背面電軌 文章 進入背面電軌技術(shù)社區(qū)
臺積電背面電軌黑科技 供應(yīng)鏈價量齊揚
- 埃米時代來臨，背面電軌（BSPDN）成為先進制程最佳解決方案，包括臺積電、英特爾、imec（比利時微電子研究中心）提出不同解方，鎖定晶圓薄化、原子層沉積檢測（ALD）及再生晶圓三大制程重點，相關(guān)供應(yīng)鏈包括中砂、天虹及升陽半導體等受惠。 背面電軌（BSPDN）被半導體業(yè)者喻為臺積電最強黑科技，成為跨入埃米時代最佳解決方案，預(yù)估2026年啟用。目前全球有三種解決方案，分別為imec的Buried Power Rail、Intel的PowerVia及臺積電的Super Power Rail。代工大廠皆開始透過設(shè)
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背面電軌介紹
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