來(lái)GPS的發(fā)展方向?
- 車載GPS的出現(xiàn),給駕車者提供了極大地方便。目前,隨著中國(guó)開(kāi)始進(jìn)行以省、市為主體的ITS(智能道路交通系統(tǒng))建設(shè),車載導(dǎo)航系統(tǒng)也將發(fā)生一些新的變化,如車載導(dǎo)航系統(tǒng)是采用原裝還是后裝產(chǎn)品、如何把車載導(dǎo)航系統(tǒng)與車載音響進(jìn)行融合?車載導(dǎo)航信息以什么樣的方式顯示?從IIC一些公司的展示產(chǎn)品我們可以發(fā)現(xiàn)一些趨勢(shì)。 ST的導(dǎo)航系統(tǒng)可以收看數(shù)字電視節(jié)目車載導(dǎo)航和車載音響的融合 從瑞薩展出的車載信息系統(tǒng)設(shè)備來(lái)看,因?yàn)槟壳榜{駛者傾向于語(yǔ)音指路的模式,所以,車載導(dǎo)航系統(tǒng)和車載音響會(huì)出現(xiàn)融合。另外,融合到這
- 關(guān)鍵字: 3D GPS 汽車電子 消費(fèi)電子 汽車電子
印度半導(dǎo)體離中國(guó)還很遠(yuǎn)
- 29年前,美國(guó)愛(ài)達(dá)荷州,三個(gè)年輕人在一間牙醫(yī)診所的倉(cāng)庫(kù)里,無(wú)意中開(kāi)始了一個(gè)名叫DRAM的芯片設(shè)計(jì)生意。發(fā)展到今天,便是年銷售額高達(dá)52.6億美金的半導(dǎo)體企業(yè)——美光公司。 3月21日,美光正式啟動(dòng)了其在中國(guó)投資的第一家制造工廠。這座位于西安高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)的封裝測(cè)試廠,總投資2.5億美金。 美光公司總裁兼首席執(zhí)行官史蒂夫•阿普爾頓(Steve R. Appleton)在該項(xiàng)目啟動(dòng)典禮間隙,接受了本報(bào)記者專訪。這位年輕的CEO是個(gè)典型的冒險(xiǎn)家,擁有多架私人表演式飛機(jī),喜歡在空中做俯沖動(dòng)作。
- 關(guān)鍵字: DRAM 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 存儲(chǔ)器
美光科技公司在中國(guó)啟動(dòng)新制造工廠
- 2007年3月21日, 中國(guó)西安 - 美光科技公司今天正式宣布在西安啟動(dòng)一家新的制造工廠。這家工廠是美光公司在中國(guó)的第一家制造工廠,它將主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)DRAM、NAND閃存和CMOS圖像傳感器在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝測(cè)試。 為此,美光公司舉行了西安工廠的落成儀式,參加儀式的有政府官員和行業(yè)代表。這家工廠預(yù)計(jì)將于2008年底全部建成,總投資將達(dá)到2.5億美元,所需員工超過(guò)2000名。該工廠是美光公司在亞洲的第二家封裝測(cè)試工廠,其第一家封裝測(cè)試工廠于1998年在新
- 關(guān)鍵字: DRAM 美光 存儲(chǔ)器
DRAM 8英寸線趨減 IC制造須理性突圍
- DRAM 8英寸線將逐漸退出 隨著半導(dǎo)體工藝制程技術(shù)的進(jìn)步,90納米及以下制程產(chǎn)品的比重增大以及12英寸硅片的優(yōu)越性逐漸擴(kuò)大,首先在競(jìng)爭(zhēng)最激烈的存儲(chǔ)器制造中呈現(xiàn)。 臺(tái)灣力晶半導(dǎo)體的黃崇仁表示,2006年是轉(zhuǎn)折點(diǎn),DRAM中的8英寸芯片性價(jià)比已不具有優(yōu)勢(shì),一批較早的8英寸芯片廠,已無(wú)法采用0.11微米工藝來(lái)制造512Mb的DDR2存儲(chǔ)器。 臺(tái)灣拓璞產(chǎn)業(yè)研究所最近發(fā)表的看法認(rèn)為,五大集團(tuán)三星、美光、海力士、英飛凌及爾必達(dá)主導(dǎo)了全球的DRAM業(yè),全球DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)應(yīng)用中,有
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DRAM 8英寸生產(chǎn)線趨減 IC制造須理性突圍
- 推動(dòng)全球半導(dǎo)體工業(yè)進(jìn)步的兩個(gè)輪子,一個(gè)是縮小特征尺寸,另一個(gè)是增大硅片直徑,通常總是以不斷地縮小特征尺寸為先。如今,全球正進(jìn)入12英寸,65納米芯片生產(chǎn)線的興建高潮,業(yè)界正在為何時(shí)進(jìn)入18英寸硅片生產(chǎn)展開(kāi)可行性討論。在此前提下,業(yè)界關(guān)心全球8英寸芯片生產(chǎn)線的現(xiàn)狀,以及何時(shí)將退出歷史舞臺(tái)??v觀全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的歷史過(guò)程,進(jìn)入8英寸硅片時(shí)代約于1997年。通常每種硅片的生存周期在20年左右,所以8英寸硅片目前仍處于平穩(wěn)發(fā)展時(shí)段,顯然90納米及65納米產(chǎn)品已開(kāi)始上升。 &
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美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體Boomer立體聲D類音頻子系統(tǒng)
- 這款無(wú)濾波器的高集成度 2.2W 放大器內(nèi)置靈活的 I2C 兼容控制功能 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國(guó)紐約證券交易所上市代號(hào):NSM) 宣布該公司最新推出的 Boomer? 音頻子系統(tǒng)除了內(nèi)置 2.2W 的立體聲 D 類 (Class 
- 關(guān)鍵字: 3D Boomer D 類音頻子系統(tǒng)內(nèi)置 立體聲 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體 音效增強(qiáng)及耳機(jī)檢測(cè)等功能
3D封裝的發(fā)展動(dòng)態(tài)與前景
