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如何通過優(yōu)化模塊布局解決芯片縮小帶來的電氣性能挑戰(zhàn)

- 在本文的第一部分——《如何通過改進IGBT模塊布局來克服芯片縮小帶來的熱性能挑戰(zhàn)》,我們提到尺寸和功率往往看起來像硬幣的兩面。當你縮小尺寸時,你不可避免地會降低功率。在那篇文章中,我們介紹了芯片縮小對熱性能的影響,以及如何通過優(yōu)化芯片位置和模塊布局來減輕這種影響?,F(xiàn)在,讓我們來看看我們?nèi)绾文軌蚋纳齐姎庑阅?。同樣,我們將以采用TRENCHSTOP? IGBT 7技術(shù)的新型1200V、600A EconoDUAL? 3模塊為例,該模塊針對通用驅(qū)動(GPD)、商業(yè)、建筑和農(nóng)業(yè)車輛(CAV)、不間斷電源(UPS)
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太陽能光伏電池電氣性能的評測
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射頻連接器的三大基本性能
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電氣性能介紹
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