電子設計 文章 進入電子設計技術社區(qū)
揭秘電子設計中的巧妙接地:為什么PCB地與金屬機殼用阻容連接?
- 電子產(chǎn)品接地問題是一個老生常談的話題,本文單講其中一小部分,主要內(nèi)容是金屬外殼與電路板的接地問題。我們經(jīng)常會看到一些系統(tǒng)設計中將PCB板的地(GND)與金屬外殼(EGND)之間通常使用一個高壓電容C1(1~100nF/2KV)并聯(lián)一個大電阻R1(1M)連接。那么為什么這么設計呢?圖1:原理圖示意圖2:實際PCB電容的作用從EMS(電磁抗擾度)角度出發(fā),該電容在確保PE與大地連接的基礎上,旨在降低可能存在的、以大地電位作為參考的高頻干擾信號對電路產(chǎn)生的影響,從而達到抑制電路與干擾源之間瞬間共模電壓差的目的。
- 關鍵字: 電子設計 PCB 阻容
精密數(shù)字萬用表加緊應對現(xiàn)代電子設計挑戰(zhàn)
- _____在當今的電子設計中,從低功耗物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品到汽車電子產(chǎn)品,低功耗和高效率是制造商的關鍵競爭優(yōu)勢。實現(xiàn)這些目標意味著設計人員現(xiàn)在必須比以往任何時候都更多地測量更低的電流,并能夠捕獲無線設備產(chǎn)生的更復雜的負載電流波形。一個關鍵的挑戰(zhàn)是找到功能強大、易于使用的儀器,在非常低的功率水平下具有足夠的靈敏度。在審核、環(huán)境和制造測試方面,挑戰(zhàn)仍在繼續(xù)。制造商希望保持項目按時進行,提高測試速度以提高吞吐量,最大限度地減少測試站的數(shù)量,并減少每個測試系統(tǒng)的儀器數(shù)量。鑒于開發(fā)計劃不斷縮短和競爭激烈的市場壓力,要求首先進
- 關鍵字: 數(shù)字萬用表 電子設計 吉時利 Keithley 泰克吉時利
EDICON電子設計創(chuàng)新大會完整議程盛大發(fā)布,精彩紛呈!50+演講、60+展商,4月9-10日北京見
- 即將于4月9-10日在北京國家會議中心隆重舉行的EDICON(電子設計創(chuàng)新大會)已正式公布其日程安排,亮點迭出:l? 匯聚50多場演講和60多家贊助商/展商,保證每位與會者收獲滿滿。l? 中國移動、羅德與施瓦茨以及是德科技將帶來主旨演講,從多維度共同探索5.5G/6G技術。l? 特邀中科院、清華大學、北京理工大學學者和行業(yè)大咖做5場專家報告。l? 是德科技和Qorvo將在Wi-Fi 7專題論壇中分享他們的洞見和技術進展。l? 測試技術作為大會的核心議題,將
- 關鍵字: 電子設計
采用多層電路結(jié)構(gòu)來優(yōu)化射頻性能的設計概念
- 電子設計小型化是多層印刷電路板得到廣泛使用的驅(qū)動力。多層電路更多占用的是垂直空間而非水平空間,因此可以在緊湊的空間內(nèi)實現(xiàn)設計堆疊。電路的層數(shù)是指電路中導體層的數(shù)量,通常由介質(zhì)層隔開。由于介質(zhì)材料的選擇范圍極廣,且材料特性和厚度多樣,因此電路開發(fā)人員通過采用多層電路的設計方法,可以在極小的空間內(nèi)實現(xiàn)性能目標。某些獨特的射頻設計概念可以確保多層電路原型的實測性能水平達到或超過投產(chǎn)后的性能水平。射頻/微波電路的多層印刷電路板通常在外層采用多種不同的高頻電路技術,如微帶線、帶狀線和接地共面波導電路等。這些電路技術
- 關鍵字: 電子設計 多層電路 介質(zhì)層 電路板
測試運維TestOps 如何加速電子設計和測試

- 每個產(chǎn)品開發(fā)團隊都在竭力推動其產(chǎn)品從概念盡快和高效地轉(zhuǎn)化為實際產(chǎn)品。這一目標給開發(fā)團隊帶來了沉重壓力,迫使他們改進仿真工具、削減設計周期以及縮短測試時間。敏捷設計技術除了得到軟件開發(fā)人員的廣泛歡迎,也可以幫助硬件開發(fā)人員實現(xiàn)這些目標。下面的螺旋模型(圖 1)反映了這樣一個事實,即大多數(shù)新產(chǎn)品的開發(fā)都借鑒了現(xiàn)有產(chǎn)品的設計,并使用了多個來源的軟件模塊。圖 1 僅顯示了一個原型制造階段,但實際上更常見的情況是多個原型制造階段依序迭代,消耗的時間也更多。圖 1:現(xiàn)代產(chǎn)品開發(fā)流程的簡化示意圖。一些敏捷技術(例如 D
- 關鍵字: 是德 測試運維 電子設計 Keysight
EDICON 電子設計創(chuàng)新大會 2018 現(xiàn)已開始接受注冊!
- 2018年3月20-22日?|?國家會議中心?|?北京 不要錯過!EDI?CON?CHINA在第6年強勢回歸北京。EDI?CON?CHINA?包含技術報告會、贊助商研習會、座專家談會、全體會議主旨報告,以及射頻、微波和高速數(shù)字設計行業(yè)的領先公司的產(chǎn)品展示和方案演示。 立刻注冊可節(jié)省?50%的會議門票費。 注冊時在付款頁面使用代碼: EDICON18MWJ 立刻注冊?
- 關鍵字: 電子設計
CPLD/FPGA技術及電子設計自動化
- 電子設計自動化(EDA)的實現(xiàn)是與CPLD/FPGA技術的迅速發(fā)展息息相關的。CPLD/FPGA是80年代中后期出現(xiàn)的,其特點是具有用戶可編程的特性。利用PLD/FPGA,電子系統(tǒng)設計工程師可以在實驗室中設計出專用IC,實現(xiàn)系統(tǒng)的集成,從而大大縮短了產(chǎn)品開發(fā)、上市的時間,降低了開發(fā)成本。此外,CPLD/FPGA還具有靜態(tài)可重復編程或在線動態(tài)重構(gòu)特性,使硬件的功能可象軟件一樣通過編程來修改,不僅使設計修改和產(chǎn)品升級變得十分方便,而且極大地提高了電子系統(tǒng)的靈活性和通用能力。
- 關鍵字: 可編程邏輯器件 FPGA CPLD 電子設計 靈活性
電子設計介紹
電子設計,就是以電路理論為基礎,通過電子元件搭建電路,并設計相關固件程序,設計實現(xiàn)具有一定功能的作品。 [ 查看詳細 ]
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