電源模塊文章進(jìn)入電源模塊技術(shù)社區(qū)

面向新興便攜式市場(chǎng)的獨(dú)特信號(hào)路徑解決方案

引言由于新興終端市場(chǎng)的要求，如今專用信號(hào)路徑產(chǎn)品在3G和功能/智能手機(jī)應(yīng)用中找到越來(lái)越多的用武之地...
關(guān)鍵字：分立器件轉(zhuǎn)換器穩(wěn)壓器數(shù)字電源背光驅(qū)動(dòng) 電源模塊電池管理網(wǎng)絡(luò)通信消費(fèi)電子汽車電子電源管理

小小的電源開關(guān)可如何拯救世界

幾乎所有功耗超過(guò)1W的電子產(chǎn)品都帶有開關(guān)模式的電源子系統(tǒng)。事實(shí)上，也很難想象有任何產(chǎn)品不是這樣。為了提高...
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熱設(shè)計(jì)連載3－－散熱的夢(mèng)魘

對(duì)很多產(chǎn)品廠商來(lái)說(shuō)，由發(fā)熱造成的故障并非和自己無(wú)關(guān)。即便過(guò)去對(duì)散熱處理不需要太重視的企業(yè)，近來(lái)伴隨著產(chǎn)品...
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熱設(shè)計(jì)連載（2）散熱問(wèn)題，方法和主角都在變化

“最近1、2年，產(chǎn)品廠商的努力方向由‘熱對(duì)策’轉(zhuǎn)向了‘熱設(shè)計(jì)’”（散熱部件廠商）。產(chǎn)品廠商之間開始區(qū)別使用“...
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熱設(shè)計(jì)連載（1）散熱處理直逼電子產(chǎn)品要害！

假設(shè)你是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)組的一員。為了在與對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)中勝出，決定通過(guò)提高產(chǎn)品性能來(lái)取勝。雖說(shuō)原則上是根...
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軟磁材料基礎(chǔ)知識(shí)連載（四）

交流電感的設(shè)計(jì)交流扼流圈的電感量隨著交流磁場(chǎng)的變化而變化，而且是非線性。只有在鐵芯未達(dá)到飽和時(shí)，...
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軟磁材料基礎(chǔ)知識(shí)連載（三）

共模電感工作原理與設(shè)計(jì)要點(diǎn)：1、共模點(diǎn)感工作原理：在開關(guān)電源接到交流電網(wǎng)的輸入端，為減少對(duì)電...
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軟磁材料基礎(chǔ)知識(shí)連載（二）

1、磁放大器磁芯高頻特性比較：2、磁放大器常用典型線路及基本調(diào)節(jié)原理：開關(guān)電源磁放大器典型...
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電磁兼容的概念及設(shè)計(jì)方法（二）-電磁兼容的設(shè)計(jì)思路

為了提高電子設(shè)備的電磁兼容能力，必須從開始設(shè)計(jì)時(shí)就給予電磁兼容性以足夠的重視。電磁兼容的設(shè)計(jì)思路可以從...
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開關(guān)電源電磁干擾源分析

一、引言電磁兼容性(EMC)是指電子設(shè)備或系統(tǒng)在規(guī)定的電磁環(huán)境電平下不因電磁干擾而降低性能指標(biāo)，同時(shí)...
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安森美半導(dǎo)體專家在靜電放電保護(hù)技術(shù)研討會(huì)上分享ESD設(shè)計(jì)心得

高性能、高能效硅解決方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ONSemiconductor)日前在臺(tái)北舉行的第七屆靜電放電保護(hù)技術(shù)研...
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在瑞典呂瑟希爾（Lysekil）波浪發(fā)電研究站利用CompactRIO對(duì)低壓海上變電所進(jìn)行控制和測(cè)量

行業(yè):能源/電力,科研產(chǎn)品:CompactRIO,LabVIEW挑戰(zhàn):為瑞典呂瑟希爾（Lysekil）波浪發(fā)電研究站開發(fā)一個(gè)...
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鑒別IC芯片質(zhì)量好壞的五大方法

1、不在路檢測(cè)這種方法是在ｉｃ未焊入電路時(shí)進(jìn)行的，一般情況下可用萬(wàn)用表測(cè)量各引腳對(duì)應(yīng)于接地引腳之間的...
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Semtech新產(chǎn)品亮相主攻數(shù)字電源市場(chǎng)

Semtech日前在接受采訪時(shí)詳細(xì)介紹了該公司最近推出的幾款電源管理產(chǎn)品，這些產(chǎn)品采用了Semtech獨(dú)有的架構(gòu)，為電...
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【給力】捅一下“三相變單相”問(wèn)題

一、“三相變單相”、“三相變二相”云云俄國(guó)人說(shuō),1888年俄羅斯的多勃羅沃里斯基發(fā)明了三相系統(tǒng),第...
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電源模塊介紹

　　電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來(lái)說(shuō)，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng) [ 查看詳細(xì) ]