電路板文章進入電路板技術社區(qū)

怎樣做一塊好的PCB板

大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn),或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經驗,想就以下幾方面談談自己的看法:一:要明確設計目標接
關鍵字： PCB PCB 電路板

電路板之盲孔板制作知識

隨著電子產品向高密度，高精度發(fā)展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設置盲孔，埋孔來實現(xiàn)。1．盲孔定義a：與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。（圖示說明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔） b：盲孔細分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見）； c：從制作流程上區(qū)分：盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。 2．制作方法：a：鉆帶：（1）：選取參考點：選擇通孔（即首鉆帶中的一個孔）作為單元參考孔。
關鍵字：電路板盲孔板 PCB 電路板

PCB設計基本概念

1、“層(Layer) ”的概念與字處理或其它許多軟件中為實現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層?，F(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現(xiàn)在的計算機主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對較難而大多用于設置走線較為簡單的電源布線層（如軟件中的Ground Dever和Power Deve
關鍵字： PCB設計 PCB 電路板

PCB入門之節(jié)省制造成本的方法

節(jié)省制造成本的方法為了讓PCB的成本能夠越低越好，有許多因素必須要列入考量：板子的大小自然是個重點。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已經成為標準，只要照著尺寸作那么成本就自然會下降。CustomPCB網(wǎng)站上有一些關于標準尺寸的信息。
關鍵字： PCB PCB 電路板

PCB入門之制作流程

PCB的制造過程由玻璃環(huán)氧樹脂（Glass Epoxy）或類似材質制成的「基板」開始。影像（成形／導線制作）制作的第一步是建立出零件間聯(lián)機的布線。我們采用負片轉?。⊿ubtractive &
關鍵字： PCB PCB 電路板

PCB入門之設計流程

在PCB的設計中，其實在正式布線前，還要經過很漫長的步驟，以下就是主要設計的流程：系統(tǒng)規(guī)格首先要先規(guī)劃出該電子設備的各項系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能，成本限制，大小，運作情形等等。
關鍵字： PCB PCB 電路板

PCB入門之PCB的種類

PCB的種類之單面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。 PCB的種類之
關鍵字： PCB PCB 電路板

設計PCB時抗ESD的方法

來自人體、環(huán)境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死；短路反偏的PN結；短路正向偏置的PN結；熔化有源器件內部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞，需要采取多種技術手段進行防范?！　≡赑CB板的設計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數(shù)設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范E
關鍵字： PCB 電路板

專家分析：全求電子元件市場預測和發(fā)展趨勢

按照我國電子元件15個大類產品統(tǒng)計，2005年世界電子元件市場銷售額將達到2200億美元，預計2010年世界電子元件市場將達到3614億美元，產品產量將達到38400億只。國際市場，據(jù)日本電子工業(yè)振興會對世界電子信息產業(yè)發(fā)展預測，2010年世界電子信息制造業(yè)市場將達19055億美元，其中，電子元件市場將達2800億美元，占14.7%。2005年至2010年年均增長5.4%。另據(jù)報道，全球片式元器件產量將從2005年15000億只，增至2010年25000億只
關鍵字： PCB 電子元件 PCB 電路板

元器件市場新賣點：PCB企業(yè)汽車市場掘金

汽車電子產業(yè)的蓬勃發(fā)展為下游配套零組件提供了市場，也帶動了汽車用PCB的發(fā)展。據(jù)了解，2006年PCB產值為120億美元，其中汽車電子占5.5%，即汽車電子PCB產值達6.6億美元。汽車用PCB要求更嚴格汽車電子是繼電腦、通信之后PCB的第三大應用領域。隨著汽車從傳統(tǒng)意義上的機械產品，逐步演化、發(fā)展為機電一體化、智能化、信息化的高技術產品，電子技術在汽車上的
關鍵字： PCB 汽車元器 PCB 電路板

印制電路板設計原則和抗干擾措施

印制電路板(PCB)是電子產品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發(fā)展，PGB的密度越來越高。PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大．因此，在進行PCB設計時．必須遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。　　　　 PCB設計的一般原則　　要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、造價低的PCB．應遵循以下一般原則：　　　　 1. 布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪
關鍵字： PCB PCB 電路板

為何要將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠制板

大多數(shù)工程師都習慣于將PCB文件設計好后直接送PCB廠加工，而國際上比較流行的做法是將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠，為何要“多此一舉”呢？因為電子工程師和PCB工程師對PCB的理解不一樣，由PCB工廠轉換出來的GERBER文件可能不是您所要的，如您在設計時將元件的參數(shù)都定義在PCB文件中，您又不想讓這些參數(shù)顯示在 PCB成品上，您未作說明，PCB廠依葫
關鍵字： Gerber PCB PCB 電路板

用透明膠帶制作印制板

用透明膠帶作保護層來制作印制電路的方法，簡單實用，作出的電路板質量較好，具體作法如下：（1）裁下一塊敷銅板，用水磨砂紙將其四周毛刺磨平，用去污粉處理敷銅板表面上的污垢，然后把敷銅板投放到水中再取出來看表面是否已被水潤濕了，如果沒有潤濕則還要繼續(xù)去污，直到表面全部潤濕為止。最后用布將敷銅板表面的水擦干。（2）將設計好的印制線路圖（注意正反面）用復寫紙復寫到敷銅板的
關鍵字： PCB 印制板 PCB 電路板

PCB電源供電系統(tǒng)的分析與設計

當今，在沒有透徹掌握芯片、封裝結構及pcb的電源供電系統(tǒng)特性時，高速電子系統(tǒng)的設計是很難成功的。事實上，為了滿足更低的供電電壓、更快的信號翻轉速度、更高的集成度和許多越來越具有挑戰(zhàn)性的要求，很多走在電子設計前沿的公司在產品設計過程中為了確保電源和信號的完整性，對電源供電系統(tǒng)的分析投入了大量的資金，人力和物力。電源供電系統(tǒng)(pds)的分析與設計在高速電路設計領域，特別是在計算機、半導體、通信、網(wǎng)絡和消費電子產業(yè)中正變得越來越重要。隨著超大規(guī)模集成電路技術不可避免的進一步等比縮小，集成電路的供電
關鍵字： PCB 電路板

MAX2235的電路板布局優(yōu)化技術

max2235是三級功率放大器，工作范圍為800mhz至1000mhz，能夠為gsm和ism設備提供高達30dbm的輸出功率。但是，實際設計中要想獲得最佳性能并不容易，前提是必須保證良好的pc板布局。本文提供了經過驗證的電路板布局的相關實踐經驗，有助于用戶理解功率放大器特性以及所述方法的基本原理。概述 max2235是一款三級功率放大器，工作范圍為800mhz至1ghz，能夠為gsm和ism設備提供高達30dbm的輸出功率。但是，實際應用中要想獲得最佳性能并不容易，前提是必須保證良
關鍵字： PCB 電路板

共366條 20/25 |‹ « 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 »

電路板介紹

　　pcb的材質　　材質:目前適用之材質有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級結構 P.P 紙質酚醛樹脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環(huán)氧樹脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環(huán)氧樹脂 FR-4 玻璃布+環(huán)氧樹脂以上皆需94V0之抗燃等級 FR-4:在溫度提升時具有高度之機械應力,具有優(yōu)良之耐熱強度,這些材料在極廣之溫度范圍 [ 查看詳細 ]