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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 融資

OpenAI出走元老再融資，未發(fā)產品估值已飆升至300億美元

  • 2月18日消息，據知情人士透露，OpenAI聯(lián)合創(chuàng)始人伊利亞·蘇茨克維（Ilya Sutskever）正為其新創(chuàng)公司Safe Superintelligence（SSI）籌集超過10億美元資金，估值超過300億美元。這一估值使SSI一躍成為全球估值最高的私營科技公司之一。知情人士表示，總部位于舊金山的風險投資公司Greenoaks Capital Partners正在主導這筆交易，并計劃向SSI投資5億美元。Greenoaks同時也是人工智能領域知名企業(yè)Scale AI和Databricks的投資方。此次
  • 關鍵字： OpenAI  元老  融資  SSI  人工智能  

億鑄科技2024年完成數億元融資

  • 近日，億鑄科技宣布完成數億元融資。融資由知名海外基金領投，盛視科技、行至資本等跟投，原海外知名GPU公司 co-founders 追投，這將為億鑄科技的持續(xù)發(fā)展和技術創(chuàng)新注入強勁動力。億鑄科技始終專注于通過架構創(chuàng)新實現打破和降低 “存儲墻”、“能耗墻”以及“編譯墻”，面向數據中心、AI云計算、中心側AI服務器等場景積極進行產品開發(fā)，為業(yè)界提供“軟件容易用、Token成本低”的新一代AI算力芯片和系統(tǒng)方案。自成立以來，億鑄科技便受到了資本市場的廣泛關注。天使輪融資階段，獲得由中科創(chuàng)星、聯(lián)想之星和匯芯投資聯(lián)合
  • 關鍵字： 億鑄  融資  

什么信號？蘋果據稱已退出OpenAI本輪融資談判

  • 據媒體周五報道，蘋果公司已退出了OpenAI融資輪的談判，該輪融資預計將籌集65億美元。媒體援引一位知情人士的話報道稱，這家科技巨頭最近退出了定于下周結束的這一輪談判。目前，融資談判尚未完成，因此參與者和投資金額仍可能會發(fā)生變化。根據此前的報道，由于構建大型AI系統(tǒng)所需算力將導致更大開支，OpenAI才決定調高融資額度。當時，該公司正在商談以1,500億美元的公司估值向投資者籌集65億美元，并將以循環(huán)債務形式從銀行額外籌措50億美元。據了解，本輪融資將由興盛資本（Thrive Capital）領投。該公司
  • 關鍵字： 蘋果  OpenAI  融資  

英特爾出售愛爾蘭Fab 34晶圓廠股權，融資110億美元

  • 6月4日，英特爾宣布以110億美元的價格向Apollo Global Management出售Fab 34晶圓廠49%股權，以為其工廠網絡的大規(guī)模擴張帶來更多外部資金，預計交易本月完成。英特爾則繼續(xù)持有剩下51%的股份，從而保留Fab 34晶圓廠及其資產的所有權和運營控制權。根據協(xié)議條款，英特爾將購買該晶圓廠的最低產量，用于自己銷售或代表客戶銷售。公開資料顯示，位于愛爾蘭萊克斯利普的Fab 34是英特爾領先的大批量制造（HVM）工廠，也是該公司在歐洲唯一一家使用極紫外線（EUV）光刻技術的芯片制造工廠，為
  • 關鍵字： 英特爾  晶圓廠  Apollo  融資  

馬斯克初創(chuàng)公司xAI獲60億美元B輪融資

  • 據外媒報道，日前，由馬斯克（Elon Musk）創(chuàng)立的人工智能初創(chuàng)公司xAI宣布，其B輪融資資金高達60億美元，參投者包括紅杉資本、富達資管、沙特的王國控股公司等。據業(yè)內估算，該公司預計在B輪融資后估值達到240億美元左右。xAI表示，這筆資金將幫助xAI的首批產品推向市場（包括其于去年11月推出的Grok聊天機器人等）、構建先進的基礎設施并加速未來技術的研發(fā)。從2023年7月宣布成立公司，到11月發(fā)布大模型Grok-1，再到發(fā)布改進版本的Grok-1.5模型和具備圖像理解能力的Grok-1.5V，xAI
  • 關鍵字： 馬斯克  xAI  融資  

