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MEMS傳感器封裝是短板，盾安填補(bǔ)國(guó)內(nèi)暖通制冷領(lǐng)域空白
- 相對(duì)于壓力傳感器而言，MEMS壓力傳感器是一個(gè)比較新的技術(shù)分支，其擁有多種性能優(yōu)勢(shì)，包括無(wú)機(jī)械疲勞或老化、輸出信號(hào)穩(wěn)定、靈敏度高、體積小、適合批量大規(guī)模生產(chǎn)等。就體積而言，其封裝可以做到1mm x 1mm，甚至更小。另外，低壓應(yīng)用封裝結(jié)構(gòu)靈活，可實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)封裝，可與ASIC單片/系統(tǒng)集成，這些優(yōu)點(diǎn)也使得其得以迅速崛起，到現(xiàn)在已經(jīng)基本成熟起來(lái)。
- 關(guān)鍵字： MEMS，壓力傳感器，盾安
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