- 1 為何要開(kāi)發(fā)3D封裝 迄今為止,在IC芯片領(lǐng)域,SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)是最高級(jí)的芯片;在IC封裝領(lǐng)域,SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)是最高級(jí)的封裝。 SiP涵蓋SoC,SoC簡(jiǎn)化SiP。SiP有多種定義和解釋,其中一說(shuō)是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成(System-in-3D Package),在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝,SIP是強(qiáng)調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強(qiáng)調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊,如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊,擴(kuò)大了3D封
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奇夢(mèng)達(dá)與南亞科技獲75納米DRAM技術(shù)驗(yàn)證
- 奇夢(mèng)達(dá)公司和南亞科技公司宣布已成功獲得75納米 DRAM 溝槽式(Trench)技術(shù)之驗(yàn)證,最小之制程尺寸為70納米, 第一個(gè)75納米之產(chǎn)品將為512Mb DDR2 內(nèi)存芯片。此項(xiàng)新的技術(shù)平臺(tái)和產(chǎn)品是雙方共同在德國(guó)德累斯頓(Dresden) 和慕尼黑(Munich)的奇夢(mèng)達(dá)開(kāi)發(fā)中心所開(kāi)發(fā)的。目前已經(jīng)在奇夢(mèng)達(dá)的德累斯頓十二吋廠生產(chǎn)線開(kāi)始此項(xiàng)新一代 DRAM技術(shù)之試產(chǎn)。 負(fù)責(zé)奇夢(mèng)達(dá)的市場(chǎng)和運(yùn)作,也是管理委員會(huì)的委員之一的賽佛(Thomas&
- 關(guān)鍵字: 75納米 DRAM 單片機(jī) 技術(shù)驗(yàn)證 南亞科技 奇夢(mèng)達(dá) 嵌入式系統(tǒng) 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線 存儲(chǔ)器
因PC需求激增 DRAM庫(kù)存下降至新低位
- iSuppli表示, DRAM芯片生產(chǎn)商的庫(kù)存量已下降至20個(gè)月來(lái)最低水準(zhǔn),因開(kāi)學(xué)季帶動(dòng)個(gè)人電腦銷售增長(zhǎng)。 這家美國(guó)研究機(jī)構(gòu)預(yù)期本月庫(kù)存量將持續(xù)下降,并在報(bào)告中調(diào)升短期DRAM市況評(píng)等,由原先的“中性”升至“正向”?! ?nbsp; iSuppli在9月5日發(fā)表的報(bào)告中指出,8月初時(shí),DRAM庫(kù)存為1.92周,較7月的平均水準(zhǔn)下降18%,因新學(xué)年開(kāi)始前,PC銷售大幅增加?!?nbsp; 由于微處理器
- 關(guān)鍵字: DRAM PC 單片機(jī) 庫(kù)存 嵌入式系統(tǒng) 消費(fèi)電子 需求 存儲(chǔ)器 消費(fèi)電子
05年DRAM芯片銷售排名三星仍保持冠軍
- 據(jù)著名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Gartner 公司最新公布的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,2005年全球DRAM儲(chǔ)存芯片的銷售收入比上年下滑了5%為250億美元,2004年全球DRAM儲(chǔ)存芯片的銷售收入為263億美元。在全球DRAM 儲(chǔ)存芯片行業(yè)銷售收入比2004年下滑5%的不利環(huán)境下,中國(guó)臺(tái)灣南亞科技公司(Nanya)和日本最大的DRAM儲(chǔ)存芯片制造商爾必達(dá)公司(Elpida)是全球最高前六個(gè)公司中銷售收入實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)的公司。 調(diào)研公司表示,盡管這是自2001年以后DRAM儲(chǔ)存芯片
- 關(guān)鍵字: DRAM 銷售 芯片 存儲(chǔ)器
ST推出內(nèi)置DRAM存儲(chǔ)器的微控制器
- 意法半導(dǎo)體(ST)日前公布了一款針對(duì)無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備開(kāi)發(fā)的多用途微控制器的細(xì)節(jié)。這個(gè)代號(hào)為"GreenFIELD"、產(chǎn)品編號(hào)為STW21000的新芯片整合了ARM926EJ-S 330 MIPS RISC處理器核心、16Mbit片上eDRAM內(nèi)存、eFPGA(嵌入式現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列)模塊以及各種模擬和數(shù)字外設(shè)。GreenFIELD-STW21000是ST無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品部發(fā)布的第二款先進(jìn)的系統(tǒng)芯片產(chǎn)品。 GreenFI
- 關(guān)鍵字: DRAM ST 微控制器 存儲(chǔ)器
3d dram介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條3d dram!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)3d dram的理解,并與今后在此搜索3d dram的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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