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建設300mm晶圓廠，又一代工廠商獲資助

  • 盡管美國CHIPS項目辦公室此前已宣布，將關閉對半導體工廠或晶圓廠的聯(lián)邦資助機會，但對半導體其他細分領域廠商的資助依然持續(xù)。當?shù)貢r間6月26日，半導體材料廠商Entegris宣布，根據(jù)《芯片與科學法案》而獲得美國政府7500萬美元的直接補助。最新消息是，美國政府近日又資助了一家MEMS代工廠商。當?shù)貢r間7月1日，美國商務部宣布與MEMS代工廠Rogue Valley Microdevices（以下簡稱“RVM”）達成初步條款，支持其建設新晶圓制造廠。據(jù)悉，美國商務部已與RVM簽署了一份不具約束力的初步條款
  • 關鍵字： CHIPS  300mm晶圓廠  RVM  

SEMI: 2023年全球300mm晶圓廠產(chǎn)能放緩后，2026年將創(chuàng)歷史新高

  • 加利福尼亞州米爾皮塔斯-2023年3月27日-SEMI今天在其《2026年300mm晶圓廠展望》報告中宣布，預計2026年全球半導體制造商將增加300mm晶圓廠產(chǎn)能，達到每月960萬片的歷史新高。在2021和2022年強勁增長后，由于內(nèi)存和邏輯設備需求疲軟，預計今年300mm的擴張將放緩。?SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管全球300mm晶圓廠產(chǎn)能擴張的步伐正在放緩，但該行業(yè)仍將重點放在產(chǎn)能增長上，以滿足半導體的長期強勁需求?！薄！按S*、內(nèi)存和電源/功率芯片預計是2
  • 關鍵字： SEMI  300mm晶圓廠  產(chǎn)能  
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300mm晶圓廠介紹

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