芯動(dòng) 文章進(jìn)入芯動(dòng)技術(shù)社區(qū)

芯動(dòng)半導(dǎo)體與與意法半導(dǎo)體達(dá)成SiC合作

3月13日消息，日前，芯動(dòng)半導(dǎo)體官微宣布，已與意法半導(dǎo)體簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將就SiC芯片業(yè)務(wù)展開(kāi)合作。此次與意法半導(dǎo)體就SiC芯片業(yè)務(wù)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，也將進(jìn)一步推動(dòng)長(zhǎng)城汽車垂直整合，穩(wěn)定供應(yīng)鏈發(fā)展。公開(kāi)資料顯示，芯動(dòng)半導(dǎo)體于2022年11月成立于江蘇無(wú)錫，由長(zhǎng)城汽車與穩(wěn)晟科技合資成立，以開(kāi)發(fā)第三代功率半導(dǎo)體SiC模組及應(yīng)用解決方案為目標(biāo)。目前，芯動(dòng)半導(dǎo)體位于無(wú)錫的第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)制造基地項(xiàng)目已完成建設(shè)。該項(xiàng)目總投資8億元，規(guī)劃車規(guī)級(jí)模組年產(chǎn)能為120萬(wàn)套，預(yù)計(jì)本月正式量產(chǎn)。除了碳化硅模塊外，芯動(dòng)
關(guān)鍵字： ST 芯動(dòng) 碳化硅

數(shù)字時(shí)代，隨著云計(jì)算、5G、汽車電子、AIoT、智能終端的驅(qū)動(dòng)，先進(jìn)工藝芯片和封裝迎來(lái)爆發(fā)，對(duì)性能及智能、安全性、可靠性都有極高要求。高帶寬、高延展性的IP模塊，也成為后摩爾SoC系統(tǒng)性能提升的關(guān)鍵，對(duì)計(jì)算、存儲(chǔ)、連接等核心產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn)與迭代至關(guān)重要。目前業(yè)界最前沿的DDR、SerDes和Chiplet等熱門高速接口技術(shù)的挑戰(zhàn)和發(fā)展趨勢(shì)如何，又如何助力設(shè)計(jì)企業(yè)突破性能瓶頸？從DDR5/4、LPDDR5/5X到GDDR6/6X、 HBM2e/3，以及PCIe5/6、USB3.2/4等多標(biāo)準(zhǔn)SerDes，再到高
關(guān)鍵字：高端集成電路IP 芯動(dòng)

數(shù)字化時(shí)代，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、計(jì)算、傳輸和應(yīng)用需求成為新的驅(qū)動(dòng)力，云服務(wù)、高性能計(jì)算等高端芯片都離不開(kāi)底層IP的加持，其中尤以DDR技術(shù)、Chiplet、高速 SerDes為重中之重。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NPU等高算力SoC場(chǎng)景，芯動(dòng)科技推出以高性能計(jì)算“三件套”為核心的共性IP平臺(tái)。芯動(dòng)高性能計(jì)算“三件套”包括全球頂尖的全系高端DDR系列、首個(gè)兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Innolink? Chiplet系列、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的SerDes（PCIe6/5）系列，可全棧式協(xié)助客戶優(yōu)化高性能計(jì)算、AI和圖形應(yīng)用
關(guān)鍵字：芯動(dòng) IP解決方案 SoC帶寬

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