意法半導體(STMicroelectronics，ST)發(fā)表首款低功耗藍牙無線系統晶片(SoC)——BlueNRG-1。此新產品兼具優(yōu)越的能源效率和強勁的無線性能，可滿足快速成長的低功耗藍牙市場需求。
低功耗藍牙技術為電力受限的智慧感測器和連網裝置，如穿戴式裝置、零售業(yè)應用的beacon、車用無鑰系統(keylessentrysystem)、智慧遙控器、資產追蹤器、工控和醫(yī)療監(jiān)視器等連網設備之理想選擇。
低功耗藍牙裝置必須確保能高效運作，包括最常使用的低功耗睡眠與待
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意法半導體 SoC
在過去幾年中，英特爾展開了頻繁的收購，面向自動駕駛、汽車芯片、無人機、物聯網等新領域布局，不過媒體注意到，這些新領域的市場空間和競爭，仍充滿很大不確定，它們還無法成為能夠取代電腦芯片的下一個支柱業(yè)務。
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英特爾 SOC
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布了其首款低能耗藍牙Bluetooth® Low Energy無線通信系統芯片(SoC) BlueNRG-1。新產品兼?zhèn)鋬?yōu)異的能效和強大射頻性能，可滿足快速增長的大規(guī)模低能耗藍牙市場的需求。
低能耗藍牙技術是功耗受限的智能傳感器和穿戴設備、零售店導航收發(fā)器(beacon)、汽車無鑰匙進入系統、智能遙控器、資產跟蹤器、工控監(jiān)視器、醫(yī)用監(jiān)視器等互聯網設備的理想選擇。根據ABI Resea
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意法半導體 SoC
2016年6月30日，Silicon Labs(芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB)針對物聯網(IoT)市場推出了業(yè)界首款多波段、多協議無線片上系統(SoC)，進一步擴展了其WirelessGecko產品系列。新型的多波段Wireless Gecko SoC使得開發(fā)人員可以使用相同的多協議器件運行于2.4GHz和多重Sub-GHz波段，簡化了可連接設備的設計、降低了成本和復雜度、加速了產品上市時間。多波段Wireless Gecko SoC是IoT連接產品的理想選擇，其應用領域覆蓋樓宇和家庭自動
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Silicon Labs SoC
對于選購一臺手機而言，我們除了注重外觀、設計、屏幕大小之外，性能當然是必然著重考慮的因素，就像一般用戶買汽車，并不會選擇用30萬去買一個0.6排量的車子(非混/電動)，所以硬件配置是根基，良好的體驗需要基于強大的硬件性能。而手機的綜合性能由處理器、RAM、ROM以及軟件上的驅動/系統優(yōu)化所決定，其中手機處理器則扮演著一個舉足輕重的角色。
一、半導體公司有哪幾種
半導體公司按業(yè)務可分為3個類別：
1.IDM，這一模式的特點是半導體制造的關鍵環(huán)節(jié)都由自己完成，
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SOC 處理器
Inuitive已經取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可，并且也已經部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。
CEVA宣布Inuitive已經取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可，并且也已經部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。
Inuitive將利用CEVA-XM4來運行復雜的即時深度感測、特征跟蹤、目標識別、深度學習和其它以各種行動設備為目標的視覺相關之演算法，這些行動設備包括擴增實境和虛擬實境頭戴耳機、無人機、消費
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SoC DSP
ARM宣布拓展DesignStart項目，幫助用戶更簡單、更快捷地獲取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和設計環(huán)境。全新合作基于DesignStart平臺所提供的免費Cortex-M0處理器IP，于DAC 2016正式宣布。全新ARM認證設計合作伙伴計劃(ARM Approved Design Partner program)將為DesignStart用戶提供全球認證設計公司名單，助其在研發(fā)期間獲得專家支持。
EDA合作伙伴增強DesignStart
現在，De
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ARM SoC
作為新能源汽車產業(yè)鏈上一個重要的分支產業(yè)，動力電池檢測設備的發(fā)展正處于爆發(fā)增長期。
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鋰電池 SOC
受限于產品的功耗體積等因素的困撓，智能手機芯片廠商在采用先進工藝方面表現得極為積極，14/16納米智能手機SoC剛剛面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級手機的頂端配置，相關業(yè)者已經在考慮10納米工藝的工作了。根據幾家主流手機芯片大廠近期發(fā)布的消息，如果不出意外，2017年智能手機芯片就將進入10納米時代。而這一動態(tài)也必將再次影響全球智能手機芯片業(yè)的運行生態(tài)。
10納米已成下一波競爭焦點
先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在
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10納米 SoC
如今SoC的一大發(fā)展方向是集成越來越多的核，諸如CPU、GPU、DSP、存儲器控制器等，而且多核異構現象越來越普遍。盡管很多專家認為核未必越多越好，呼吁提高單核/少量核的效率，避免核戰(zhàn)爭的過度炒作。確實前幾年一些企業(yè)在推出4核、8核芯片后，轉而苦練內功——致力于如何提高單/雙核效率。
但最近很多核(many core)現象又有所抬頭。4月某國內手機廠商宣稱其手機采用了10核處理器。無獨有偶，芯片老大Intel在“臺北國際電腦展”上也宣布推出10核臺
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Arteris SoC
Mobileye和意法半導體攜手開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統單晶片EyeQR5。從2020年開始，新產品將用于全自動駕駛汽車執(zhí)行感測器融合的中央電腦。
Mobileye和意法半導體(ST)攜手宣布，兩家公司正合作開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統單晶片EyeQR5。從2020年開始，新產品將用于全自動駕駛汽車(Fully Autonomous Driving，FAD)執(zhí)行感測器融合的中央電腦。
為達到功耗和性能目標，EyeQ5將采用先進的10奈米或更低的FinFET技
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SoC EyeQR5
IPC(國際電子工業(yè)連接協會)總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華，稱全球PCB(印制電路板)的市場規(guī)模達600億美元，年增長率約是GDP的2倍。
現在電子產品的尺寸越來越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應該用料越來越少。但是電子產品的數量越來越多了，已經無處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時出現了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
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PCB SoC
回顧PC時代，英特爾的輝煌無人能及，移動領域上的受挫，就代表英特爾已經落后于其他科技公司了？其實不是這樣子的。
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英特爾 SoC
以TI公司的OMAP-L138型號雙核處理器單片系統(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號FPGA為核心的嵌入式硬件平臺，介紹了SoC與FPGA通過高速SPI接口實現固件動態(tài)加載的方法，以及基于Linux的SoC對FPGA快速動態(tài)加載驅動程序開發(fā)的原理及步驟。實際測試基于高速SPI接口的FPGA固件動態(tài)加載功能快速穩(wěn)定，對同類型嵌入式平臺的FPGA固件動態(tài)加載驅動開發(fā)具有借鑒意義。
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SoC FPGA 動態(tài)加載 SPI 201606
Arteris公司今天宣布推出1.5版本NCore cache一致性互連IP。Arteris公司是從事系統級芯片(SoC)互連IP的創(chuàng)新性供應商，它的商用系統級芯片NoC互連IP已經廣泛被采用。NCore IP是分散式異構cache一致性互連解決方案，系統設計師可以用它高效率地設計出cache一致性的系統，它的優(yōu)點是具有多個可配置的Snoop Filter和嵌入式高速緩存(cache)。在今天的SoC設計中通常使用傳統固定式或集中式cache一致性式互連，與之相比，NCo
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Arteris SoC
2nm soc介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條2nm soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對2nm soc的理解，并與今后在此搜索2nm soc的朋友們分享。
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