關于控制器SM T生產(chǎn)過程錫珠的產(chǎn)生與預防分析研究

• 張? 偉，陳中煒? （格力電器（合肥）有限公司，安徽?合肥?230088）摘? 要：焊接錫珠（SOLDER BALL）現(xiàn)象是表面貼裝（SMT）過程回流焊及控制器焊接過程中波峰焊的主要 缺陷，主要發(fā)生在電子元器件的周圍，由諸多因素引起，它是控制器系統(tǒng)生產(chǎn)過程的主要缺陷之一，它的產(chǎn)生 是1個復雜的過程，也是最煩人的問題，要完全消除它，是非常困難的，一般來說，錫珠產(chǎn)生的原因是多方面 的、綜合的及外界環(huán)境影響導致的，本文通過對SMT生產(chǎn)過程可能產(chǎn)生錫珠的各種原因的分析，提出相應得解 決方法。 關鍵詞：錫
• 關鍵字： 202004  錫珠  回流焊  原因  預防