- 芯片跌落測試可以評估芯片在跌落或沖擊情況下的機械強度和可靠性、檢測芯片封裝材料和焊接的可靠性、驗證芯片內部結構和連接的穩(wěn)定性，以防止內部部件松動或脫落、評估芯片在實際使用中受到物理沖擊時的性能損壞情況。本次中科融合MEMS芯片直接跌落演示為極端場景演示，沖擊性遠高于常規(guī)跌落測試強度。MEMS微振鏡投射芯片是實現動態(tài)結構光條紋投影的核心部件，其每秒鐘會產生數萬次的振動，整個生命周期需要振動數千億次，且每一次光學掃描都要非常精準，對可靠性、準確性要求極其苛刻。生而強悍：高可靠 超精準中科融合自主研發(fā)的MEMS
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芯片半導體 檢測
- 硅晶圓共位貼合如有圖所示是一種用于半導體芯片精密對準和鍵合到基板上的先進技術，該技術利用短波紅外 (SWIR) 光實現高精度定位和高效鍵合。目前常見的芯片貼合工藝芯片對芯片 (CoC)：將芯片直接粘合到其他芯片上，可通過焊接、粘合劑或直接鍵合等方式實現；芯片對晶圓 (CoW)：將芯片粘合到晶圓上，類似于CoC，但晶圓比芯片大得多。CoW常用于創(chuàng)建堆疊芯片，可提升性能或功能；晶圓對晶圓 (WoW)：將晶圓直接粘合到其他晶圓上，是最復雜的工藝，用于創(chuàng)建三維集成電路 (3
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芯片半導體 紅外鏡頭 晶圓
芯片半導體介紹
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