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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片制造

中芯COO楊士寧郵件曝光:欲精簡機(jī)構(gòu)或裁員

  •   剛從訴訟陰影中走出,且經(jīng)歷了高管調(diào)整的中芯國際,部分員工又是人心惶惶了。因?yàn)?,該公司即將開始一場“機(jī)構(gòu)精簡運(yùn)動”,可能涉及裁員。   《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》昨日從中芯內(nèi)部人士處獲悉,該公司上任剛滿一個月的COO(首席運(yùn)營官)楊士寧近日給員工發(fā)了一封郵件。內(nèi)容提到,在重回公司一個月后,他對“中芯的恢復(fù)工作有了更強(qiáng)的信心”,但公司目前的重要問題應(yīng)是“機(jī)構(gòu)精簡計(jì)劃”。   記者獲得的這封郵件開頭一句話是:我回公司一個月了。似乎傳達(dá)了這位中
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SICAS:晶圓廠產(chǎn)能利用率保持高位

  •   半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)組織(SICAS)指出,全球芯片制造產(chǎn)能正在增長,同時需求也在增長,這使先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率保持在90%以上。   2009年第四季度全球晶圓廠產(chǎn)能利用率達(dá)到89.4%,較第三季度的86.5%有所增長,這是由SICAS在全球范圍內(nèi)做的統(tǒng)計(jì)。然而,200mm及次先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率仍在80%左右,而300mm及先進(jìn)制程(160nm及以下)產(chǎn)能利用率超過了90%。   隨著第四季度代工廠開啟產(chǎn)能,初制晶圓較去年同期幾乎翻倍(增長90%),產(chǎn)能利用率從第三季度的91.9%略降至91%。
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國產(chǎn)集成電路展望 產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇且待2年

  •   編者點(diǎn)評(莫大康 SEMI China顧問):本文的標(biāo)題很吸引眼球,但好象沒有回答為什么要待兩年。2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)到了轉(zhuǎn)讓點(diǎn),結(jié)束了過去總是獨(dú)樹一幟,與全球不同步的高增長率時代。縱觀09年IC設(shè)計(jì)業(yè)尚有些亮點(diǎn),在逆境下反而新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn),有好幾個公司的產(chǎn)值超過億美元,然而制造與封裝業(yè)下跌慘重。如果一個產(chǎn)業(yè)總不能盈利是無法持續(xù)發(fā)展的。所以不管采用什么模式,甚至兼并都是手段,要從根本上解決盈利問題。編者認(rèn)為未來中國IC產(chǎn)業(yè)的前景尚好,仍有增長的空間,但不會太高,稍高于全球的平均值。從策略上應(yīng)該重
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芯片制造商巨資進(jìn)軍移動領(lǐng)域

  •   北京時間2月22日消息,據(jù)《紐約時報(bào)》報(bào)道,在美國,州立最先進(jìn)的芯片廠投資一般要30億美元。工廠要建幾年,而且,微尺寸的芯片電路要求工程師挑戰(zhàn)物理極限。過去幾十年,芯片大軍發(fā)現(xiàn)自己已經(jīng)蹣跚前進(jìn),財(cái)政上捉襟見肘,因?yàn)樗鼈兣τ米畹偷膬r格完成最復(fù)雜的工藝。   現(xiàn)在,芯片大戰(zhàn)將變得越來越血腥。下一階段,制造商們將為增長最快的智能手機(jī)、小型筆記本和平板式設(shè)備提供芯片。   ARM陣營VS英特爾 金錢游戲開始   這場大戰(zhàn)擁有幾大玩家,它們試圖對抗PC芯片的巨頭英特爾,它們個個想讓自己的商標(biāo)印在相同的移
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中芯國際“空降部隊(duì)”正式成軍

  •   “Simon(楊士寧)已正式上任中芯國際COO。”昨天,熟悉中芯國際(00981.HK)的知情人士告訴《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》。   中芯國際公關(guān)發(fā)言人繆為夷對記者確認(rèn)了這一消息。在她發(fā)給本報(bào)的官方郵件中,中芯顯然對這個2007年出走新加坡特許半導(dǎo)體、而今回歸的高管寄托了厚望。   而上述人士透露,中芯CFO(首席財(cái)務(wù)官)、CAO(首席行政官)也將正式到位。加上此前已經(jīng)到位的總裁兼CEO王寧國、CMO(首席市場官)季克非,一個主要由“空降軍”組成的中芯高管團(tuán)
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半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)揚(yáng)帆啟航?

