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我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)規(guī)模突破
- 3月7日-8日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院與上海市集成電路行業(yè)協(xié)會共同主辦的“2007中國半導(dǎo)體市場年會”在上海舉行。此次年會對2006年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進行了總結(jié)并展望了2007年中國半導(dǎo)體市場的發(fā)展。2006年，中國集成電路市場需求和規(guī)模雙雙取得突破，設(shè)計、制造和封測產(chǎn)業(yè)布局更加合理。不過，未來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的一些問題值得注意。 集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)雙突破 中國半
- 關(guān)鍵字： 單片機 電源技術(shù) 規(guī)模突破 模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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