電信電源模塊市場(chǎng)面臨多重挑戰(zhàn)

• 　　電信電源產(chǎn)品從1/8磚到1/16磚的改變當(dāng)然不會(huì)簡(jiǎn)單到只是一個(gè)體積的問(wèn)題，電信電源產(chǎn)品的改變將涉及很多層面，我相信這個(gè)過(guò)程不會(huì)很快。首先要打破的是技術(shù)瓶頸。對(duì)于電源模塊供應(yīng)商而言，高密度產(chǎn)品對(duì)研發(fā)、生產(chǎn)工藝、質(zhì)量保證提出了更高的要求，而如何在減小產(chǎn)品體積的同時(shí)保持大的功率輸出也是一個(gè)難度相當(dāng)大的挑戰(zhàn)。通常，電源模塊供應(yīng)商的設(shè)計(jì)理念是基于通用芯片不斷提高模塊設(shè)計(jì)水平，并通過(guò)同IC供應(yīng)商建立合作聯(lián)盟來(lái)保證基礎(chǔ)硬件的質(zhì)量。 　　在中國(guó)市場(chǎng)，另一個(gè)挑戰(zhàn)來(lái)自非技術(shù)層面。一方面本地客戶(hù)要求的技術(shù)支持服務(wù)越來(lái)越多，
• 關(guān)鍵字： 電信  電源技術(shù)  電源模塊市場(chǎng)  模擬技術(shù)  挑戰(zhàn)  模塊