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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 201803

汽車CAN節(jié)點的低功耗設(shè)計及實現(xiàn)

  • 滿足OSEK NM規(guī)范的CAN節(jié)點進入休眠后，一方面可以被本地喚醒信號喚醒，另一方面可以被總線上的有效顯性位喚醒，當本地喚醒信號的濾波電路濾除不掉雜波時，本地喚醒信號線上的雜波會喚醒本地CAN節(jié)點。當CAN物理層收發(fā)器電路濾除不掉總線上的毛刺時，總線毛刺也會喚醒CAN節(jié)點。為了防止CAN節(jié)點被錯誤喚醒，通過設(shè)計臨時喚醒模式和喚醒確認模式，判斷是否存在有效的本地喚醒條件或CAN報文，避免了CAN節(jié)點被誤喚醒進而喚醒，整個網(wǎng)絡(luò)，從而大大增加整車電流消耗的問題。
  • 關(guān)鍵字： OSEK  CAN節(jié)點  喚醒信號  201803  

AS3415單芯片主動降噪方案應(yīng)用研究　

  • AS3415作為一款單芯片主動降噪方案，在消費電子類主動降噪耳機市場上有著廣泛應(yīng)用。基于AS3415模擬式前饋主動降噪芯片，設(shè)計了一款頭戴式主動降噪耳機，旨在探究該芯片在應(yīng)用中需解決的實際問題。包括主動降噪芯片的硬件結(jié)構(gòu)、降噪原理、原型機聲學(xué)性能測試步驟和反饋濾波器網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計與仿真。以AS3415演示板和普通頭戴式耳機為實驗平臺進行降噪效果測試。實驗結(jié)果與分析表明，在一般室內(nèi)環(huán)境中，上述降噪芯片對700 Hz以下噪聲有明顯降噪效果。
  • 關(guān)鍵字： AS3415  聲學(xué)測試  主動降噪  201803  

5G通信信號處理系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)

  • 5G試點工作進展順利，預(yù)計2020年正式商用，峰值速率將達到每秒10 Gb，針對5G新技術(shù)，數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)已成為制約系統(tǒng)方案實現(xiàn)的關(guān)鍵因素，提出的高速數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)，采用高性能FPGA、高位寬、高采樣率的AD和DA，進行相關(guān)接口優(yōu)化，驗證了5Gbps光纖數(shù)據(jù)傳輸，為后續(xù)5G通信提供很好的參考測試、驗證。
  • 關(guān)鍵字： 5G  高速數(shù)據(jù)傳輸  光纖傳輸  201803  

從RTOS 到 IoT OS

  • 結(jié)合作者多年嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)與實踐，探討了物聯(lián)網(wǎng)給嵌入式系統(tǒng)帶來的影響，物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)的技術(shù)、產(chǎn)品化發(fā)展思路和建議，以及我國在物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)方面的機遇和挑戰(zhàn)。
  • 關(guān)鍵字： RTOS  IoT OS  技術(shù)  產(chǎn)品化  機遇  201803  

AI架構(gòu)創(chuàng)新和高端芯片發(fā)展

  • 在“2017中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會”上，清華大學(xué)魏少軍教授就架構(gòu)創(chuàng)新和高端芯片發(fā)展做了相關(guān)報告。根據(jù)魏少軍教授會上報告整理，已獲作者授權(quán)。
  • 關(guān)鍵字： 集成電路  架構(gòu)創(chuàng)新  高端芯片  201803  

USB-C和無線充電帶來的充電技術(shù)變革

  • 介紹了當前部分USB-C及無線充電技術(shù)的發(fā)展及相關(guān)解決方案。
  • 關(guān)鍵字： USB-C  無線充電  Qi  Airfuel  201803  

