英特爾? 文章進(jìn)入英特爾?技術(shù)社區(qū)

新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認(rèn)證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)

摘要：新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過(guò)認(rèn)證和優(yōu)化，針對(duì)Intel 18A工藝實(shí)現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo)；新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險(xiǎn)并加快產(chǎn)品上市時(shí)間，為采用Intel 18A 工藝的開(kāi)發(fā)者提供了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構(gòu)探索到簽收的統(tǒng)一平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)采用Intel 18A和 EMIB技術(shù)的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)。加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
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英特爾宣布成立全新獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的FPGA公司——Altera

今天，英特爾宣布成立全新獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的FPGA公司——Altera。在FPGA Vision線上研討會(huì)期間，首席執(zhí)行官Sandra Rivera和首席運(yùn)營(yíng)官Shannon Poulin進(jìn)行了分享，展示其在超過(guò)550億美元的市場(chǎng)中保持領(lǐng)先性的戰(zhàn)略規(guī)劃，強(qiáng)調(diào)將通過(guò)打造集成AI功能的FPGA等舉措，進(jìn)一步豐富公司的產(chǎn)品組合，同時(shí)亦表明將持續(xù)助力客戶應(yīng)對(duì)不斷增加的挑戰(zhàn)。會(huì)上，Altera也作為新公司的品牌正式對(duì)外公布。Altera首席執(zhí)行官Sandra Rivera表示，“現(xiàn)階段，客戶正面臨日益復(fù)雜的技術(shù)挑戰(zhàn)，而我們
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英特爾致力于以全新 AI開(kāi)發(fā)套件和下一代英特爾至強(qiáng)處理器，推動(dòng)vRAN 創(chuàng)新

● 與AT&T、德國(guó)電信、SK電信和沃達(dá)豐進(jìn)行的實(shí)驗(yàn)測(cè)試表明，AI有望提升網(wǎng)絡(luò)能效和服務(wù)質(zhì)量?！?nbsp;與Aira、Capgemini、Deepsig、愛(ài)立信、Mavenir、三星和Tech Mahindra等公司的共同努力，彰顯了廣大業(yè)界生態(tài)系統(tǒng)致力于推動(dòng)AI在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)中發(fā)展的決心。人工智能（AI）是科技行業(yè)充滿無(wú)限可能的前沿領(lǐng)域之一，而目前移動(dòng)行業(yè)也已經(jīng)開(kāi)啟了其AI之旅，其中就包括探索AI在多種應(yīng)用場(chǎng)景中帶來(lái)的益處。隨著vRAN在現(xiàn)階段的大規(guī)模部署以及未來(lái)幾年持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)的發(fā)展勢(shì)
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英特爾攜手愛(ài)立信引領(lǐng)開(kāi)放式網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型

開(kāi)放式移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)將推動(dòng)并加速未來(lái)關(guān)鍵領(lǐng)域的數(shù)字化轉(zhuǎn)型數(shù)字化和技術(shù)已經(jīng)徹底改變了我們的世界，也改變了地球上幾乎每個(gè)人的生活。隨著無(wú)線數(shù)據(jù)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，移動(dòng)連接和云技術(shù)在日益移動(dòng)化的演進(jìn)過(guò)程中發(fā)揮了重要作用。愛(ài)立信近期發(fā)布的移動(dòng)報(bào)告預(yù)測(cè)，到2029年，數(shù)據(jù)流量將增長(zhǎng)三倍，達(dá)到每月403 EB1。如今，提升數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求的主要?jiǎng)幽馨ǜ咚降腁I和自動(dòng)化需求、意在脫碳的可持續(xù)運(yùn)營(yíng)、彈性供應(yīng)鏈，以及在企業(yè)和行業(yè)應(yīng)用中追求效率、生產(chǎn)力和更佳客戶體驗(yàn)。為滿足這些需求，移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商必須提供無(wú)處不在的高性能移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)。這些
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晶圓代工：1nm芯片將至

生成式AI強(qiáng)勁需求推動(dòng)之下，不僅高性能AI芯片廠商持續(xù)受益，晶圓代工領(lǐng)域也嘗到了先進(jìn)制程帶來(lái)的甜頭，進(jìn)而持續(xù)瞄準(zhǔn)2nm、1nm等制程芯片生產(chǎn)。近期，晶圓代工廠商先進(jìn)制程布局再次傳出新進(jìn)展。1nm 2027年投入生產(chǎn)？近期，英特爾對(duì)外表示Intel 18A將于今年年底量產(chǎn)。為推銷(xiāo)該工藝節(jié)點(diǎn)，韓媒表示英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger去年會(huì)見(jiàn)韓國(guó)IC設(shè)計(jì)公司高層，以爭(zhēng)取商機(jī)。Intel 18A之后，英特爾還將積極瞄準(zhǔn)更先進(jìn)的制程工藝。據(jù)悉，英特爾近期對(duì)外公布了Intel 14A（1.4nm制程）路線，但未
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2024真的會(huì)是英特爾奪回半導(dǎo)體工藝技術(shù)領(lǐng)先地位的一年嗎？

