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Semico研究認(rèn)為2010年全球IC業(yè)將強(qiáng)勁增長

- Semico總裁Jim Feldhan在奧斯汀舉行的ISMI討論會上表示,明年半導(dǎo)體工業(yè)將有20%的高增長,因而設(shè)備制造商有望得到未來數(shù)年的好年景。 與在兩天會議中部分經(jīng)濟(jì)學(xué)家認(rèn)為未來5年全球經(jīng)濟(jì)將是暗淡的看法大相徑庭,Jim Feldhan認(rèn)為今年第四季度前景尚好,即使明年第一季是傳統(tǒng)的淡季,也能有驚奇的增長。所以工業(yè)將呈現(xiàn)V型復(fù)蘇,其中部分產(chǎn)品的市場相當(dāng)搶眼。下圖為部分終端電子產(chǎn)品的增長趨勢; Semico看到寬帶、無線及社會網(wǎng)絡(luò)將是未來IC消費(fèi)的推動者。 如
- 關(guān)鍵字: GlobalFoundries 15納米 32 45納米
突破性的 KLA-Tencor 技術(shù)--通過識別可印刷缺陷實(shí)現(xiàn)高等級光罩檢測
- 【加州圣何塞市 2008 年 4 月 24 日訊】KLA-Tencor 公司(納斯達(dá)克股票代碼:KLAC)今天推出其稱為“晶片平面光罩檢測” (Wafer Plane Inspection, WPI) 的最新光罩檢測技術(shù)。該技術(shù)系業(yè)界首次在單一系統(tǒng)上提供既可查找光罩上的所有缺陷,又能顯示只印刷在晶片上的缺陷的多功能性,堪稱獨(dú)一無二的光罩檢測突破性技術(shù)。WPI不但征服了對優(yōu)良率至關(guān)重要的 32 納米光罩缺陷檢測的挑戰(zhàn),它的運(yùn)行速度也比先前的檢測系統(tǒng)快達(dá)40%,從而有望縮短檢測光罩
- 關(guān)鍵字: KLA-Tencor 光罩檢測 32 納米
價(jià)格因素是現(xiàn)在制約國內(nèi)32位MCU發(fā)展的一方面,但是其高性能使得其發(fā)展趨勢勢不可擋
- 1.?What are the characteristics of China's MCU market? -?發(fā)展重點(diǎn)在消費(fèi)電子和汽車領(lǐng)域 -?中國的MCU 市場對價(jià)格非常敏感,在選擇MCU 時(shí),客戶考慮的是整個(gè)材料清單的成本,而非僅是MCU的成本。要產(chǎn)品取得成功,討論MCU材料清單的優(yōu)點(diǎn)是非常重要的。 -?大部分客戶仍然不預(yù)計(jì)需要支付軟件費(fèi)用。使用許可或使用計(jì)費(fèi)的軟件模式在中國還沒有普遍受落。 -?另一方面,客戶要
- 關(guān)鍵字: 32-bit MCU 愛特梅爾
消費(fèi)電子和汽車電子市場的需求將決定32位MCU的發(fā)展
- 1.中國 MCU 市場的特點(diǎn)是什么? 隨著中國經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,中國的 MCU 市場正迅速增長。市場研究機(jī)構(gòu) Market Avenue Partners 的報(bào)告顯示,2006 年中國 MCU 的銷售額達(dá)到 43.6 億美元,比 2005 年增長了 16.27%。中國 MCU 市場增長的主要驅(qū)動力之一是消費(fèi)電子,據(jù) Market Avenue Partners 的報(bào)告,消費(fèi)電子占總體 MCU 市場 43% 的份額。隨著中國中產(chǎn)階級購買力的增長,該市場還將繼續(xù)增長。 汽車領(lǐng)域也是 MCU 的另
- 關(guān)鍵字: 32 位 MCU MIPS
意法車用32-Mbit閃存演繹更高存取性能
- 新技術(shù)給 M58BW32F帶來多項(xiàng)重要功能, 包括低壓操作、更高存取性能、靈活的保護(hù)機(jī)制 意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)推出一個(gè)新的專門為汽車市場開發(fā)的升級版32-Mbit閃存芯片M58BW32F。新產(chǎn)品因?yàn)槟軌蛟谄嚨娜虦囟确秶鷥?nèi)對存儲器進(jìn)行高速存取操作,所以特別適合汽車客戶對傳動系統(tǒng)和變速器控制模塊的需求,同時(shí)還適用于其它的配備了最新的32位微控制器的高性能汽車系統(tǒng)。 新產(chǎn)品M58BW32F采用先進(jìn)的0.11微米制造技術(shù),汲取了ST在獨(dú)立式和嵌入式閃存產(chǎn)品研發(fā)方面多年
- 關(guān)鍵字: 32bit 32-bit LBGA80封裝 ST 單片機(jī) 高速存取 汽車 汽車電子 嵌入式 嵌入式系統(tǒng) 閃存 意法半導(dǎo)體 封裝 汽車電子
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