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羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載 SoC 參考設計
- 全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與領先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產品,其中配備了羅姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅動器等產品。另外,還提供基于該參考設計的參考板“REF66004-EVK-00x”,參考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分組成。關于參考板的更詳細信息,請通過銷售代表或羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”頁面進行
- 關鍵字: 羅姆 芯馳 車載SoC
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