英特爾宣布計(jì)劃在2024年或2025年追趕并超過(guò)當(dāng)前公認(rèn)的半導(dǎo)體工藝領(lǐng)導(dǎo)者TSMC。這絕對(duì)是一個(gè)艱巨的目標(biāo)，因?yàn)橛⑻貭栐谕瞥銎?0納米SuperFin（現(xiàn)在稱為Intel 7）和7納米（現(xiàn)在稱為Intel 4）工藝節(jié)點(diǎn)時(shí)推遲了計(jì)劃進(jìn)度。首先，我們將關(guān)注計(jì)劃中的半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)以及它們將何時(shí)出現(xiàn)。然后我們將關(guān)注地點(diǎn)：英特爾正在投資新的晶圓廠和晶圓廠升級(jí)的地點(diǎn)。接下來(lái)，我們將討論誰(shuí)，因?yàn)橛⑻貭栃剂艘恍┯腥さ木A廠合作伙伴。最后，我們將關(guān)注為什么。為了預(yù)示結(jié)論：英特爾將工藝節(jié)點(diǎn)領(lǐng)導(dǎo)地位視為其業(yè)務(wù)的生死攸關(guān)的方面
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Intel發(fā)布全新vPro商用版AI PC：AI專業(yè)性能飆升12倍！

2月28日西班牙現(xiàn)場(chǎng)報(bào)道：在巴塞羅那舉行的MWC 2024大會(huì)上，Intel正式發(fā)布了面向vPro商用平臺(tái)的AI PC，基于酷睿Ultra處理器、14代酷睿處理器，為大型企業(yè)、中小型企業(yè)、教育等公共部門(mén)、邊緣領(lǐng)域帶來(lái)全新的智能PC體驗(yàn)。這也是繼去年底消費(fèi)級(jí)酷睿Ultra處理器登場(chǎng)之后，AI PC行業(yè)發(fā)展的又一里程碑，也是Intel 2025年前讓AI惠及上億臺(tái)PC宏偉目標(biāo)的重要一步?？犷ltra被視為Intel公司歷史上、微處理器誕生40多年來(lái)最大的變革，此番將AI全面導(dǎo)入商用筆記本市場(chǎng)，開(kāi)啟了新的時(shí)代
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英特爾酷睿Ultra通過(guò)全新英特爾vPro平臺(tái)將AI PC惠及企業(yè)

標(biāo)全新英特爾vPro平臺(tái)發(fā)布，AI PC 商用版來(lái)了英特爾vPro平臺(tái)煥新登場(chǎng)，百款商用AI PC即將上市
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英特爾發(fā)布全新邊緣平臺(tái)，為AI應(yīng)用軟件擴(kuò)展提供強(qiáng)大動(dòng)力

最新消息：在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)上，英特爾發(fā)布了全新的邊緣平臺(tái)，這一模塊化、開(kāi)放式的軟件平臺(tái)，讓企業(yè)能夠像在云端一樣便捷地開(kāi)發(fā)、部署、運(yùn)行、保護(hù)和管理大規(guī)模的邊緣和AI應(yīng)用軟件。這些功能的融合將縮短企業(yè)的規(guī)模部署周期，并有助于降低總體擁有成本（TCO）。英特爾公司副總裁兼網(wǎng)絡(luò)與邊緣軟件事業(yè)部總經(jīng)理Pallavi Mahajan表示：“邊緣計(jì)算是數(shù)字化轉(zhuǎn)型的嶄新前沿，而AI技術(shù)的不斷進(jìn)步正加速推動(dòng)這一趨勢(shì)。我們憑借龐大的客戶群和多年的軟件計(jì)劃積累，正邁向新的階段，致力于提供一個(gè)完整的邊緣原生平臺(tái)。該平
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英特爾為5G核心網(wǎng)解鎖2.7倍單機(jī)架性能

最新消息：為滿足網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商對(duì)于提升能效的需求，英特爾公司公布了兩則重大消息，旨在降低5G核心網(wǎng)的功耗和總體擁有成本：一是展示了代號(hào)為Sierra Forest，且擁有高達(dá)288個(gè)能效核的英特爾?至強(qiáng)?下一代處理器；另一則是面向5G核心網(wǎng)的英特爾?基礎(chǔ)設(shè)施電源管理器（Intel? Infrastructure Power Manager，IPM）軟件正式上市。英特爾公司副總裁兼有線與核心網(wǎng)部門(mén)總經(jīng)理Alex Quach表示：“由于5G核心網(wǎng)不斷發(fā)展，通信服務(wù)提供商需要現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)一步提高能效。如今，大多數(shù)
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英特爾Intel 18A向韓國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)者招手，爭(zhēng)取晶圓代工商機(jī)

