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科達(dá)半導(dǎo)體公司獲國家500萬資金扶持

　　近日，由科達(dá)半導(dǎo)體公司主導(dǎo)、聯(lián)合其他兩家單位共同實(shí)施的《汽車用IGBT芯片及模塊研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)目，被財(cái)政部、工業(yè)和信息化部確定為2011年度電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金項(xiàng)目，并獲得500萬元資金扶持。　　《汽車用IGBT芯片及模塊研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)目總投資4000多萬元，項(xiàng)目完成時(shí)，將達(dá)到年產(chǎn)10萬個(gè)汽車點(diǎn)火器、8萬個(gè)IGBT芯片及1萬個(gè)IGBT模塊的生產(chǎn)能力，對滿足汽車點(diǎn)火器與新能源汽車快速充電系統(tǒng)、逆變驅(qū)動系統(tǒng)所需IGBT，促進(jìn)我國新型電力電子器件技術(shù)進(jìn)步及產(chǎn)業(yè)發(fā)展，具有積極的推動作用。　　科達(dá)半
關(guān)鍵字：科達(dá)半導(dǎo)體 IGBT芯片

　　科達(dá)半導(dǎo)體封裝測試項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在東營經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行。　　科達(dá)半導(dǎo)體封裝測試項(xiàng)目于2010年6月開工建設(shè)，從投資建設(shè)到正式投產(chǎn)，僅用了6個(gè)月的時(shí)間，創(chuàng)造了國內(nèi)封裝測試項(xiàng)目建設(shè)周期最短、投產(chǎn)速度最快的成功范例。項(xiàng)目擁有國際最新型設(shè)備150余臺套，主要從事T0247、T03P、T0220等功率半導(dǎo)體器件的封裝測試，年可生產(chǎn)各類器件3.1億只，年產(chǎn)值3億元以上。封裝測試項(xiàng)目的成功投產(chǎn)，將進(jìn)一步提高科達(dá)半導(dǎo)體公司在成本、交貨期、質(zhì)量等方面的競爭能力。
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