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關于控制器SM T生產(chǎn)過程錫珠的產(chǎn)生與預防分析研究

- 張? 偉,陳中煒? (格力電器(合肥)有限公司,安徽?合肥?230088)摘? 要:焊接錫珠(SOLDER BALL)現(xiàn)象是表面貼裝(SMT)過程回流焊及控制器焊接過程中波峰焊的主要 缺陷,主要發(fā)生在電子元器件的周圍,由諸多因素引起,它是控制器系統(tǒng)生產(chǎn)過程的主要缺陷之一,它的產(chǎn)生 是1個復雜的過程,也是最煩人的問題,要完全消除它,是非常困難的,一般來說,錫珠產(chǎn)生的原因是多方面 的、綜合的及外界環(huán)境影響導致的,本文通過對SMT生產(chǎn)過程可能產(chǎn)生錫珠的各種原因的分析,提出相應得解 決方法。 關鍵詞:錫
- 關鍵字: 202004 錫珠 回流焊 原因 預防
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