根據(jù)韓國(guó)媒體TheElec的報(bào)導(dǎo)，英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger去年會(huì)見(jiàn)韓國(guó)IC設(shè)計(jì)公司高層，并介紹英特爾芯片代工業(yè)務(wù)的最新發(fā)展。英特爾目標(biāo)是大力向韓國(guó)IC設(shè)計(jì)公司銷(xiāo)售晶圓代工服務(wù)，以爭(zhēng)取商機(jī)。上周，英特爾首屆晶圓代工服務(wù)大會(huì)宣布，四年五節(jié)點(diǎn)計(jì)劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產(chǎn)。迄今晶圓代工業(yè)務(wù)已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠，目標(biāo)是超越排名第二的三星，僅次市場(chǎng)龍頭臺(tái)積電。韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，三星晶圓代工重點(diǎn)在爭(zhēng)取國(guó)際大廠訂單，所以韓國(guó)IC設(shè)計(jì)公司幾乎很難拿到三
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MWC 2024：英特爾驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、邊緣與企業(yè)智能化革新，加速實(shí)現(xiàn)AI無(wú)處不在

2024年2月26日，巴塞羅那，西班牙——在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)上，英特爾發(fā)布了全新的平臺(tái)、解決方案和服務(wù)，涵蓋網(wǎng)絡(luò)和邊緣AI、英特爾?酷睿? Ultra處理器和AI PC等。在這個(gè)技術(shù)發(fā)展日新月異的時(shí)代，保持競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要，英特爾致力于為客戶、合作伙伴及龐大的生態(tài)系統(tǒng)提供產(chǎn)品和解決方案，幫助他們把握AI和內(nèi)置自動(dòng)化的新機(jī)遇，從而降低總體擁有成本、提高運(yùn)營(yíng)效率，并開(kāi)拓全新的創(chuàng)新服務(wù)。在今天的發(fā)布中，英特爾致力于推動(dòng)行業(yè)實(shí)現(xiàn)5G、邊緣、企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施和投資的現(xiàn)代化及貨幣化，以把握住由AI無(wú)處不在所帶來(lái)的
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Sachin Katti：邊緣平臺(tái)有望增強(qiáng)AI功能

Sachin Katti，英特爾公司網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理過(guò)去一年，我們開(kāi)始意識(shí)到AI蘊(yùn)含的巨大能量及其激發(fā)的創(chuàng)新潛能，圍繞AI的熱議居高不下，其中許多創(chuàng)新將深刻改變科技行業(yè)乃至整個(gè)世界的發(fā)展進(jìn)程。未來(lái)，Al的命脈將依賴于開(kāi)放的生態(tài)系統(tǒng)。這個(gè)生態(tài)系統(tǒng)能夠?yàn)殚_(kāi)發(fā)者提供各種選擇，并幫助其實(shí)現(xiàn)跨領(lǐng)域、跨供應(yīng)商移植應(yīng)用軟件。這意味著開(kāi)發(fā)的平臺(tái)和解決方案，會(huì)將世界上的物理基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)變?yōu)闊o(wú)縫連接、無(wú)處不在的軟件。以往，Al一直集中在數(shù)據(jù)中心，但市場(chǎng)調(diào)查公司Gartner?預(yù)測(cè)：“到2025年，50%以上由
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英特爾釋出大膽的資本支出舉措

英特爾正在豪賭芯片制造。
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Cirrus Logic、英特爾和微軟聯(lián)手推出全新參考設(shè)計(jì)，打造“超酷、安靜和高性能”的PC

美國(guó)德克薩斯州奧斯汀，2024年2月22日-- Cirrus Logic (納斯達(dá)克代碼：CRUS)近日宣布與英特爾和微軟在全新的PC參考設(shè)計(jì)上進(jìn)行合作。該設(shè)計(jì)將采用Cirrus Logic的高性能音頻和電源技術(shù)以及英特爾即將推出的代碼為L(zhǎng)unar Lake的客戶端處理器。除了為筆記本電腦創(chuàng)造更豐富、更沉浸式的音頻體驗(yàn)外，此次合作還將減少發(fā)熱，延長(zhǎng)電池壽命，并實(shí)現(xiàn)更小、更輕薄的設(shè)計(jì)。該參考設(shè)計(jì)采用Cirrus Logic的CP9314高效功率轉(zhuǎn)換器、低功耗CS42L43
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