青禾晶元 文章 進(jìn)入青禾晶元技術(shù)社區(qū)
青禾晶元發(fā)布全球首臺(tái)獨(dú)立研發(fā)C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備
- 2025年3月11日，香港——中國半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司（簡稱“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首臺(tái)C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備SAB8210CWW。作為先進(jìn)半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)與解決方案的提供商，青禾晶元此次發(fā)布標(biāo)志著公司在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的又一重要突破。 青禾晶元新推出的混合鍵合設(shè)備SAB8210CWW具備多尺寸晶圓兼容、超強(qiáng)芯片處理能力、兼容不同的對(duì)準(zhǔn)方式等優(yōu)勢(shì)，可以幫助客戶減少設(shè)備投資支出、占地面積以及大幅縮短研發(fā)轉(zhuǎn)量產(chǎn)周期等優(yōu)勢(shì)，能夠
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