報道稱xAI尋求融資近60億美元 估值達到180億美元

  • 5月24日消息，據英國《金融時報》周四報道，由埃隆·馬斯克（Elon Musk）領導的人工智能初創(chuàng)公司xAI，正在籌集接近60億美元的融資，該輪融資得到了包括安德森·霍洛維茨基金（Andreessen Horowitz）在內的硅谷重量級投資者的支持。報道引述熟悉談判的人士的話稱，承諾參與此輪融資還包括紅杉資本和Tribe Capital等風投。據一位知情人士透露，此次交易將使得xAI的估值達到180億美元。人工智能行業(yè)的競爭愈發(fā)激烈，多家投資者向尋求挑戰(zhàn)市場領導者如OpenAI的初創(chuàng)公司投資巨資。根據研
  • 關鍵字： xAI  融資  人工智能  

兆易創(chuàng)新：擬15億元參與長鑫科技股權融資

  • 3月28日，兆易創(chuàng)新發(fā)布公告稱，長鑫科技目前正在開展新一輪股權融資，公司擬以自有資金15億元人民幣參與長鑫科技本輪增資。根據公告，兆易創(chuàng)新將與長鑫科技、早期股東合肥長鑫集成電路有限責任公司（以下簡稱“長鑫集成”）、合肥清輝集電企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）和合肥集鑫企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）簽署《關于長鑫科技集團股份有限公司之增資協(xié)議》（以下簡稱“增資協(xié)議”）。除兆易創(chuàng)新外，長鑫科技本輪融資包括長鑫集成、合肥產投壹號股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）、建信金融資產投資有限公司等多名投資人，融資規(guī)模共計108億元
  • 關鍵字： 兆易創(chuàng)新  融資  MCU  

武漢光安倫完成近兩億元的C輪融資

  • 據洪泰Family官微消息，近日，武漢光安倫光電技術有限公司完成近兩億元的C輪融資，洪泰基金投資過億元，為本輪融資領投方。本輪融資將主要用于高端光芯片的研發(fā)和生產。據悉，武漢光安倫成立于2015年7月，現有員工220余人，廠區(qū)面積約6000余平方米，是省、市、區(qū)三級上市后備金種子企業(yè)，子公司湖北光安倫芯片有限公司已入選國家級專精特小巨人企業(yè)。公司產品主要應用于電信網絡、數據中心、激光雷達、傳感等多個領域，立足于10G、25G高速率DFB、EML等激光器芯片。
  • 關鍵字： 武漢光安倫  光芯片  融資  

盛合晶微C+輪融資首批簽約3.4億美元

  • 盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.以下簡稱"盛合晶微"）宣布，C+輪融資首批簽約于2023年3月29日完成，目前簽約規(guī)模達到3.4億美元，其中美元出資已完成了到賬交割，境內投資人將完成相關手續(xù)后完成到賬交割。參與簽約的投資人包括君聯(lián)資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創(chuàng)投、尚頎資本、立豐投資、TCL創(chuàng)投、中芯熙誠、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華等既有股東進一步追加了投資。公司將繼續(xù)開放美元資金后續(xù)補充簽約。C+輪增資完成后，盛合晶微的歷史總融資額將超過10億
  • 關鍵字： 盛合晶微  融資  

SiC融資火熱！今年以來超20家獲融資，金額超23億

  • 第三代半導體包括碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN），整體產值又以SiC占80%為重。據TrendForce集邦咨詢研究統(tǒng)計，隨著安森美、英飛凌等與汽車、能源業(yè)者合作項目明朗化，將推動2023年整體SiC功率元件市場產值達22.8億美元，年成長41.4%?！鱏ource：TrendForce集邦咨詢今年以來，SiC領域屢受資本青睞，融資不斷。截至今日，已有20家SiC相關企業(yè)宣布獲得融資，融資金額超23億。融資企業(yè)包括天科合達、天域半導體、瞻芯電子、派恩杰等領先企業(yè)。天科合達天科合達完成了Pre-IPO輪融
  • 關鍵字： SiC  融資  

