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用結點溫度評估器件可靠性的案例分析

- 工程師在設計一款產(chǎn)品時用了一顆9A的MOS管,量產(chǎn)后發(fā)現(xiàn)壞品率偏高,經(jīng)重新計算分析后,換成了一顆5A的MOS管,問題解決。為什么用電流裕量更小的器件,卻能提高可靠性呢? 工程師在設計的過程中非常注意元器件性能上的裕量,卻很容易忽視熱耗散設計,案例分析我們放到最后說,為了幫助理解,我們先引入一個概念: 其中Tc為芯片的外殼溫度,PD為芯片在該環(huán)境中的耗散功率,Tj表示芯片的結點溫度,目前大多數(shù)芯片的結點溫度為150℃,Rjc表示芯片內(nèi)部至外殼的熱阻,Rcs表示外殼至散熱片的熱阻,Rsa表示散熱片到
- 關鍵字: 結點溫度 MOS管
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