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萊芯半導(dǎo)體晶圓代工中段制程與芯片封裝測試項目落戶重慶江北區(qū)
- 日前，由萊芯半導(dǎo)體（重慶）有限公司牽頭的半導(dǎo)體晶圓代工中段制程與芯片封裝測試項目落戶重慶江北區(qū)。
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