EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
3d芯片堆棧
3d芯片堆棧 文章 進(jìn)入3d芯片堆棧技術(shù)社區(qū)
新思設(shè)計(jì)平臺(tái)獲臺(tái)積電創(chuàng)新SoIC芯片堆棧技術(shù)認(rèn)證
- 新思科技宣布新思科技設(shè)計(jì)平臺(tái)(Synopsys Design Platform)已通過(guò)臺(tái)積電最新系統(tǒng)整合芯片3D芯片堆棧(chip stacking)技術(shù)的認(rèn)證，其全平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)能力，輔以具備高彈性的參考流程，能協(xié)助客戶進(jìn)行行動(dòng)運(yùn)算、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)性和汽車電子應(yīng)用，對(duì)于高效能、高連結(jié)和多芯片技術(shù)等設(shè)計(jì)解決方案的部署。
- 關(guān)鍵字： 新思科技 3D芯片堆棧 臺(tái)積電 封裝
| 共1條 1/1 1 |
3d芯片堆棧介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條3d芯片堆棧!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)3d芯片堆棧的理解，并與今后在此搜索3d芯片堆棧的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)3d芯片堆棧的理解，并與今后在此搜索3d芯片堆棧的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473