高性能 文章 進入高性能技術(shù)社區(qū)
異步 DSP 核心設(shè)計:更低功耗,更高性能
- 直到最近,異步電路僅僅在非常必要時才使用。由于學術(shù)界的偏見,它們通常被視為邊緣產(chǎn)品。現(xiàn)在,許多商用設(shè)備已經(jīng)開發(fā)了上述針對各類小眾市場的功能。
完全基于異步邏輯的通用 DSP 核心的出現(xiàn)表明,現(xiàn)有的工具、技術(shù)和知識創(chuàng)造的商用產(chǎn)品可應(yīng)用于更大的客戶群體。更吸引人的是,該設(shè)備可與任何現(xiàn)有 DSP 一樣進行同樣的編程和操作。也就是說,這個解決方案在絲毫不影響可用性的基礎(chǔ)上,實現(xiàn)了異步技術(shù)的所有優(yōu)點。 - 關(guān)鍵字: 功耗 高性能 設(shè)計 核心 DSP 異步
異步DSP核心設(shè)計:更低功耗,更高性能
- 目前,處理器性能的主要衡量指標是時鐘頻率。絕大多數(shù)的集成電路 (IC) 設(shè)計都基于同步架構(gòu),而同步架構(gòu)都采用全球一致的時鐘。這種架構(gòu)非常普及,許多人認為它也是數(shù)字電路設(shè)計的唯一途徑。然而,有一種截然不同的設(shè)計技術(shù)即將走上前臺:異步設(shè)計。
這一新技術(shù)的主要推動力來自硅技術(shù)的發(fā)展狀況。隨著硅產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)縮小到 90 納米以內(nèi),降低功耗就已成為首要事務(wù)。異步設(shè)計具有功耗低、電路更可靠等優(yōu)點,被看作是滿足這一需要的途徑。
異步技術(shù)由于諸多原因曾經(jīng)備受冷落,其中最重要的是缺乏標準化的 - 關(guān)鍵字: 功耗 高性能 設(shè)計 核心 DSP 異步
高性能T比特路由器高可用性的研究與實現(xiàn)

- 隨著計算機網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的高速發(fā)展,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的安全可靠越來越受到人們的重視。路由器的高可用性成為網(wǎng)絡(luò)運營商們關(guān)注的焦點。高可用性是指路由器的不間斷運行能力,即持續(xù)操作能力。它要求路由器本身所采用的硬件和軟件系統(tǒng)具有穩(wěn)定可靠的性能,并且可以從軟件設(shè)計入手,實現(xiàn)一個高可用性的軟件產(chǎn)品。 本文以高性能T比特核心路由器為實例,探討如何通過高可用性模塊的設(shè)計保證網(wǎng)絡(luò)的高可靠性,做到處理器故障不會影響網(wǎng)絡(luò)的連通性,更不會導致整個網(wǎng)絡(luò)的癱瘓,從根本上解決數(shù)據(jù)中心的風險問題。 1 高可用性技術(shù) 高可用性是
- 關(guān)鍵字: 路由器 高性能 T比特 網(wǎng)絡(luò)
本土企業(yè)應(yīng)關(guān)注高性能實時嵌入式控制應(yīng)用
- 一直以來,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化并獲得大規(guī)模生產(chǎn),成為本土IC設(shè)計公司和產(chǎn)品一道難解的課題。無論是消費電子、汽車電子,還是工業(yè)控制等應(yīng)用領(lǐng)域,面對著擁有大規(guī)模生產(chǎn)優(yōu)勢和技術(shù)優(yōu)勢的跨國半導體企業(yè),本土企業(yè)的競爭劣勢暴露無疑。在成熟的標準化應(yīng)用和標準化產(chǎn)品面前,后來者要想實現(xiàn)超越,難度可想而知。因此,尋找適合發(fā)揮本土企業(yè)優(yōu)勢的市場,成為中國IC設(shè)計企業(yè)能夠獲得競爭力的惟一出路。 高性能實時嵌入式控制應(yīng)用正是這樣一個能夠充分發(fā)揮本土企業(yè)優(yōu)勢的大市場。 在高性能實時嵌入式控制市場,其供應(yīng)方和需求方之間存在錯位:客戶需要的
- 關(guān)鍵字: 嵌入式 高性能 歐比特 蘇州國芯 消費電子 工業(yè)控制 航空航天 200806
PCB基材:走向環(huán)保清潔高性能
- 隨著電子設(shè)備向小型化、輕量化、多功能化與環(huán)保型方向發(fā)展,作為其基礎(chǔ)的印刷電路板也相應(yīng)地朝這些方向發(fā)展,而印制板用的材料也該理所當然地適應(yīng)這些方面的需要。 環(huán)保型材料 環(huán)保型產(chǎn)品是可持續(xù)發(fā)展的需要,環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。對于印制板的主材料覆銅箔板,按照歐盟RoHS法令禁用有毒害的聚溴聯(lián)苯(PBB)與聚溴聯(lián)苯醚(PBDE)規(guī)定,這涉及到覆銅箔板取消含溴阻燃劑。目前,國際上先進的國家都已經(jīng)開始大量采用無鹵素覆銅箔板,而國內(nèi)無鹵素覆銅箔板產(chǎn)品僅在含外資的大型企業(yè)開發(fā)成功,許多中小覆銅箔板企
- 關(guān)鍵字: PCB 環(huán)保清潔 高性能 行業(yè)動態(tài) IC電路板測試 PCB
高性能模擬:SoC難集成 中國市場增勢猛
- 數(shù)字時代的到來不僅沒有讓模擬產(chǎn)品銷聲匿跡,相反,主營模擬產(chǎn)品的公司活得有滋有味。德州儀器、美國國家半導體、凌力爾特(Linear)、ADI、Intersil等公司在大力宣傳數(shù)字時代下模擬產(chǎn)品重要性的同時,不約而同地表示要將精力集中在高性能模擬產(chǎn)品上。那么,在眾說紛紜“高性能”的情況下,什么產(chǎn)品才是高性能模擬產(chǎn)品?面對集成度越來越高的半導體行業(yè),高性能模擬產(chǎn)品是否生存不易?中國市場對高性能模擬產(chǎn)品的接受程度如何? 眾說紛紜“高性能” 就在各大公司紛紛標榜自己是高性能模擬產(chǎn)品生產(chǎn)商時,還沒有任何一
- 關(guān)鍵字: SoC 電源技術(shù) 高性能 模擬技術(shù) 增勢猛 中國市場 SoC ASIC
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