硅晶圓 文章 進入硅晶圓技術社區(qū)
全球硅晶圓市場需求增長 三大晶圓龍頭廠商各有動作
- 據(jù)國際半導體產業(yè)協(xié)會公布的硅晶圓產業(yè)分析報告顯示，今年第2季全球半導體硅晶圓出貨面積達2978百萬平方英寸，創(chuàng)下連續(xù)5個季度出貨量最高的歷史紀錄。 據(jù)報道，韓國科技與半導體大廠三星，日前已經與全球第三大硅晶圓供應商環(huán)球晶圓簽訂2至3年的長期供應合約，雙方約定，環(huán)球晶圓每年固定供應三星一定的硅晶圓數(shù)量，但是價格卻是依當時的市價或雙方協(xié)商來決定。這對于環(huán)球晶圓來說，大有獲益，即使未來晶圓市場狀況不佳，他們也不會因缺少客戶，而導致晶圓滯銷。 實際上，環(huán)球晶圓作為國內最大的硅晶圓制造商，自于201
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硅晶圓缺缺缺 五大巨頭掌控行業(yè)
- 就半導體產業(yè)而言，芯片是最為人熟知和關注的領域，而對于行業(yè)起著支持作用的材料和設備領域卻相當?shù)驼{，但低調不等于不重要，如半導體制造的基礎——硅晶圓，在行業(yè)中的地位就不容忽視。 研究數(shù)據(jù)顯示硅晶圓市場基本被日韓廠商壟斷，五大供貨商全球市占率達到了92%，其中信越半導體市占率27%，勝高科技（SUMCO）市占率26%，環(huán)球晶市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率9%。 信越集團于1967年設立了“信越半導體”，對高
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硅晶圓盡歸五大金剛 大陸廠商崛起能否改寫格局？
- 中國大陸在半導體硅晶圓制造工藝上還不足與國外廠商抗衡，但隨著大陸在半導體領域的投入，尤其是華創(chuàng)、中微、宏芯、華力微、中芯國際等廠商的崛起，并將打破國外壟斷，有望在國際硅晶圓市場上擁有一席之地。
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全球硅晶圓漲價 將持續(xù)一整年
- 根據(jù)國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)旗下硅晶圓制造者部門SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年終硅晶圓產業(yè)分析報告顯示，2016年全球半導體硅晶圓出貨總面積達10,738百萬平方英吋，年成長率達3%，連續(xù)3年創(chuàng)出貨量歷史新高。 由于今年以來硅晶圓供貨吃緊，第一季議定的12吋硅晶圓合約價已順利調漲1成，第二季合約價雖然仍在協(xié)商中，但包括晶圓代工廠及內存廠均已讓步接受漲價，且漲勢將延續(xù)到8吋硅晶圓，業(yè)界預估可望再調漲1成。 法人點名臺勝科(3523)、環(huán)球晶(64
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全球硅晶圓出貨面積再度打破歷史紀錄
- 國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2016年第三季全球矽晶圓出貨面積再度打破歷史紀錄，達到27.30億平方英寸。與前一季27.06億平方英寸相比，第三季出貨面積成長0.9%，也較2015年第三季的25.91億平方英寸增加5.4%。矽晶圓乃打造半導體的基礎材料，對于電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的物資。其出貨面積持續(xù)成長，也顯示市場對電子產品的需求仍在不斷成長。 本統(tǒng)計數(shù)據(jù)包含原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial
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深度解讀：未來會有足夠的硅晶圓嗎？
- 硅晶圓是半導體產業(yè)的基礎，每一個芯片制造者都需要購買晶圓。盡管半導體的出貨量持續(xù)攀升，但在硅晶圓這個市場依然面臨嚴峻的價格壓力。展望未來，硅晶圓產業(yè)的并購是在所難免的。而下一波并購潮可能會來自中國。正在半導體產業(yè)大興土木的中國對硅晶圓很感興趣，尤其是大尺寸的硅晶圓。
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2015第3季全球硅晶圓總出貨面積微幅下滑
- 全球半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)旗下之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布的分析季報顯示，2015年第三季全球矽晶圓出貨面積較上季呈現(xiàn)下滑趨勢。 根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2015年第三季全球矽晶圓總出貨面積為2，591百萬平方英寸(million square inches，MSI)較上季的2，702百萬平方英寸下滑4.1%。不過，今年第三季總矽晶圓出貨相較去年同季則呈現(xiàn)持平。 SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，“矽晶圓季出貨在連續(xù)兩季創(chuàng)新高后出現(xiàn)微幅
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第三季全球硅晶圓總出貨面積微幅下滑
- 全球半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)旗下之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布的分析季報顯示，2015年第三季全球矽晶圓出貨面積較上季呈現(xiàn)下滑趨勢。 根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2015年第三季全球矽晶圓總出貨面積為2,591百萬平方英寸(million square inches，MSI)較上季的2,702百萬平方英寸下滑4.1%。不過，今年第三季總矽晶圓出貨相較去年同季則呈現(xiàn)持平。 SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，“矽晶圓季出貨在連續(xù)兩季創(chuàng)新高后出現(xiàn)微幅
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8寸硅晶圓 下季喊漲
- 半導體8寸矽晶圓漲勢已定。據(jù)統(tǒng)計，近二年全球約有80萬片8寸晶圓產能不堪虧損，被迫關閉或退出市場，導致全球缺口擴大至少超過二成，包括環(huán)球晶圓、臺勝科、合晶及崇越等矽晶圓相關業(yè)者，已決定率先明年首季起率先漲價一成。 業(yè)者強調，由于目前已無支援半導體8寸矽晶圓擴產的新設備，未來業(yè)界只能透過制程更新去瓶頸、提升產能，但相關供應缺口仍持續(xù)擴大，讓半導體8寸矽晶圓有望成為未來三年市況最熱的半導體上游關鍵元件，凸顯缺貨問題嚴重。 環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭日前坦承，半導體8寸矽晶圓目前確實需求非常強勁，業(yè)者
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