  •   現(xiàn)實(shí)總是在最后時刻擊碎夢想。股市之所以往往因傳言而上漲,見真相而下跌,然后立即轉(zhuǎn)向又一批想象中的事件,原因就在于此。因此,對于步履蹣跚的市場反彈而言,泄露了當(dāng)下復(fù)蘇真實(shí)程度的證據(jù)并不是好兆頭——富時環(huán)球指數(shù)(FTSE All-World Index)在10個交易日內(nèi)下跌5%。作為全球波動較大、周期性較強(qiáng)的行業(yè)之一,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是一個很好的例證。   美國的應(yīng)用材料(Applied Materials)和歐洲的阿斯麥(ASML)應(yīng)該會迎來一個好年景。這兩家企業(yè)生產(chǎn)芯片制造商用
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AMD第四季度營收超預(yù)期 但股價盤后下跌超3%

  •   1月22日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,AMD今日公布的第四季度營收高于預(yù)期,受強(qiáng)勁的假期支出支撐。英特爾向AMD支付大筆法律糾紛賠償金也幫助AMD錄得凈利。     AMD稱,由于季節(jié)性因素2010年第一季營收將下降。該公司股票跌逾3%,抹去在常規(guī)交易時段錄得的漲幅。   AMD營收升至16.5億美元。根據(jù)湯森路透I/B/E/S,分析師的預(yù)估為近15億美元。   AMD周四稱,在截至12月26日的第四季度凈利升至12億美元,或合每股盈余(EPS)1.52美元,上年同期為虧損4.18億美元。
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2010 年半導(dǎo)體制造商的命運(yùn)如何

  •   據(jù)iSuppli 公司,2009年第一季度芯片制造業(yè)遭受重挫,下滑幅度驚人。但在接下來的三個季度,芯片廠商的產(chǎn)能利用率持續(xù)改善。由于廠商實(shí)行保守的產(chǎn)能管理,大多數(shù)廠商2009 年末的生產(chǎn)情況接近2008 年第三季度產(chǎn)業(yè)尚未衰退之前的水平。   那么,2010年制造商的命運(yùn)又將如何?芯片制造業(yè)是否能繼續(xù)復(fù)蘇?全球經(jīng)濟(jì)狀況是否會再度迫使消費(fèi)者支出轉(zhuǎn)向比較基本的必需品,從而致使半導(dǎo)體消費(fèi)下降?   縱觀2009 年,全球經(jīng)濟(jì)的不確定性一直左右著半導(dǎo)體制造商的經(jīng)營策略。直到2009年第四季度末,制造商才有
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北大青鳥減持中芯 套現(xiàn)6380萬

  •   中芯國際前日股價持續(xù)向下,因遭北大青鳥減持消息拖累,中芯股價最低造0.63元,曾跌6%,最新報(bào)0.64元,走低4.5%,成交額7,501萬元;北大青鳥新報(bào)0.54元,升3.9%,成交額44萬元。   北大青鳥公布,集團(tuán)從09年12月29日至10年1月18日期間,在市場上以公允價值出售1.13億股中芯國際的股份,出售總金額約為6,380萬元(人民幣,下同),估計(jì)出售將帶來稅前收益3,140萬元,而北大青島擬將出售金額作為流動資金用途。
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中芯走出震蕩期 楊士寧有望下月歸位

  •   細(xì)心的公眾會發(fā)現(xiàn),原本處于震蕩期的中芯國際紐約、香港股價,最近忽然開始發(fā)力,短短一周多時間已上漲近30%。業(yè)內(nèi)人士分析,這可能與該公司下月初有望迎來新高管,以及大股東大唐控股獲得全國社?;鹑牍捎嘘P(guān)。   《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》記者昨日從接近中芯董事長江上舟的專業(yè)人士處獲悉,離職多時的原中芯資深運(yùn)營副總裁季克非重回中芯后,中芯已確定將新加坡特許半導(dǎo)體CEO楊士寧拉入高管陣營。“楊士寧早就請了長假,中芯這邊肯定沒問題。”   中芯內(nèi)部不愿透露姓名的人士也透露,2月初楊士寧有望正式上
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IC封測:產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)盟意在高端

  •   就在2009年歲末之時,我國集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)迎來了一個新的起點(diǎn),以長電科技、南通富士通兩家企業(yè)為依托單位的“中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”在北京成立。這個聯(lián)盟包括了我國集成電路封測領(lǐng)域涉足制造、裝備、材料及相關(guān)科研與教學(xué)的25家單位,長電科技董事長王新潮被推舉為聯(lián)盟首任理事長。   產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)作創(chuàng)新   封裝測試環(huán)節(jié)是我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中相對成熟的環(huán)節(jié),其產(chǎn)值一度占據(jù)我國集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的70%。“近年來,由于我國集成電路設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的快速發(fā)
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獲社?;痖g接垂青 中芯國際錢途無限

