- 作為焊料、電子裝配及封裝材料方面領先的生產商及供應商,銦泰公司(Indium)攜包括超低空洞系列(Avoid the Void?)焊錫膏產品、InFORMS?焊片、助焊劑等眾多新品亮相2018慕尼黑上海電子生產設備展。
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焊料,銦泰,幕展
- 銦泰公司的固化底部填充材料 NF260日前贏得2005全球科技大獎。該次大獎在11月16日星期三于德國慕尼黑召開的國際電子生產設備展儀式中由全球SMT及封裝雜志舉辦,表彰印刷電路裝配及封裝行業(yè)中的最佳新創(chuàng)新產品。 NF260是世界上第一個可重復利用、暴露在空氣中仍能使用的無鉛固化底部填充料。它專門用于CSP和 BGA或芯片裝配的單回流工藝中,可以提供助焊和底部填充兩項功能,同時提供更高的可靠性和環(huán)境保護能力。 它是專為無鉛裝配設計的,能完全和SMT兼容,并提供一個大的操作工藝窗口以滿足
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NF260 全球科技獎 銦泰
- 銦泰公司宣布任命Tom Lan為中國東北地區(qū)的銷售經理。Tom Lan先生將在這一職位上專注于關鍵客戶的開發(fā)和領導在這一地區(qū)的銷售隊伍。Tom于2004年五月加入銦泰公司,初始職位是戰(zhàn)略陳述經理。在此之前他效力于蘇州Solectron。他在表面研磨技術方面有深厚的經驗,特別是在流體、印刷和芯片貼裝設備技術上。他擁有爭將大學軟件應用工程師的學位。 Chia Yong Kwang先生受聘任職亞洲技術經理。他的職責包括:擴大技術團隊和支持力,貫徹無鉛工藝及協助產品在亞洲的
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技術 銷售 亞洲 銦泰
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