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1993年1月,國務(wù)院國辦發(fā)【1993】1號(hào)文

  •   1993年1月,國務(wù)院國辦發(fā)【1993】1號(hào)文《國務(wù)院辦公廳關(guān)于成立集成電路專項(xiàng)領(lǐng)導(dǎo)小組的通知》。
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  集成電路  

1990年10月,國家計(jì)委和機(jī)電部在北京聯(lián)合召開了有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)和專家參加的座談會(huì)

  •   1990年10月,國家計(jì)委和機(jī)電部在北京聯(lián)合召開了有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)和專家參加的座談會(huì),并向黨中央進(jìn)行了匯報(bào),決定實(shí)施9O8工程。
  • 關(guān)鍵字: 電子  集成電路  

1989年2月,機(jī)電部提出振興集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略

  •   1989年2月,機(jī)電部在無錫召開“八五”集成電路發(fā)展戰(zhàn)略研討會(huì),提出了“加快基地建設(shè),形成規(guī)模生產(chǎn),注重發(fā)展專用電路,加強(qiáng)科研和支持條件,振興集成電路產(chǎn)業(yè)”的發(fā)展戰(zhàn)略。
  • 關(guān)鍵字: 集成電路  芯片制造  

1988年9月10日,上海貝嶺微電子制造有限公司成立

  •   1988年9月10日,上海貝嶺微電子制造有限公司成立,上海儀表電訊工業(yè)局占60%股權(quán),上海貝爾有限公司占40%股權(quán)。10月,生產(chǎn)線正式投產(chǎn)。
  • 關(guān)鍵字: 貝嶺  集成電路  

1987年,我國第一條雙極集成電路生產(chǎn)線首次突破設(shè)計(jì)能力

  •   1987年,我國第一條雙極集成電路生產(chǎn)線在無錫微電子聯(lián)合公司首次突破設(shè)計(jì)能力,年產(chǎn)達(dá)3003萬塊雙極IC。
  • 關(guān)鍵字: 集成電路  IC設(shè)計(jì)  

1986年,電子部普及推廣5微米技術(shù)

  •   1986年,電子部廈門集成電路發(fā)展戰(zhàn)略研討會(huì),提出“七五”期間我國集成電路技術(shù)“531”發(fā)展戰(zhàn)略,即普及推廣5微米技術(shù),開發(fā)3微米技術(shù),進(jìn)行1微米技術(shù)科技攻關(guān),并提出建設(shè)南北兩個(gè)IC基地,南方基地在江蘇、上海、浙江長(zhǎng)江三角洲地帶,北方基地在北京。
  • 關(guān)鍵字: 集成電路  電子  5微米  

1985年6月21日,上海貝嶺大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目破土動(dòng)工

  •   1985年6月21日,上海貝嶺大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目在漕河涇新興技術(shù)開發(fā)區(qū)破土動(dòng)工。
  • 關(guān)鍵字: 貝嶺  集成電路  

1983年,國務(wù)院大規(guī)模集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組提出“治散治亂”

  •   1983年,針對(duì)當(dāng)時(shí)多頭引進(jìn),重復(fù)布點(diǎn)的情況,國務(wù)院大規(guī)模集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組提出“治散治亂”,集成電路要“建立南北兩個(gè)基地和一個(gè)點(diǎn)”的發(fā)展戰(zhàn)略,南方基地主要指上海、江蘇和浙江,北方基地主要指北京、天津和沈陽,一個(gè)點(diǎn)指西安,主要為航天配套。
  • 關(guān)鍵字: 集成電路  電子  

1982年10月,國務(wù)院制定了中國IC發(fā)展規(guī)劃

  •   1982年10月,國務(wù)院為了加強(qiáng)全國計(jì)算機(jī)和大規(guī)模集成電路的領(lǐng)導(dǎo),成立了以萬里副總理為組長(zhǎng)的“電子計(jì)算機(jī)和大規(guī)模集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組”,制定了中國IC發(fā)展規(guī)劃,提出“六五”期間要對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)進(jìn)行技術(shù)改造。
  • 關(guān)鍵字: 集成電路  計(jì)算機(jī)  
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集成電路介紹

一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,這樣,整個(gè)電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]
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