  •   編者點(diǎn)評:上市公司的股價浮動除了與業(yè)績有關(guān)之外,還與企業(yè)未來前景有很大關(guān)系。觀察近期中芯在美國的股價已從3.0美元上升到3.7美元,漲幅達(dá)20%以上。分析原因除了與臺積電的糾紛了結(jié)之外,又與全國社?;鹕现苋牍纱筇瓶毓?0%,成為大唐控股的策略性股東有關(guān)。由此相當(dāng)于社?;鹨褦傉贾行镜?.32%股權(quán),此乃相信是中芯股價起飛的催化劑。中芯國際正處于變革的王寧國新時代,盼望它近期能扎扎實(shí)實(shí)地取得令人滿意的結(jié)果。   內(nèi)地A股陽氣旺盛,港股亦蓄勢展開牛市二期的強(qiáng)大攻勢,老高預(yù)期投資氣氛將不斷升溫,而具備重
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SEMI:中國半導(dǎo)體產(chǎn)出在未來十年內(nèi)將翻倍

  •   按SEMI近期的研究報(bào)告指出,中國力圖收窄IC在消耗及產(chǎn)出之間的鴻溝,預(yù)計(jì)在未來的十年內(nèi)中國的半導(dǎo)體設(shè)備與材料市場將增加一倍。   由假設(shè)的鴻溝數(shù)字出發(fā),由于中央與地方政府都相應(yīng)出臺了鼓勵政策,促進(jìn)在未來十年中設(shè)備及材料的采購會大幅增加。   除此之外,隨著中國的芯片制造與封裝測試設(shè)備的大量進(jìn)口也大大促進(jìn)了中國研發(fā)和工藝技術(shù)人材的需求迅速增加。   自1997年中國半導(dǎo)體市場超過美國與日本之后,中國的政策制訂者開始極力強(qiáng)調(diào)要縮小供需之間的鴻溝。在2008年中國消費(fèi)了全球芯片的1/4,但是國內(nèi)產(chǎn)出
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臺積電繼續(xù)斥巨資采購芯片加工設(shè)備

  •   據(jù)臺積電公司向臺灣證交所提報(bào)的文件顯示,臺積電今年第四季度仍在繼續(xù)購買芯片制造設(shè)備及有關(guān)的設(shè)施,該公司今年12月份共支出了11.8億美元用于購置 36臺新加工設(shè)備,臺積電12月份的投資額達(dá)到了11月份的3倍左右。今年第三季度,臺積電設(shè)備購買部分的投資總額達(dá)到了16億美元。   據(jù)報(bào)告顯示,臺積電今年的資本支出總額為27億美元,不過此前臺積電已經(jīng)對這個數(shù)值進(jìn)行了數(shù)度修改。相比之下,臺積電的對手聯(lián)電公司10月5日至12月23日之間僅共支出了13筆與設(shè)備采購有關(guān)的資本金額,總額僅2.76億美元。   數(shù)
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讓亞洲的代工廠在美國建芯片生產(chǎn)線

  •   編者點(diǎn)評(莫大康 SEMI China顧問):站在美國人立場居然提出利益平衡。認(rèn)為代工奪走了IDM等的利益,所以要求它們在美國建芯片廠作為補(bǔ)償。如果此等邏輯成立,那么一個芭比娃娃,中國加工僅掙1美元,而在美國銷售可達(dá)10美元,那么同理美國也該返回點(diǎn)什么給中國。看來敢于大膽的想是市場經(jīng)濟(jì)的另一特點(diǎn)。   Harvard貿(mào)易評論最近提出一個有關(guān)為了保持美國的競爭力有必要在美國境內(nèi)建造芯片生產(chǎn)線的討論。   回答是肯定的,但是很抱歉,在美國我們看到的是近年來芯片制造商接連不斷的關(guān)閉它們的生產(chǎn)線。僅只有很
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芯片制造介紹

制造芯片的基本原料 如果問及芯片的原料是什么,大家都會輕而易舉的給出答案—是硅。這是不假,但硅又來自哪里呢?其實(shí)就是那些最不起眼的沙子。難以想象吧,價格昂貴,結(jié)構(gòu)復(fù)雜,功能強(qiáng)大,充滿著神秘感的芯片竟然來自那根本一文不值的沙子。當(dāng)然這中間必然要經(jīng)歷一個復(fù)雜的制造過程才行。不過不是隨便抓一把沙子就可以做原料的,一定要精挑細(xì)選,從中提取出最最純凈的硅原料才行。試想一下,如果用那最最廉價而又儲量充足的 [ 查看詳細(xì) ]

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