通用芯粒互聯(lián)技術 文章 進入通用芯?；ヂ?lián)技術技術社區(qū)
proteanTecs加入UCIe聯(lián)盟，推進2.5D/3D互聯(lián)監(jiān)控
- 先進電子產(chǎn)品深度數(shù)據(jù)分析領域的全球領先企業(yè)proteanTecs宣布已加入UCIe?（通用芯?；ヂ?lián)技術）聯(lián)盟，將互聯(lián)健康監(jiān)測引入不斷擴大的先進封裝生態(tài)系統(tǒng)。 proteanTecs_joins_UCIeUCIe?于2022年3月推出，旨在創(chuàng)建封裝層面的通用互聯(lián)，以應對"超越摩爾（More Than Moore）"市場的激增，預計到2027年該市場的發(fā)展將達到19%的復合年增長率。1該聯(lián)盟聯(lián)合了行業(yè)領先企業(yè)，構建一個具有互操作性的多供應商生態(tài)系統(tǒng)，并實現(xiàn)未來幾代的芯片到芯片
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通用芯?；ヂ?lián)技術介紹
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