MCU供貨緊張，本土廠商找到機會

  • 2017年中國MCU市場的一個主要特點是供貨緊張，據(jù)IHS Markit介紹，主要原因是上游晶圓廠和材料供貨緊張，部分MCU巨頭從低利潤產(chǎn)品中退出或低投入，及芯片制造產(chǎn)能被轉(zhuǎn)移到其他熱點應(yīng)用(諸如指紋芯片)。此時，一些本土MCU開始顯山露水，逐漸引起業(yè)界的注目。為此，本文采編了2017年底部分研討會和展會上的MCU企業(yè)。
  • 關(guān)鍵字： MCU  缺貨  性能  服務(wù)  生態(tài)  201803  

工業(yè)4.0和半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展　

  • 為滿足消費者對功能更豐富和性能更高的設(shè)備需求，半導(dǎo)體制造業(yè)需在資本設(shè)備方面進行大量投資，因而也導(dǎo)致競爭變得日趨激烈。為提高競爭力，芯片制造商正在采用工業(yè) 4.0 制造技術(shù)來實現(xiàn)更高水平的卓越運營。闡述工業(yè) 4.0 的含義，提供工業(yè) 4.0 在半導(dǎo)體晶圓廠環(huán)境下的應(yīng)用示例，并說明應(yīng)用材料公司如何驅(qū)動這一發(fā)展。
  • 關(guān)鍵字： 工業(yè)4.0  半導(dǎo)體制造  晶圓廠  垂直整合  水平整合.201803  

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)帶來怎樣的機遇和挑戰(zhàn)？距離現(xiàn)實有多遠？

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)方案及發(fā)展大潮

  • 以第四次工業(yè)革命為代表的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)正在發(fā)生。感知、測量、解讀、工業(yè)通信、網(wǎng)絡(luò)安全和邊緣計算(從簡單數(shù)據(jù)優(yōu)化到機器學(xué)習(xí))等都將圍繞IoT與IT的大融合而發(fā)生演化或變革。
  • 關(guān)鍵字： IIoT  機器學(xué)習(xí)  傳感器  201803  

用于邊緣設(shè)備的AI為設(shè)備制造商營造機會

  • 在持續(xù)完善機器學(xué)習(xí)模型和訓(xùn)練過程中，各種個人設(shè)備(如：移動設(shè)備、汽車和物聯(lián)網(wǎng))發(fā)揮著不可或缺的作用。著重闡述了個人設(shè)備在優(yōu)化深度學(xué)習(xí)架構(gòu)中發(fā)揮的關(guān)鍵作用。
  • 關(guān)鍵字： AI  機器學(xué)習(xí)  邊緣設(shè)備  個人設(shè)備  201803  

中國MCU市場觀察　

  • 中國2017年MCU特點：增長最快的是消費市場，MCU供貨緊張，大多數(shù)MCU供應(yīng)商有很好的發(fā)展，基于Cortext-M的MCU繼續(xù)保持著高速增長。未來MCU市場的趨勢：8 bit 和32 bit MCU 將會長期共存和發(fā)展，高端MCU涵蓋的功能會愈來愈多，應(yīng)用的理解對MCU產(chǎn)品的發(fā)展愈來愈重要。
  • 關(guān)鍵字： 中國  MCU  市場  展望  201803  

TE扎根中國三十年 鼎力支持中國創(chuàng)新

  • 近年來，中國經(jīng)濟特別是電子信息產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，不斷引入先進技術(shù)和產(chǎn)品，眾多高科技企業(yè)從進入中國到扎根中國，經(jīng)歷了與中國電子信息產(chǎn)業(yè)的共同成長。TE Connectivity(TE)是全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)，今年恰逢其進入中國三十周年，我們特別專訪了TE Connectivity副總裁、數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部亞洲區(qū)及歐洲區(qū)總經(jīng)理、TE Connectivity中國事業(yè)部聯(lián)席委員會主席Jason Merszei，一起回顧公司進入中國三十年來取得的成就，展望未來技術(shù)和市場的發(fā)展趨勢。
  • 關(guān)鍵字： TE  Jason Merszei  連接器  傳感器  201803  
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