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全硅“片上風扇”使薄型器件保持低溫
- 大多數(shù)手機和平板電腦都依賴于被動冷卻，將熱量散發(fā)到設備主體中（并最終散發(fā)到您的手掌中）。主動冷卻風扇會有所幫助，但傳統(tǒng)風扇太大，無法安裝在智能手機、平板電腦甚至一些筆記本電腦中。微型揚聲器制造商 xMEMS 認為它擁有世界上第一款全硅片上風扇 XMC-2400 的解決方案。它的設計大約厚一毫米，寬和深不到一厘米，借鑒了 xMEMS 音頻產品的經(jīng)驗教訓?！霸撔袠I(yè)有一系列從機械設備轉移到硅的技術。從數(shù)據(jù)存儲，然后到麥克風，他們完成了過渡，“xMEMS 副總裁 Mike Housholder
- 關鍵字： xMEMS 風扇 設備端 AI 系統(tǒng) 片上風扇
ROHM開發(fā)出數(shù)十毫瓦超低功耗的設備端學習 AI芯片,無需云服務器,在設備端即可實時預測故障
- *設備端（On-device）學習：?在同一AI芯片上進行學習和訓練全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出一款設備端學習*AI芯片（配備設備端學習AI加速器的SoC），該產品利用 AI（人工智能）技術，能以超低功耗實時預測內置電機和傳感器等的電子設備的故障（故障跡象檢測），非常適用于IoT領域的邊緣計算設備和端點*1。通常，AI芯片要實現(xiàn)其功能，需要進行設置判斷標準的“訓練”，以及通過學到的信息來判斷如何處理的“推理”。在這種情況下，“訓練”需要匯集龐大的數(shù)據(jù)量形成數(shù)據(jù)庫并隨時
- 關鍵字： ROHM 設備端 AI芯片 無需云服務器 實時預測故障
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