天數智芯完成超10億人民幣新一輪融資，加速自主通用GPU創(chuàng)新發(fā)展

  • 2022年7月13日，中國第一家通用GPU高端芯片及高性能算力系統(tǒng)提供商——上海天數智芯半導體有限公司（以下簡稱“天數智芯”）宣布完成超10億元人民幣的C+輪及C++輪融資。C+輪由金融街資本領投，C++輪由厚樸投資和旗下的厚安創(chuàng)新基金（即厚樸投資和全球知名半導體技術IP公司ARM的合資基金管理公司）領投。中關村科學城科技成長基金、上海國盛、熙誠致遠、新興資產、鼎祥資本、鼎禮資本、粵港澳產融、上海自貿區(qū)股權基金等知名企業(yè)及機構參與投資。本輪融資將助力公司量產AI推理芯片智鎧100，開發(fā)第二三代AI訓練芯片
  • 關鍵字： 天數智芯  融資  通用GPU  

優(yōu)秀的模擬和混合信號芯片設計企業(yè)—成都芯進電子完成超億元A輪融資

  • 2022年6月，優(yōu)秀的模擬和混合信號芯片設計企業(yè)——成都芯進電子有限公司（芯進電子）對外宣布完成超億元A輪融資。?據悉，本輪融資由中車資本領投，匯川技術、尚頎資本、君桐資本、基石資本、聚合資本、得彼投資跟投。本輪融資資金主要用于投入新產品研發(fā)和產能儲備，同時用于擴大研發(fā)團隊、銷售團隊、補充流動資金等方面，為公司的發(fā)展提速，助力芯進電子在磁傳感器行業(yè)進入發(fā)展快車道，同時擴展在汽車、光伏、鋰電、工控等領域的隔離、接口、運放等產品線，成為一家為行業(yè)提供整套模擬和混合信號芯片方案的設計企業(yè)。?
  • 關鍵字： 磁傳感器  融資  

盛合晶微C輪3億美元融資交割完成

  • 領先的中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業(yè)盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.）欣然宣布，公司C輪3億美元融資已全部順利交割完成。此前，盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.）與系列投資人于2021年9月30日簽署了C輪增資協(xié)議，并于次月實現了1.08億美元出資交割，現其余投資人均順利完成了相關審批流程和出資手續(xù)，實現了3億美元的到賬，標志著本次融資的完整交割。C輪融資的完整交割，確保公司可以按照業(yè)務規(guī)劃繼續(xù)快速發(fā)展，持續(xù)鞏固和強化在先進封裝領域的
  • 關鍵字： 盛合晶微，融資  

光微科技完成B1輪數億元融資，加速ToF芯片及傳感器量產落地

  • 　　據麥姆斯咨詢報道，近日，光微科技宣布完成B1輪融資，融資金額數億元，本輪聯(lián)合投資方包括合肥產投集團，海恒資本、創(chuàng)谷資本、深圳中小擔創(chuàng)投、科宇盛達基金有限公司等多家機構及知名投資人。本輪募集資金主要用于加速光微科技ToF芯片及微型傳感器的量產落地，進一步豐富ToF產品線，并拓展與產業(yè)鏈各方的合作應用?！　」馕⒖萍汲闪⒂?016年，由行業(yè)專家顧鐵博士和徐淵博士創(chuàng)辦，總部位于深圳，并在中國上海和美國俄勒岡州設有研發(fā)中心。2013年光微科技就已經開展ToF相關技術研究，是國內最早一批開展ToF技術研發(fā)的公司。
  • 關鍵字： ToF芯片  光微科技  融資  

硅谷數模完成15億元融資，深創(chuàng)投領投、多家知名機構聯(lián)合參投

  • 硅谷數模（蘇州）半導體有限公司于近日完成15億元 Pre-IPO輪融資。
  • 關鍵字： 硅谷數模  融資  
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